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化学镀镍/金的渗镀原因及解决方案 被引量：2
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作者 陈红华 《印制电路信息》 2023年第1期64-66,共3页
0引言在化学镀镍/金(electroless Nickel/immersion Gold,ENIG)制程中产生渗镀是一种常见现象,一般可通过调整ENIG的各项参数得到解决或改善。本公司出现的渗镀现象与以往有所不同,调整ENIG各项参数后,改善不明显。IC连接盘边缘的渗镀... 0引言在化学镀镍/金(electroless Nickel/immersion Gold,ENIG)制程中产生渗镀是一种常见现象,一般可通过调整ENIG的各项参数得到解决或改善。本公司出现的渗镀现象与以往有所不同,调整ENIG各项参数后,改善不明显。IC连接盘边缘的渗镀现象如图1所示。 展开更多
关键词 渗镀 连接盘 化学镀 ENIG 镍/金 常见现象 解决方案
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