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高硅锌精矿焙烧过程中硅的控制及热平衡计算
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作者 张恒星 陈杭 +4 位作者 陈芬 陈期生 应宗波 吴星琳 王俊娥 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2024年第1期61-66,共6页
针对高硅锌精矿焙烧过程中焙砂可溶硅高、沸腾炉易结块、浸出固液分离困难等问题,以现场生产焙烧工艺参数为基础,研究了低温和高温焙烧对焙砂中可溶硅含量的影响,并基于MatCal软件对沸腾炉焙烧工艺进行热平衡计算。结果表明:在焙烧条件... 针对高硅锌精矿焙烧过程中焙砂可溶硅高、沸腾炉易结块、浸出固液分离困难等问题,以现场生产焙烧工艺参数为基础,研究了低温和高温焙烧对焙砂中可溶硅含量的影响,并基于MatCal软件对沸腾炉焙烧工艺进行热平衡计算。结果表明:在焙烧条件基本相同的情况下,随着硫化锌精矿焙烧温度的增加,焙砂中的可溶硅也增加。当焙砂中可溶硅高于3.18%会出现浓密机上清液跑混、低浸浓密底流矿浆过滤困难、净液中除杂钴偏高等问题。经MatCal模拟计算后,理论消耗空气50361.328 m 3/h,低温焙烧的平均风量47102.8 m 3/h,高温焙烧平均风量48005.7 m 3/h,实际的焙烧中平均风量偏低,需要增加沸腾炉的风料比。 展开更多
关键词 硫化锌精矿 沸腾炉 焙烧 热平衡
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刍议套期保值对贵金属材料企业财务的影响
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作者 丁振辉 《行政事业资产与财务》 2024年第8期42-44,共3页
本文探讨了套期保值对贵金属材料企业财务指标和企业价值的影响,分析了开展套期保值的必要性和效果,以及套期保值的风险和风险防范措施,以期为贵金属材料企业风险管理提供理论和实践参考。
关键词 套期保值 贵金属材料企业 财务管理 企业价值 企业风险管理
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质子交换膜燃料电池Pt/C催化剂材料制备研究 被引量:1
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作者 陈期生 《科技和产业》 2023年第13期207-211,共5页
质子交换膜燃料电池主要成本集中在贵金属Pt催化剂,而Pt/C催化剂是目前质子交换膜燃料电池的关键材料之一。为此,对机械化学法、乙醇机械化学法、乙醇浸渍搅拌法等工艺方法制备Pt/C催化剂进行研究,并对退火、铂金属用量等条件进行探索... 质子交换膜燃料电池主要成本集中在贵金属Pt催化剂,而Pt/C催化剂是目前质子交换膜燃料电池的关键材料之一。为此,对机械化学法、乙醇机械化学法、乙醇浸渍搅拌法等工艺方法制备Pt/C催化剂进行研究,并对退火、铂金属用量等条件进行探索。结果表明:高温退火会降低Pt/C催化剂的催化性能,故退火温度要适当,不能超过900℃;3种方法制备Pt/C电催化性能进行对比,乙醇机械法和乙醇浸渍搅拌法性能相当,机械化学法优于前两者,并对其进行平行试验验证,重复性较好,测试性能稳定,具有可操作性;对其机械化学法Pt负载量(20%~40%)电催化性能对比发现,Pt负载量增加,电催化性能增加;对比扩大球磨和玛瑙研磨发现,扩大球磨的电催化性能好,说明该方法可实现扩大实施,对质子交换膜燃料电池工业化应用具有重要的指导意义。 展开更多
关键词 质子交换膜 燃料电池 PT/C催化剂 电催化性能
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质子交换膜电解水二氧化铱催化剂材料的制备
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作者 陈期生 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2023年第7期47-53,共7页
研究了机械化学法在不同温度、NaOH用量、煅烧时间等条件下对质子交换膜电解水二氧化铱催化剂材料电催化性能的影响。结果表明,在H 2 IrCl 6∶NaOH=1∶6(摩尔比)、研磨30 min、80℃干燥2 h、500℃煅烧30 min条件下,IrO_(2)产率为84.21%... 研究了机械化学法在不同温度、NaOH用量、煅烧时间等条件下对质子交换膜电解水二氧化铱催化剂材料电催化性能的影响。结果表明,在H 2 IrCl 6∶NaOH=1∶6(摩尔比)、研磨30 min、80℃干燥2 h、500℃煅烧30 min条件下,IrO_(2)产率为84.21%。并对不同方法制备IrO_(2)进行了研究,发现机械化学法制备的IrO_(2)电催化性能优于化学沉淀法和Admas法,电流密度可达到138.45 mA/cm^(2)。此外,通过对不同厂家IrO_(2)商业化产品与机械化学法制备产品进行比较,机械化学法制备的IrO_(2)性能较优,产品性能稳定,对质子交换膜电解水制氢工业化应用具有重要的指导意义。 展开更多
关键词 二氧化铱 质子交换膜 电解水 电解催化剂 电催化
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半导体芯片用5N级微米导电金球的制备
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作者 应宗波 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2023年第6期26-30,共5页
微米球形金属粉制备技术已经成为芯片、医疗诊断、3D打印等领域共性的“卡脖子”技术。采用“全湿法制粉+等离子球化”工业制备高纯导电金球,以自产的Au-99.999%为原料,水合肼作为还原剂,PVP作为稀散剂,控制还原电势在1 692~1 002 mV,... 微米球形金属粉制备技术已经成为芯片、医疗诊断、3D打印等领域共性的“卡脖子”技术。采用“全湿法制粉+等离子球化”工业制备高纯导电金球,以自产的Au-99.999%为原料,水合肼作为还原剂,PVP作为稀散剂,控制还原电势在1 692~1 002 mV,制得高纯高分散金粉,经气流破碎、等离子球化得到半导体芯片用5N级微米导电金球。该方法目前已经实现工业化10 kg批次量产,初步解决国产芯片封装用导电金球被国外卡脖子的问题,为完善我国芯片研发产业链特别是电子级金原料研发作出重要贡献。 展开更多
关键词 半导体芯片 5N级 金粉 微米导电金球 等离子球化
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