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引线键合技术进展 被引量：54
1
作者 晁宇晴 杨兆建 乔海灵 《电子工艺技术》 2007年第4期205-210,共6页
引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式而在连接方式中占主导地位。对引线键合工艺、材料、设备和超声引线键合机理的研究进展进行了论述与分析,列出了主要的键合工艺参数和优化方法,球键合和楔键合是引线键合的两种基本形式... 引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式而在连接方式中占主导地位。对引线键合工艺、材料、设备和超声引线键合机理的研究进展进行了论述与分析,列出了主要的键合工艺参数和优化方法,球键合和楔键合是引线键合的两种基本形式,热压超声波键合工艺因其加热温度低、键合强度高、有利于器件可靠性等优势而取代热压键合和超声波键合成为键合法的主流,提出了该技术的发展趋势,劈刀设计、键合材料和键合设备的有效集成是获得引线键合完整解决方案的关键。 展开更多
关键词 引线键合 球键合 楔键合 超声键合 集成电路
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电阻焊接技术及其应用设备 被引量：26
2
作者 张彩云 《电子工艺技术》 2003年第5期201-203,共3页
主要论述了电阻焊接技术的焊接原理,根据焦耳定律,焊接电流通过具有一定电阻值的接触表面,产生热量、熔化形成焊点。同时简要说明了影响电阻焊的主要因素和常用的电极材料。最后介绍了微电子器件制造中常见的电阻焊设备,包括点焊机、平... 主要论述了电阻焊接技术的焊接原理,根据焦耳定律,焊接电流通过具有一定电阻值的接触表面,产生热量、熔化形成焊点。同时简要说明了影响电阻焊的主要因素和常用的电极材料。最后介绍了微电子器件制造中常见的电阻焊设备,包括点焊机、平行缝焊机和平行微隙焊机,并简述点焊机的分类和不同设备的基本特性。 展开更多
关键词 电阻焊 高频逆变 点焊 缝焊
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世界电子垃圾回收处理动态 被引量：20
3
作者 郝应征 梁文萍 许宝兴 《电子工艺技术》 2006年第1期4-7,共4页
就世界各主要工业国家和地区有关废旧电子产品的立法状况,以及废旧电子产品的回收、处理再利用实施现状进行了综述。面对严峻现实,中国必须加快研制开发具有自主知识产权的废旧电子产品回收、处理工艺技术和设备的步伐。
关键词 废旧电子产品 回收 处理及再利用 立法 工艺技术 设备
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电子封装与微组装密封技术发展 被引量：22
4
作者 王俊峰 《电子工艺技术》 2011年第4期197-201,共5页
近年来,电子封装和微组装技术进入了超高速发展时期,新的封装和组装形式不断涌现,而其标准化工作已经严重滞后,导致概念上的模糊,这必然会对该技术的发展造成影响。力求将具有电子行业特点的电子封装和微组装密封的内涵和特点加以诠释,... 近年来,电子封装和微组装技术进入了超高速发展时期,新的封装和组装形式不断涌现,而其标准化工作已经严重滞后,导致概念上的模糊,这必然会对该技术的发展造成影响。力求将具有电子行业特点的电子封装和微组装密封的内涵和特点加以诠释,并对其发展提出见解和建议,以促进该技术的发展。 展开更多
关键词 电子封装 微组装 电子制造
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低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的研究 被引量：19
5
作者 吕琴红 李俊 《电子工业专用设备》 2009年第10期22-25,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的制备工艺以及未来应用前景。
关键词 低温共烧陶瓷 LTCC工艺 基板
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三防保护涂覆工艺及设备 被引量：19
6
作者 田芳 乔海灵 《电子工艺技术》 2006年第2期108-110,共3页
工作在野外、航天、航海等恶劣环境条件下的电子设备,其电路基板易受潮气、盐雾、霉菌的影响而引发系统故障,因此,电路基板的三防保护涂覆技术成为电子组装领域备受关注的工艺技术。结合三防保护涂覆工艺,重点介绍新型防护技术—选择性... 工作在野外、航天、航海等恶劣环境条件下的电子设备,其电路基板易受潮气、盐雾、霉菌的影响而引发系统故障,因此,电路基板的三防保护涂覆技术成为电子组装领域备受关注的工艺技术。结合三防保护涂覆工艺,重点介绍新型防护技术—选择性涂覆工艺的原理、关键工艺参数,分析选择性涂覆的一些常见工艺问题及其解决方法,最后对选择性涂覆设备进行了简要介绍。 展开更多
关键词 三防 选择性涂覆 工艺设备
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从全贴合技术发展分析触控面板市场发展趋势 被引量：18
7
作者 孙红彪 段青鹏 赵乃辉 《电子工业专用设备》 2013年第6期45-49,共5页
全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘贴在一起,从全贴合技术方法入手,讲解了不同的贴合技术,通过分析、对比得出各种贴合技术的优缺点,并由此得出结论在所有投射式触控面板中,OGS为公认成本最低,且触控质量最... 全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘贴在一起,从全贴合技术方法入手,讲解了不同的贴合技术,通过分析、对比得出各种贴合技术的优缺点,并由此得出结论在所有投射式触控面板中,OGS为公认成本最低,且触控质量最好的技术,必将成为未来的主流触控技术。 展开更多
关键词 全贴合技术 触控面板 玻璃强度
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图像和机器视觉技术概述 被引量：9
8
作者 曹国斌 刘雪蛟 王花 《电子工业专用设备》 2008年第8期27-31,共5页
图像和机器视觉系统是一项快速发展中的应用技术,介绍了机器视觉系统的组成和基本工作原理,及机器视觉在半导体制造领域中的应用。
关键词 图像和机器视觉 图像采集 图像处理
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SMD与贴片机 被引量：5
9
作者 孙红飚 银万根 荆秀莲 《电子工艺技术》 1999年第2期55-57,共3页
以典型的表面贴装元器件及典型贴片机为例，针对表面贴装元器件的贴装和贴片机作简要论述。
关键词 SMT SMD 贴片机 贴装 表面组装技术 电子元器件
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TP玻璃切割工艺研究 被引量：16
10
作者 吕沫 张飞特 王建花 《电子工艺技术》 2014年第4期242-245,共4页
介绍了触摸屏生产中TP玻璃切割的工艺过程和切割原理。分析了影响TP玻璃切割质量的因素包括刀轮的材质、齿形、齿数、角度和切割压力,制订了切割0.7 mm厚的TP玻璃的工艺方案。通过在显微镜下观察切割断面的质量并进行抗静压实验,验证了... 介绍了触摸屏生产中TP玻璃切割的工艺过程和切割原理。分析了影响TP玻璃切割质量的因素包括刀轮的材质、齿形、齿数、角度和切割压力,制订了切割0.7 mm厚的TP玻璃的工艺方案。通过在显微镜下观察切割断面的质量并进行抗静压实验,验证了该方案得正确性。最后,针对切割过程中常见的质量缺陷,给出了相应的解决对策。 展开更多
关键词 触摸屏 切割 刀轮 压力 质量缺陷
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石墨舟上下料机的研制 被引量：16
11
作者 岳军 《电子工艺技术》 2015年第6期361-363,369,共4页
太阳能作为一种新能源、绿色能源已经得到越来越广泛的应用。阐述了光伏电池生产线中石墨舟上下料机的整体吸盘设计、石墨舟精密定位技术、多轴机器人运动控制等关键技术。有效地解决了手工装片人数多,效率低,碎片率高的问题。劳动强度高。
关键词 光伏电池 整体吸盘设计 石墨舟精确定位 多轴机器人运动控制
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真空磁控溅射镀膜设备及工艺技术研究 被引量：13
12
作者 程建平 杨晓东 《电子工业专用设备》 2009年第11期27-31,共5页
磁控溅射技术在薄膜制备领域广泛应用,适合的工艺和制造技术对磁控溅射镀膜有着重要的影响。介绍了用于薄膜电路的生产工艺流程以及由此而决定的设备组成及控制技术,并重点叙述了薄膜制备的方法、参数选择、设备设计方法。
关键词 磁控溅射 镀膜工艺 设备
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多晶硅铸锭炉生产工艺控制技术和设备组成 被引量：14
13
作者 侯炜强 《电子工艺技术》 2008年第5期291-293,共3页
多晶硅铸锭炉是多晶硅制造的关键设备之一,其工艺流程的稳定性、设备控制的稳定性和先进性直接关系到是否生成出合格的硅锭,而合格的硅锭直接决定着硅片制成的电池的光电转换效率。比较详细地介绍了多晶硅铸锭炉典型的生产工艺、设备组... 多晶硅铸锭炉是多晶硅制造的关键设备之一,其工艺流程的稳定性、设备控制的稳定性和先进性直接关系到是否生成出合格的硅锭,而合格的硅锭直接决定着硅片制成的电池的光电转换效率。比较详细地介绍了多晶硅铸锭炉典型的生产工艺、设备组成和控制系统。重点介绍了控制系统的硬件控制结构、软件流程以及在设计时体现出的独到的设计理念和创新性。 展开更多
关键词 多晶硅 铸锭炉 太阳能电池
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AGV+工业机器人在精密搬运中的应用 被引量：14
14
作者 任云星 马世杰 《山西电子技术》 2016年第3期51-52,57,共3页
AGV以其适应性好、柔性程度高、可靠性好、可实现生产和搬运功能的集成化和自动化等优点,广泛的应用于柔性制造系统中。目前国内研制的AGV定位精度只能达到±10 mm,难以满足精密搬运场合中物料的定位需求。针对此,本文在AGV小车上... AGV以其适应性好、柔性程度高、可靠性好、可实现生产和搬运功能的集成化和自动化等优点,广泛的应用于柔性制造系统中。目前国内研制的AGV定位精度只能达到±10 mm,难以满足精密搬运场合中物料的定位需求。针对此,本文在AGV小车上加装工业机器人以及机器视觉系统,在AGV定位完成后,再利用视觉系统读取AGV的定位偏差,最后通过工业机器人的补偿运动来提高整套搬运系统的定位精度。经过实际测试,AGV自动搬运系统的定位精度可以达到±0.5 mm,开拓AGV在精密搬运中的应用。 展开更多
关键词 AGV 工业机器人 视觉系统 精密搬运
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先进制造技术的发展趋势研究 被引量：14
15
作者 王俊峰 张所地 《山西财经大学学报》 CSSCI 北大核心 2009年第S1期14-15,共2页
从制造业的最新发展——先进制造技术的概念、特征和体系结构入手,简述了先进制造技术的发展重点,论述了发展先进制造技术的重要性以及先进制造技术的发展和应用。
关键词 集成制造 柔性制造 敏捷制造 智能制造 绿色制造
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发展我国锂离子动力电池关键工艺设备思考 被引量：13
16
作者 郎鹏 任剑 《电子工业专用设备》 2009年第11期23-26,共4页
锂离子电池作为一种性能优越的新型二次电源越来越得到行业重视,尤其是锂离子动力电池未来市场前景广阔,被更为看好。介绍了锂离子动力电池的发展应用概况和目前我国该行业与国外先进水平对比及存在问题,并重点就滞后于行业发展的关键... 锂离子电池作为一种性能优越的新型二次电源越来越得到行业重视,尤其是锂离子动力电池未来市场前景广阔,被更为看好。介绍了锂离子动力电池的发展应用概况和目前我国该行业与国外先进水平对比及存在问题,并重点就滞后于行业发展的关键工艺装备技术做了分析,阐述了作者的观点。 展开更多
关键词 锂离子 动力 电池 工艺 设备
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半导体制造中清洗技术的新动向 被引量：12
17
作者 许宝兴 《电子工业专用设备》 2005年第7期1-6,10,共7页
多年来习惯采用多槽浸渍式RCA清洗的半导体清洗领域里,正在兴起的是从多槽浸渍式向单片式处理转移。并出现了取代RCA法的新型清洗液与新的生产方法。正在开始对超临界流体清洗等下一代清洗技术的开发。概述这些半导体清洗技术的最新动向。
关键词 半导簿制造 清汔技术 墨圆
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混合电路基板与外壳的共晶焊技术 被引量：12
18
作者 侯一雪 乔海灵 廖智利 《电子与封装》 2007年第8期9-10,20,共3页
文章简要介绍了混合电路基板与外壳共晶焊的几个关键工艺步骤,其中包括共晶焊设备的选用、焊料的选择、夹具的设计制作、共晶温度曲线的设置以及共晶实验等。文章对实现多芯片共晶同样具有一定的指导意义。
关键词 混合电路 基板 共晶 微组装
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应用VMD和多参数融合的齿轮箱故障诊断 被引量：12
19
作者 安邦 潘宏侠 +2 位作者 张媛 张玉学 赵雄鹏 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2017年第4期92-95,共4页
由于齿轮箱故障信号的非线性,以及各种噪声的影响导致故障特征难以确定,为了准确、高效地分析齿轮箱故障信号,提出了一种应用变分模态分解(VMD)和多参数融合的齿轮箱故障诊断方法。首先对齿轮箱故障信号进行变分模态分解,并与传统的经... 由于齿轮箱故障信号的非线性,以及各种噪声的影响导致故障特征难以确定,为了准确、高效地分析齿轮箱故障信号,提出了一种应用变分模态分解(VMD)和多参数融合的齿轮箱故障诊断方法。首先对齿轮箱故障信号进行变分模态分解,并与传统的经验模态分解(EMD)进行对比;同时提取各模态分量的能量百分比和信息熵作为特征值,并采用RBF神经网络进行故障诊断。实验结果表明变分模态分解能够有效避免模态混叠现象的发生,以VMD为基础的多参数融合方法能够准确、快速地实现齿轮箱的故障诊断。 展开更多
关键词 多参数融合 齿轮箱 故障诊断
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LED的LTCC封装基板研究 被引量：12
20
作者 薛耀平 王颖麟 《电子工艺技术》 2012年第4期229-233,共5页
LTCC基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造LTCC封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对LTCC基板热电分离结构的优点分析,指出金属散热通孔是提高LTCC基板散热效果的关键原因,并展望了LTCC封装基... LTCC基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造LTCC封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对LTCC基板热电分离结构的优点分析,指出金属散热通孔是提高LTCC基板散热效果的关键原因,并展望了LTCC封装基板发展方向。 展开更多
关键词 LED LTCC 生瓷片 基板 封装
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