1
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镍内电极多层陶瓷电容器介质材料的研究 |
朱文奕
张树人
周晓华
钟朝位
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《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2000 |
10
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2
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集成电路封装的三维热模拟与分析 |
杨邦朝
熊流锋
杜晓松
蒋明
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《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2002 |
7
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3
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金属离子同晶置换对TiO_2A→R相变的影响研究 |
张海东
魏锡文
张朝阳
符春林
郑昆
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《钛工业进展》
CAS
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2000 |
4
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4
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MCM低温共烧多层陶瓷布线基板热应力的模拟与分析 |
杨邦朝
熊流锋
杜晓松
蒋明
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《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2002 |
5
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5
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自旋阀多层膜[NiFe/Cu/Co/Cu]n的GMR效应研究 |
王万平
张怀武
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《电子元器件应用》
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2000 |
0 |
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6
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自旋阀多层膜[NiFe/Cu/Co/Cu]n的GMR效应研究 |
王万平
张怀武
王豪才
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《电子元器件应用》
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2000 |
0 |
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7
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ZnO/AlN复合压电薄膜的研制 |
曲喜新
杨革
严康宁
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《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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1993 |
0 |
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8
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Ta/Al复合薄膜性能及应用 |
贾宇明
杨邦朝
刘兴钊
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《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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1995 |
1
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9
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移动Agent安全需求及其安全策略的分析与研究 |
杨春
李言荣
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《计算机工程》
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
7
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10
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铱掺杂溴化银微晶的瞬态光电导研究 |
王巍
张怀武
王豪才
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《应用光学》
CAS
CSCD
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2002 |
2
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