题名 涂树脂铜箔及多层印制板的制造方法
1
作者
辜信实
机构
生 益 敷 铜板 股份 有限公司
出处
《印制电路信息》
2000年第5期10-11,共2页
文摘
本文提供一种涂树脂铜箔(PCC)及多层印制板(MLB,以下简称为多层板)的制造方法。1 一次涂布的 RCC 过去,RCC 的树脂层是采用一次涂布。用这种 RCC 制造多层板,在压制过程中,工艺难控制,合格率低(见图1)。图1 以往的 RCC 及多层板的制造方法图中:1——绝缘基材 2。
关键词
涂树脂铜箔 多层印制板 制造
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 覆铜板用热固性聚苯醚
被引量：14
2
作者
万勇军
机构
东莞生 益 覆铜板 股份 有限公司
出处
《热固性树脂》
CAS
CSCD
2001年第4期25-28,共4页
文摘
聚苯醚 (PPE)是一种高性能热塑性工程塑料 ,具有优异的电性能和耐热性能。为适应某些特殊场合 ,例如覆铜板行业 ,需要改性为热固性材料。综述了聚苯醚的热固性化的几种方法和热固性聚苯醚的性能 ,其中包括用环氧树脂、聚丁二烯及其共聚物、氰酸酯。
关键词
热固性聚苯醚 覆铜板 电性能 耐热性
Keywords
Thermosetting PPE Copper clad laminate Dielectric properties Heat resistance Modification
分类号
TQ325
[化学工程—合成树脂塑料工业]
题名 覆铜板的发展及其对环氧树脂的新要求
被引量：16
3
作者
辜信实
机构
东莞生 益 覆铜板 股份 有限公司
出处
《热固性树脂》
CAS
CSCD
1999年第2期47-50,共4页
文摘
本文介绍了覆铜板的组成、加工技术和发展及其对环氧树脂的新要求。对涂树脂铜箔、积成法多层覆铜板、环保型覆铜板和无卤阻燃树脂也进行了简要介绍。
关键词
覆铜板 环氧树脂 印制电路 阻燃树脂 电路板
Keywords
Copper clad panel, Epoxy resin, Printed circuit, Flame retardant resin, Development
分类号
TN710.4
[电子电信—电路与系统]
TQ323.5
[化学工程—合成树脂塑料工业]
题名 高频应用的聚苯醚树脂基基材
被引量：12
4
作者
杨中强
机构
广东东莞生 益 覆铜板 股份 有限公司
出处
《绝缘材料通讯》
1999年第5期36-39,共4页
文摘
本文介绍了新一代高频应用的聚苯醚树脂基覆铜板的出现、发展及性能；简要综述了聚苯醚／环氧共混物合金和热固性聚苯醚两种树脂体系的特性和覆铜板的性能。
关键词
聚苯树脂基 电路基材 高频 印制电路板
分类号
TM215.12
[一般工业技术—材料科学与工程]
TN41
[电气工程—电工理论与新技术]
题名 低介电常数环氧玻璃布层压板的研制
被引量：7
5
作者
方克洪
机构
东莞生 益 敷 铜板 股份 有限公司
出处
《印制电路信息》
2000年第1期39-41,共3页
文摘
采用结构中含有极性基非常少的特殊环氧组成作为粘结剂,E—玻璃布作增强材料,制成介电常数3.9,介质损耗角正切低于0.01(1MHz),且具有与普通 FR-4相同加工性能的覆铜箔层压板。
关键词
低介电常数 环氧玻璃布层压板 印刷电路板
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 改性聚苯醚在覆铜板中的应用
被引量：5
6
作者
万勇军
机构
东莞生 益 覆铜板 股份 有限公司
出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
2000年第6期13-17,共5页
文摘
聚苯醚 (PPE)是一种高性能热塑性工程塑料 ,具有优异的电性能和耐热性能 ,是高频应用的理想印制电路基材之一。
关键词
热固性 改性 聚苯醚 覆铜板 电性能 耐热性
Keywords
thermosetting modified PPE,copper clad laminate,dielectric properties,heat resis-tance
分类号
TQ326
[化学工程—合成树脂塑料工业]
题名 具有多微孔结构的电路基材及其性能
被引量：4
7
作者
杨中强
机构
广东东莞生 益 敷 铜板 股份 有限公司
出处
《绝缘材料通讯》
1999年第6期35-38,共4页
文摘
本文介绍了两种新颖的具有多微孔结构的高频电路用基材，其中一种采用空心微珠填料，另一种直接利用高分子材料形成微泡沫多孔结构材料；着重综述了这一类新型电子材料对原材料的要求、制造工艺、覆铜板的主要性能及其开发应用前景。
关键词
电路基材 多微孔结构 覆铜板
分类号
TM215.014
[一般工业技术—材料科学与工程]
题名 覆铜板的Tg及其测试方法
被引量：4
8
作者
杨中强 张耀根
机构
广东东莞生 益 覆铜板 股份 有限公司
出处
《印制电路信息》
1999年第9期15-17,共3页
文摘
本文简要说明了覆铜板 Tg 的内涵及其意义;以 FR-4为例,在实验的基础上说明了用 DSC 测定覆铜板 Tg 时出现的问题、分析了其产生的原因,阐明了 Tg 与样品厚度(质量)、测量升温速率之间的关系。本文对覆铜板生产应用厂家具有实际指导意义。
关键词
覆铜板 玻璃化转变温度(Tg)DSC样品量 升温速率
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 我国覆铜板的新发展
被引量：3
9
作者
辜信实
机构
东莞生 益 敷 铜板 股份 有限公司
出处
《印制电路信息》
2000年第1期10-12,共3页
文摘
1 前言覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate)以下简称覆铜板,是电子工业的基础材料,主要用于制造印制电路板,广泛用于电子计算机、通讯设备、仪器仪表等电子产品。近年来,随着电子技术的迅速发展,对覆铜板提出了更高的要求,促进了覆铜板的进一步发展。
关键词
覆铜板 印刷电路板 电子工业 复合材料 基础材料
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TB331
[一般工业技术—材料科学与工程]
题名 敷铜板的发展对环氧树脂的要求
被引量：1
10
作者
辜信实
机构
广东东莞生 益 敷 铜板 股份 有限公司
出处
《热固性树脂》
CAS
CSCD
1997年第3期35-37,共3页
文摘
本文介绍敷铜板发展概况、组成配方技术及对环氧树脂提出的新要求。
关键词
环氧树脂 敷铜板 电子工业 材料 印刷电路板
分类号
TN710.04
[电子电信—电路与系统]
题名 涂树脂铜箔(RCC)
被引量：2
11
作者
辜信实
机构
东莞生 益 敷 铜板 股份 有限公司
出处
《印制电路信息》
1999年第10期6-8,共3页
文摘
1 前言近年来,随着积层法多层板(Build-upMultilayer,缩写 BUM)的迅速发展,作为其主要材料的涂树脂铜箔(Resin Coated CopperFoil,缩写 RCC)得到了相应发展。这项技术和产品,目前国内尚处于开发阶段,本文简要地介绍涂树脂铜箔的组成结构、技术特性及相关技术。
关键词
涂树脂 积层法 多层板 铜箔 组成结构 技术特性 主要材料 相关技术 开发阶段 技术要求
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 高频应用的聚苯醚树脂基基材
被引量：2
12
作者
杨中强
机构
东莞生 益 敷 铜板 股份 有限公司
出处
《印制电路信息》
2000年第1期34-36,共3页
文摘
本文介绍了新一代高频应用的聚苯醚树脂基覆铜板的出现、发展及性能;简要综述了从聚苯醚/环氧共混改进共混物合金到热固化的聚苯醚两条路线的方法、各自树脂体系的特性和覆铜板的性能。
关键词
聚苯醚 高频 树脂 覆铜板
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ326.53
[化学工程—合成树脂塑料工业]
题名 印制电路用覆铜箔层压板
被引量：2
13
作者
辜信实
机构
东莞市生 益 覆铜板 股份 有限公司
出处
《印制电路信息》
1994年第1期36-40,共5页
文摘
1 适用范围 本表准根据JIS C 6480(印制电路用覆铜箔层压板通则)对以玻璃布·玻璃无纺布复合基材环氧树脂作材料的印制电路用覆铜箔层压板(以下简称覆铜箔层压板)作有关规定, 试验方法按JIS C 6481(印制电路用覆铜蒲层压板试验方法)的规定。
关键词
层压板 覆铜箔 印制电路 试验方法 无纺布 最大直径 玻璃布 标称厚度 扭曲率 数字表示
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 湿度对覆铜板玻璃化温度的影响
被引量：1
14
作者
蔡巧儿
机构
东莞生 益 敷 铜板 股份 有限公司
出处
《印制电路信息》
1999年第5期18-19,共2页
文摘
本文对覆铜板基材(FR-4)在潮湿条件和干燥条件下贮存,其玻璃化转变温度的变化作了试验,提出湿度对Tg测量值有影响,测量Tg时的注意事项。
关键词
湿度 玻璃化转变温度
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 高耐热环氧玻璃布覆铜板的开发
被引量：1
15
作者
方克洪
机构
东莞生 益 敷 铜板 股份 有限公司
出处
《印制电路与贴装》
2001年第3期34-36,共3页
文摘
PCB加工与使用条件的日趋苛刻、对基板材料提出了更高耐热性要求；本文就此介绍提高基材耐热性能的技术路线及我司对该板材的研究开发，结果显示，制成的环氧玻璃布层压板，各项性能均达到IPC4101技术要求，热态性能与普通FR－4相比较，有较大的提高。
关键词
覆铜板 环氧玻璃布 层压板 高耐热怀 印刷电路
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 CEM─3覆铜箔层压板
被引量：1
16
作者
辜信实
机构
东莞生 益 敷 铜板 股份 有限公司
出处
《绝缘材料通讯》
1998年第4期11-13,共3页
文摘
主要介绍了CEM－3型覆铜箔层压板的研究开发，即其原材料、工艺、结构和该产品的电气、机械性能等。
关键词
玻璃纤维纸 玻璃布 环氧树脂 覆铜箔层压板
分类号
TN704
[电子电信—电路与系统]
TM215.92
[一般工业技术—材料科学与工程]
题名 涂树脂铜箔(RCC)的生产设备技术
被引量：1
17
作者
杨中强
机构
东莞生 益 敷 铜板 股份 有限公司
出处
《印制电路信息》
2000年第5期11-12,共2页
文摘
1 引言应用于制造积层法多层板(BUM板)的涂树脂铜箔(RCC)一般需要采用18μm或以下的超薄铜箔,对树指层厚度一致性有很高的要求,需要采用激光或等离子体形成直径5mil 或以下的微孔(microvia),制作超高密度线宽/线间距(L/S)的高密度互连(HDI)电路板。在这种亚微米级别上的 HDI
关键词
涂树脂铜箔 生产设备技术 印制电路板
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 环保型阻燃覆铜板的开发
被引量：1
18
作者
辜信实
机构
东莞生 益 敷 铜板 股份 有限公司
出处
《电子信息（印制电路与贴装）》
2000年第8期20-21,共2页
关键词
覆铜板 阻燃 环保型
分类号
TN410.2
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 环保型阻燃覆铜板的开发
被引量：1
19
作者
辜信实
机构
东莞生 益 敷 铜板 股份 有限公司
出处
《印制电路信息》
2000年第6期9-10,共2页
文摘
1 前言覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)是电子工业的基础材料。在覆铜板产品中,阻燃型产品居多数(占80%以上)。从安全角度考虑,产品必须通过 UL 安全认证,阻燃性应达到 V-O 级水平。为了达到上述要求,在阻燃型产品生产中,多数采用含卤素树脂或含卤素阻燃剂。
关键词
环保型 阻燃覆铜板 印制电路板
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 粘结片树脂含量非对称性分析及其对板材翘曲影响
被引量：1
20
作者
杨中强
机构
东莞生 益 敷 铜板 股份 有限公司
出处
《印制电路信息》
2000年第7期17-18,共2页
文摘
本文旨在分析影响覆铜板翘曲的一个较隐秘结构性因素—粘结片两面树脂含量非对称性。重点分析了粘结片树脂非对称性的成因,及其对覆铜板翘曲性能的影响:分别从上胶设备和生产工艺上提出了改善上述问题的一些建议。
关键词
覆铜板 翘曲 粘结片 树脂含量 非对称性分析 印制电路板
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
