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水池效应对厚铜板蚀刻的影响分析 被引量：5
1
作者 曾凡初 史书汉 《印制电路信息》 2012年第4期1-5,共5页
结合厚铜PCB(205.7μm/205.7μm)的蚀刻实践和理论分析,找出了水池效应是影响厚铜线路蚀刻因子的重要原因,提出了从喷淋和板面设计两方面改善厚铜板蚀刻效果的建议并进行了实验验证,对厚铜板线路的蚀刻有一定价值的参考意义。
关键词 厚铜PCB 水池效应 蚀刻因子
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高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性研究 被引量：4
2
作者 吴世平 胡新星 +1 位作者 苏新虹 李晓 《印制电路信息》 2017年第A01期85-94,共10页
随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求，PCB多数设计采用高速材料，再搭配背钻工艺，以减小过孔Stub带来的”残桩效应”，来保证信号的完整性。但随着元器件高密度化，背钻区域贴件将是未来产品主流，因受高密度元器件... 随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求，PCB多数设计采用高速材料，再搭配背钻工艺，以减小过孔Stub带来的”残桩效应”，来保证信号的完整性。但随着元器件高密度化，背钻区域贴件将是未来产品主流，因受高密度元器件封装技术限制，背钻孔就需要塞孔，由此带来，如何匹配材料、选择合适的加工制程来保证其可靠性能，将给PCB加工带来一大挑战。文章通过工程设计、匹配树脂油墨方面入手进行试验，对高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性进行研究。通过试验验证，优化设计可解决焊盘起翘问题；合理选择树脂塞孔油墨与板材搭配，可以改善背钻树脂孔界面分层现象。 展开更多
关键词 高速材料 背钻孔 树脂塞孔 可靠性能
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高速产品微带线应用RTF铜箔设计的可靠性研究 被引量：1
3
作者 胡新星 吴世平 +1 位作者 李晓 苏新虹 《印制电路信息》 2017年第A01期27-32,共6页
随着通讯设备大数据大容量化，高速产品已采用高速材料搭配带状信号线设计。但随着布线密度的提升，外层设计微带传输信号线将是下一代产品的设计方向，为了满足信号传输损耗要求，根据肌肤效应原理，外层铜箔采用的类型将由HTE铜箔升级... 随着通讯设备大数据大容量化，高速产品已采用高速材料搭配带状信号线设计。但随着布线密度的提升，外层设计微带传输信号线将是下一代产品的设计方向，为了满足信号传输损耗要求，根据肌肤效应原理，外层铜箔采用的类型将由HTE铜箔升级为RTF铜箔，由此带来的RTF铜箔与高速材料匹配的可靠性能需要验证研究。文章通过不同图形设计、RTF铜箔型号等因子进行试验，通过交叉试验寻求不同材料与铜箔的最佳搭配方案。 展开更多
关键词 高速材料 反向处理铜箔 可靠性
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