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三甲基硅基(TMS)化学:C(sp^3)—Si键的催化活化 被引量：2
1
作者 杨琪 欧阳昆冰 +1 位作者 刘亮 席振峰 《化学进展》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2018年第5期513-527,共15页
三甲基硅基(TMS)广泛存在于有机化合物中,并且在有机合成中有重要的应用。硅杂环化合物因其独特的理化性质而被广泛地应用于有机合成化学、材料化学和药物化学中。因此,将含有TMS基团的化合物直接用于硅杂环化合物合成的研究具有重要的... 三甲基硅基(TMS)广泛存在于有机化合物中,并且在有机合成中有重要的应用。硅杂环化合物因其独特的理化性质而被广泛地应用于有机合成化学、材料化学和药物化学中。因此,将含有TMS基团的化合物直接用于硅杂环化合物合成的研究具有重要的意义。在有机合成化学中,碳硅键的切断是一个非常重要的过程。通过化学计量的有机镁或有机锂等有机金属试剂对C(sp^3)—Si键进行切断是碳硅键活化的经典方法,然而该方法的反应条件苛刻,应用有限。过渡金属催化的反应能够在较温和的条件下实现C(sp^3)—Si键的切断,这为进一步官能团化C(sp^3)—Si键提供了一种新方向,同时也是一种高效构建硅杂环化合物的新方法。目前过渡金属催化活化C(sp^3)—Si键的研究主要集中在具有张力环或一些具有特定结构的底物中,对于催化活化惰性C(sp^3)—Si键的研究仍然是一个具有挑战性的课题。本文结合本课题组的工作综述了近年来过渡金属催化的TMS中C(sp^3)—Si键的方法。 展开更多
关键词 三甲基硅基 C(sp3)—Si键 过渡金属催化
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