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半导体工业硅材料加工用金刚石工具的发展 被引量:7
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作者 姜荣超 雷雨 +2 位作者 李超群 刘谷成 周晓丹 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2008年第1期73-81,共9页
随着我国半导体工业集成电路(IC)业的快速发展,硅材料加工用金刚石工具具有巨大的潜在市场。作者简介了半导体加工中使用的各种金刚石工具:其中包括:单晶硅晶锭的裁切与整圆、晶圆线切割、倒圆磨边、磨削、CMP修整器、背面减薄与划片及... 随着我国半导体工业集成电路(IC)业的快速发展,硅材料加工用金刚石工具具有巨大的潜在市场。作者简介了半导体加工中使用的各种金刚石工具:其中包括:单晶硅晶锭的裁切与整圆、晶圆线切割、倒圆磨边、磨削、CMP修整器、背面减薄与划片及其最新发展。详细介绍了各种不同类型CMP修整器及其完善与发展。建议应积极研发我国半导体工业硅材料加工用金刚石工具。 展开更多
关键词 半导体 集成电路 精密金刚石工具
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国外超硬材料工具的最新应用与进展(上) 被引量:5
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作者 姜荣超 雷雨 +2 位作者 李超群 周晓丹 刘谷成 《超硬材料工程》 CAS 2008年第4期25-29,共5页
为促进我国超硬材料工具的发展,对国外超硬材料工具的最新应用与发展进行了调查与分析,其中包括:金刚石与刀具的镀覆与应用,代钴预合金粉末的研制,金刚石均匀有序排列在刀头中的应用与进展,板条式CO2激光器激光焊接金刚石工具的快速发展... 为促进我国超硬材料工具的发展,对国外超硬材料工具的最新应用与发展进行了调查与分析,其中包括:金刚石与刀具的镀覆与应用,代钴预合金粉末的研制,金刚石均匀有序排列在刀头中的应用与进展,板条式CO2激光器激光焊接金刚石工具的快速发展,金刚石绳锯的创新与应用,金刚石与cBN单层钎焊在切削与磨削中的应用,环保型精密自动控制电镀工艺与装备的发展,以及金刚石工具在半导体工业中的应用。 展开更多
关键词 国外超硬材料 工具最新应用 综述 金刚石
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国外超硬材料工具的最新应用与进展(下) 被引量:2
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作者 姜荣超 雷雨 +2 位作者 李超群 周晓丹 刘谷成 《超硬材料工程》 CAS 2008年第5期42-48,共7页
为促进我国超硬材料工具的发展,对国外超硬材料工具的最新应用与发展进行了调查与分析,其中包括:金刚石与刀具的镀覆与应用,代钴预合金粉末的研制,金刚石均匀有序排列在刀头中的应用与进展,板条式CO2激光器激光焊接金刚石工具的快速发展... 为促进我国超硬材料工具的发展,对国外超硬材料工具的最新应用与发展进行了调查与分析,其中包括:金刚石与刀具的镀覆与应用,代钴预合金粉末的研制,金刚石均匀有序排列在刀头中的应用与进展,板条式CO2激光器激光焊接金刚石工具的快速发展,金刚石绳锯的创新与应用,金刚石与cBN单层钎焊在切削与磨削中的应用,环保型精密自动控制电镀工艺与装备的发展,以及金刚石工具在半导体工业中的应用。 展开更多
关键词 国外超硬材料 工具最新应用 综述 金刚石
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