LED灯珠性能特点及选择应用 被引量：7

1

作者 杜彬 史建卫 +1 位作者 王玲 万超 《电子工业专用设备》 2014年第10期50-61,共12页

LED作为环保节能光源,在用途方面相当地广泛。针对LED的分类、特点、性能参数等方面进行了详细阐述,并对LED灯珠的选择及应用给出了一定的指导。

关键词 发光二极管 波长 亮度 色度 角度 光通量

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响应面法分析SAC305焊球激光焊接参数对润湿角的影响 被引量：2

2

作者 李通 潘开林 +2 位作者 李鹏 檀正东 蔡云峰 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第2期163-169,共7页

基于响应面法分析了激光植球焊接工艺参数对SAC305焊料润湿性的影响。设计单因素试验并进行植球焊接,分析激光功率、加热时间和氮气压强对焊点润湿角的影响规律。进一步设计响应面法试验,建立回归方程预测模型,并对焊接工艺参数进行优... 基于响应面法分析了激光植球焊接工艺参数对SAC305焊料润湿性的影响。设计单因素试验并进行植球焊接,分析激光功率、加热时间和氮气压强对焊点润湿角的影响规律。进一步设计响应面法试验,建立回归方程预测模型,并对焊接工艺参数进行优化。结果表明:随着激光功率、加热时间和氮气压强增大,焊点润湿角逐渐减小,三者对焊点润湿角影响大小排序为:激光功率>加热时间>氮气压强;直径600μm焊球的响应面法优化工艺参数为激光功率84.27%,加热时间0.064 s,氮气压强1089.48 Pa,焊点润湿角为31.032°,焊点润湿铺展良好。经实验验证,响应面法预测值与实测值相近,可为优化激光植球焊接工艺参数提供参考。 展开更多

关键词 响应面法 激光植球焊接 SAC305焊料 润湿角 单因素试验

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基于SAC305焊料的红外激光植球功率和时间对焊点形态的影响 被引量：1

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作者 李通 潘开林 +2 位作者 李鹏 檀正东 蔡云峰 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第3期247-254,共8页

为了探究工艺参数对激光植球焊点形态的影响,采用激光器波长为1064 nm的激光植球设备对直径0.6 mm的SAC305焊球在覆铜板上进行植球。基于单因素实验法,通过红外测温系统对激光植球熔池温度进行测量,使用3D轮廓测量仪对焊点圆度、铺展直... 为了探究工艺参数对激光植球焊点形态的影响,采用激光器波长为1064 nm的激光植球设备对直径0.6 mm的SAC305焊球在覆铜板上进行植球。基于单因素实验法,通过红外测温系统对激光植球熔池温度进行测量,使用3D轮廓测量仪对焊点圆度、铺展直径、焊点高度、小孔直径和小孔深度等参数进行测量。研究了激光功率和加热时间对焊点参数的影响。结果表明,熔池温度在保温区出现先升高后降低的趋势;随着加热时间的增加,冷却区熔池的冷却速率逐渐降低;激光功率的增加使得熔池温度的升温速率增加且冷却区起始温度升高。随着加热时间和激光功率的增加焊点铺展直径和小孔直径相应增大,焊点高度逐渐降低;随着加热时间的增加小孔深度呈现先增大后减小的趋势;随着激光功率增加小孔深度逐渐增大。该研究结果可为植球工艺参数的选择提供参考。 展开更多

关键词 激光植球 熔池温度 圆度 铺展直径 焊点高度 小孔直径 小孔深度

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基于平行线拟合的轴类零件几何尺寸视觉测量 被引量：1

4

作者 李文杰 王海旺 +4 位作者 李团兴 张宗辉 邓仕超 檀正东 高兴宇 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2022年第10期351-357,共7页

在视觉测量中,为提高轴类零件尺寸测量的鲁棒性,基于平行线拟合提出了一种快速高精度的轴类零件几何尺寸视觉测量方法。平行性约束提高了该方法的抗噪能力,增强了工业测量装置对环境的适应性。首先基于模板匹配,快速找到了感兴趣区域(R... 在视觉测量中,为提高轴类零件尺寸测量的鲁棒性,基于平行线拟合提出了一种快速高精度的轴类零件几何尺寸视觉测量方法。平行性约束提高了该方法的抗噪能力,增强了工业测量装置对环境的适应性。首先基于模板匹配,快速找到了感兴趣区域(ROI)。然后根据Ransac算法,利用被测对象两边缘直线各自内点建立平行线方程组,并基于最小二乘法进行非线性优化,从而获取被测对象所占的像素数。在与传统算法进行对比的仿真实验中验证了所提方法的抗噪能力。最后,搭建了远心测量平台,对阶梯轴轴颈的几何尺寸进行测量,验证了所提方法的有效性与可行性。 展开更多

关键词 机器视觉 平行线拟合 远心测量

原文传递

不同激光模式下印制电路板铜/锡焊接效果的研究 被引量：1

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作者 方建荣 陈苑明 +7 位作者 何为 檀正东 王海英 周旋 杨海妍 蔡始宏 李毅峰 续振林 《印制电路信息》 2021年第S01期139-146,共8页

激光焊接凭借其三维非接触、局部加热和快速冷却等优点在电子封装/焊接中广泛应用,解决了手工焊接、回流焊等传统焊接工艺无法或很难解决的焊接问题。设计出线路为5 cm×0.5mm×35μm的印制电路测试板,在线路表面印刷锡膏后,研... 激光焊接凭借其三维非接触、局部加热和快速冷却等优点在电子封装/焊接中广泛应用,解决了手工焊接、回流焊等传统焊接工艺无法或很难解决的焊接问题。设计出线路为5 cm×0.5mm×35μm的印制电路测试板,在线路表面印刷锡膏后,研究温度模式和功率模式两种激光工作模式分别对锡珠飞溅、焊料堆积和焊料合金层烧焦等情况的影响,并对比了焊料合金层的表面粗糙度、空洞、表面3D形貌和界面IMC(金属间化合物)生长情况,经优化参数后获得较好的激光焊接效果。 展开更多

关键词 印制电路 激光焊接 非接触 焊锡效果

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手工软钎焊工艺技术(待续) 被引量：2

6

作者 史建卫 檀正东 +2 位作者 周璇 苏立军 杜彬 《电子工艺技术》 2014年第5期308-310,共3页

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。

关键词 手工软钎焊 烙铁焊 返工工艺

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激光焊接印制电路互连焊锡空洞的形成及规律研究

7

作者 相君伦 陈苑明 +5 位作者 刘钰 何为 檀正东 王海英 周旋 蔡云峰 《印制电路信息》 2022年第S01期386-392,共7页

在微电子封装领域尤其是PCB(Printed Circuit Board)的电子互连中,激光钎焊以非接触、高灵活性和高加工精度等优点代替传统的波峰焊、回流焊等成为理想的焊接技术。但由于激光钎焊以及焊料的特殊性,尤其在印制电路板/线的互连过程中焊... 在微电子封装领域尤其是PCB(Printed Circuit Board)的电子互连中,激光钎焊以非接触、高灵活性和高加工精度等优点代替传统的波峰焊、回流焊等成为理想的焊接技术。但由于激光钎焊以及焊料的特殊性,尤其在印制电路板/线的互连过程中焊锡空洞的产生始终无法避免,从而影响焊点的质量可靠性及信号传输性能。文章以高频印制电路板的焊接为研究对象,利用多种表征手段分析空洞的形成机制,研究了焊料颗粒与溶剂、焊盘状态、助焊剂等因素对线路表面焊料空洞形成的影响,优选出无空洞化激光焊接的改善方法,通过提取空洞数据并结合HFSS仿真建立有无空洞的传输线模型比较了信号传输损耗的差异及其影响规律。 展开更多

关键词 激光焊接 焊锡空洞 印制电路 信号完整性

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锡渣的形成特点和减少措施 被引量：1

8

作者 韩彬 檀正东 +4 位作者 杜君宽 王海明 邓映柳 杜彬 史建卫 《电子工业专用设备》 2014年第9期46-52,共7页

随着无铅钎料的广泛使用,波峰焊过程将产生更多的锡渣,造成生产成本增加。通过对其分布特点的研究,将锡炉熔融钎料表面氧化物分为A^E5个氧化物区,并分析了各区域氧化物的特点,列举了几种减少氧化渣的办法,分析了他们的实用性。

关键词 无铅波峰焊 锡渣 还原剂 锡渣分离机

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新型高效湿法锡渣分离技术 被引量：1

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作者 檀正东 史建卫 +2 位作者 周旋 王海英 杜彬 《电子工业专用设备》 2014年第6期43-48,共6页

随着无铅钎料的广泛使用,波峰焊过程将产生更多的锡渣,造成生产成本增加。阐述了液态钎料的氧化行为及无铅波峰焊锡炉中氧化渣的形成特点,并列举了几种减少氧化渣的办法,重点介绍了一种高效湿法锡渣分离技术及其优劣势分析。

关键词 无铅 波峰焊 钎料 锡渣 湿法分离技术

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手工软钎焊工艺技术(续二)

10

作者 史建卫 檀正东 +2 位作者 周璇 苏立军 杜彬 《电子工艺技术》 2015年第1期59-62,共4页

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。

关键词 手工软钎焊 烙铁焊 返工工艺

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手工软钎焊工艺技术(续一)

11

作者 史建卫 檀正东 +2 位作者 周璇 苏立军 杜彬 《电子工艺技术》 2014年第6期368-370,共3页

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。

关键词 手工软钎焊 烙铁焊 返工工艺

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手工软钎焊工艺技术(续三)

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作者 史建卫 檀正东 +2 位作者 周璇 苏立军 杜彬 《电子工艺技术》 2015年第2期122-124,共3页

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。

关键词 手工软钎焊 烙铁焊 返工工艺

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手工软钎焊工艺技术(续完)

13

作者 史建卫 檀正东 +2 位作者 周璇 苏立军 杜彬 《电子工艺技术》 2015年第3期183-186,共4页

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。

关键词 手工软钎焊 烙铁焊 返工工艺

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