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3G用热管理型PCB需求看涨
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作者 王成勇 《电子电路与贴装》 2009年第2期57-57,共1页
为满足信息化生活的需求，合理解决频段资源和通信的高效等技术问题，信息技术会进一步向高速高频方向发展。不断提升的信息化内容、不断提升的高速高频元器件，则进一步推动印制电路板技术向高层数、高精度方向进步。面对信息技术的发... 为满足信息化生活的需求，合理解决频段资源和通信的高效等技术问题，信息技术会进一步向高速高频方向发展。不断提升的信息化内容、不断提升的高速高频元器件，则进一步推动印制电路板技术向高层数、高精度方向进步。面对信息技术的发展和变化。相关PCB企业需要不断创新。提高技术，满足市场日益变化的新需求。从某种意义上讲，可以认为利用较少的资源来满足市场需求，这就是创新带来的成本降低和社会价值。 展开更多
关键词 PCB 热管理 信息技术 高频元器件 3G 市场需求 印制电路板 社会价值
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