期刊导航
期刊开放获取
cqvip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
降低化学镀锡成本的实践
1
作者
嵇富晟
李明杰
+1 位作者
郭真银
陈兴国
《印制电路信息》
2022年第5期20-23,共4页
印制电路板最终表面化学镀锡是常规工艺,面对激烈的市场竞争需要降低成本。本文根据水平化锡的工艺特性,找到了影响成本的主要因素物料消耗,采取措施优化生产条件和设备改进,达到降低成本之目的。
关键词
最终涂饰
化学镀锡
物料消耗
设备优化
下载PDF
职称材料
题名
降低化学镀锡成本的实践
1
作者
嵇富晟
李明杰
郭真银
陈兴国
机构
涟水县
苏杭
科技
有限公司
工艺
部
出处
《印制电路信息》
2022年第5期20-23,共4页
文摘
印制电路板最终表面化学镀锡是常规工艺,面对激烈的市场竞争需要降低成本。本文根据水平化锡的工艺特性,找到了影响成本的主要因素物料消耗,采取措施优化生产条件和设备改进,达到降低成本之目的。
关键词
最终涂饰
化学镀锡
物料消耗
设备优化
Keywords
Final Finishing
Immersion Tin
Material Consumption
Equipment Optimization
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
降低化学镀锡成本的实践
嵇富晟
李明杰
郭真银
陈兴国
《印制电路信息》
2022
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部