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有机添加剂对超低轮廓电解铜箔性能的影响
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作者 宋言 朱若林 陈岩 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第11期24-31,共8页
[目的]研究电解液中聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和胶原蛋白(QS)质量浓度对超低轮廓(HVLP)电解铜箔性能的影响。[方法]采用以SPS为光亮剂、QS为整平剂及含有四氢噻唑硫铜(H1)的电解液电沉积制备了HVLP铜箔。研究了SPS和QS质量浓度不同时所得... [目的]研究电解液中聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和胶原蛋白(QS)质量浓度对超低轮廓(HVLP)电解铜箔性能的影响。[方法]采用以SPS为光亮剂、QS为整平剂及含有四氢噻唑硫铜(H1)的电解液电沉积制备了HVLP铜箔。研究了SPS和QS质量浓度不同时所得HVLP铜箔毛面的光泽度、粗糙度、力学性能、形貌和组织结构。[结果]SPS和QS的质量浓度都显著影响着HVLP铜箔的性能。随着SPS和QS质量浓度的增大,铜箔的抗拉强度先升后降,断裂伸长率先降后升,铜箔上Cu(200)晶面的择优取向增强,表面由沟壑状向平坦化转变。SPS和QS的质量浓度在2~8 mg/L范围内变化时所得铜箔性能均满足要求。[结论]通过调整电解液中SPS或QS的质量浓度均能制备出高光泽、低粗糙度的HVLP铜箔。 展开更多
关键词 电解铜箔 超低轮廓 粗糙度 抗拉强度 晶面取向
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