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基于双振镜组的微孔激光旋切加工系统
被引量：
1
1
作者
龙宙
秦应雄
+4 位作者
许文强
秦庆全
肖金陵
童杰
段光前
《中国激光》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第12期245-251,共7页
为实现孔径和锥度可调的微孔加工,设计研制了一种基于双振镜组联动与Z轴上下移动的五轴四联动激光旋切系统。建立了微孔激光旋切物理模型,首先利用边缘轮廓确定微孔形状,再通过分层回型填充方法确定每个激光作用点的位置;然后基于聚焦...
为实现孔径和锥度可调的微孔加工,设计研制了一种基于双振镜组联动与Z轴上下移动的五轴四联动激光旋切系统。建立了微孔激光旋切物理模型,首先利用边缘轮廓确定微孔形状,再通过分层回型填充方法确定每个激光作用点的位置;然后基于聚焦光束不被遮挡和振镜偏转整体运动量少的原则,确定四个振镜的偏转角度;通过改变边缘轮廓端点数据,可分别实现方孔尺寸和锥度的灵活可控。采用15 W紫外皮秒激光器、两套相同的振镜和焦距为32 mm的远心透镜,配合三维平移工作台,搭建了激光旋切硬件系统,自主开发了多边形激光旋切控制软件。实验采用分层降焦打孔的方式,在厚度为250μm的氮化硅材料上实现了55μm×55μm规格的正锥、零锥、负锥方形微孔的加工,并且还实现了不同孔径(30~80μm)零锥方形微孔和三角形、五边形、六边形等其他形状微孔的加工。
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关键词
激光技术
激光旋切
微孔加工
双振镜组
分层填充
锥度调节
原文传递
题名
基于双振镜组的微孔激光旋切加工系统
被引量：
1
1
作者
龙宙
秦应雄
许文强
秦庆全
肖金陵
童杰
段光前
机构
华中科技大学光学与电子信息学院
激光
加工国家工程研究中心
江苏
先河
激光
技术
有限公司
出处
《中国激光》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第12期245-251,共7页
基金
宿迁市科技计划项目(H202009)。
文摘
为实现孔径和锥度可调的微孔加工,设计研制了一种基于双振镜组联动与Z轴上下移动的五轴四联动激光旋切系统。建立了微孔激光旋切物理模型,首先利用边缘轮廓确定微孔形状,再通过分层回型填充方法确定每个激光作用点的位置;然后基于聚焦光束不被遮挡和振镜偏转整体运动量少的原则,确定四个振镜的偏转角度;通过改变边缘轮廓端点数据,可分别实现方孔尺寸和锥度的灵活可控。采用15 W紫外皮秒激光器、两套相同的振镜和焦距为32 mm的远心透镜,配合三维平移工作台,搭建了激光旋切硬件系统,自主开发了多边形激光旋切控制软件。实验采用分层降焦打孔的方式,在厚度为250μm的氮化硅材料上实现了55μm×55μm规格的正锥、零锥、负锥方形微孔的加工,并且还实现了不同孔径(30~80μm)零锥方形微孔和三角形、五边形、六边形等其他形状微孔的加工。
关键词
激光技术
激光旋切
微孔加工
双振镜组
分层填充
锥度调节
Keywords
laser technique
laser helical drilling
micro-hole processing
double galvanometer groups
layer-by-layer filling
taper adjustment
分类号
TN249 [电子电信—物理电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于双振镜组的微孔激光旋切加工系统
龙宙
秦应雄
许文强
秦庆全
肖金陵
童杰
段光前
《中国激光》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023
1
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