印制电路板的可焊性测试与评价 被引量：5

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作者 董丽玲 贾燕 《印制电路信息》 2010年第11期44-47,50,共5页

可焊性是印制板的重要性能指标检验是十分重要和必要的,文章介绍和比较了国内常用的几种可焊性试验方法标准,同时列举了三个常用的测试案例予以操作指导。

关键词 可焊性 润湿 焊盘 镀覆孔

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印制电路板绝缘性能试验与评价 被引量：4

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作者 王毅 张慧 刘立国 《印制电路信息》 2011年第3期60-63,70,共5页

文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。

关键词 电化学迁移 导电阳极丝 离子迁移 湿热试验 绝缘电阻

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印制电路板低气压条件下的耐电压测试 被引量：3

3

作者 刘立国 韩爱芳 贾燕 《印制电路信息》 2011年第9期35-38,42,共5页

文章简要介绍了低气压条件下对一组印制电路板(PCB)实验样品的耐电压测试情况,总结了在低气压条件下印制板的耐压性能与气压、温度条件的内在关系。

关键词 低气压 介质耐电压 帕邢定律

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印制电路板热油试验方法与评价 被引量：1

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作者 卜宏坤 徐永法 刘立国 《印制电路信息》 2011年第1期64-66,共3页

热应力试验是印制板生产中最常用的质量检验方法之一,文章通过热油试验方法的案例介绍,以指导检验人员正确掌握试验方法和质量评价技能。

关键词 热应力 热油试验 镀覆孔

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高频基材介电参数带状线测试的误差修正方法 被引量：1

5

作者 贾燕 陈文录 张永华 《印制电路信息》 2014年第4期122-125,共4页

基于GB/T 12636"微波介质基片复介电常数带状线测试方法"的现有带状线测试系统的主要误差来源之一——边缘场效应引起的有效增长量ΔL,本课题组在Lab VIEW平台上开发了一款测试软件,通过软件实现了对有效增长量ΔL的修正,较... 基于GB/T 12636"微波介质基片复介电常数带状线测试方法"的现有带状线测试系统的主要误差来源之一——边缘场效应引起的有效增长量ΔL,本课题组在Lab VIEW平台上开发了一款测试软件,通过软件实现了对有效增长量ΔL的修正,较好地改善了系统测量介电常数的精度。 展开更多

关键词 带状线测试 高频基材 介电参数

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印制板焊接试验方法与测试评价

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作者 贾燕 陈文录 李小明 《印制电路信息》 2011年第5期61-65,共5页

焊接试验方法是考察印制板质量和可靠性的重要方法之一,本文通过对3种具体试验方法的标准介绍和比较,结合实际试验案例进行原因分析,为PCB检验人员正确掌握以上试验方法提供技术指导。

关键词 焊接试验 热应力 模拟返工 粘合强度

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温度均匀性对微波介质基板介电常数热系数测试的影响 被引量：1

7

作者 董彦辉 于艺杰 张永华 《印制电路信息》 2019年第10期41-45,共5页

文章通过采用多点温控和单点温控测试系统,分别对两种微波介质基板的介电常数热系数进行测试的方式,研究分析了温度均匀性对测试介电常数热系数的影响。测试结果表明,对于介电常数热系数介于-0.002%/℃~0.202%/℃(-20 ppm/℃~20 ppm/℃... 文章通过采用多点温控和单点温控测试系统,分别对两种微波介质基板的介电常数热系数进行测试的方式,研究分析了温度均匀性对测试介电常数热系数的影响。测试结果表明,对于介电常数热系数介于-0.002%/℃~0.202%/℃(-20 ppm/℃~20 ppm/℃)的微波介质基板材料,温度均匀性对于介电常数热系数的测试结果准确性影响较大。 展开更多

关键词 微波介质基板 介电常数热系数 温度均匀性

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建立实验室质量管理体系的几点思考 被引量：4

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作者 向洪登 李小明 《印制电路信息》 2003年第12期62-64,共3页

本文主要介绍依据国军标GJB2725A-2001《测试实验室和校准实验通用要求》的规定,建立江南计算技术研究所 军用印制板质量检测中心质量体系的实施方法。

关键词 实验室 质量管理 军用印制板 质量检测 监督机制

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微波介质基板介电性能测试方法探讨 被引量：3

9

作者 董彦辉 张永华 《印制电路信息》 2019年第9期27-31,共5页

文章分别对微波介质基板材料介电性能测试的几种主流的标准方法GB/T 12636-1990、IPC TM-650 2.5.5.5c、IPC TM-650 2.5.5.13,以及QWED公司的SPDR、TE01δ方法进行了详细的阐述,并对各个测试方法的优势和不足进行了研究讨论,最后通过对... 文章分别对微波介质基板材料介电性能测试的几种主流的标准方法GB/T 12636-1990、IPC TM-650 2.5.5.5c、IPC TM-650 2.5.5.13,以及QWED公司的SPDR、TE01δ方法进行了详细的阐述,并对各个测试方法的优势和不足进行了研究讨论,最后通过对同一种基板材料分别进行介电性能测试的方式,比较分析了上述各类测试方法的测试结果。 展开更多

关键词 微波介质基板 带状线 测试方法 相对介电常数 损耗因子

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印制电路板加速寿命试验方法综述 被引量：3

10

作者 刘立国 张永华 高蕊 《印制电路信息》 2021年第1期33-38,共6页

寿命试验是一种重要的可靠性试验,基于加速寿命试验方法和大数据分析的印制板可靠性评估技术,未来应用前景广大。文章综合阐述了可应用于印制板加速寿命试验的常用加速寿命试验模型、加速因子计算和加速寿命试验方法,希望能够为业内相... 寿命试验是一种重要的可靠性试验,基于加速寿命试验方法和大数据分析的印制板可靠性评估技术,未来应用前景广大。文章综合阐述了可应用于印制板加速寿命试验的常用加速寿命试验模型、加速因子计算和加速寿命试验方法,希望能够为业内相关研究和应用者提供一定指导和帮助。 展开更多

关键词 印制电路板 加速模型 加速因子 试验方法

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军用印制板标准在理解和实施中的问题探讨 被引量：1

11

作者 张永华 张涛 刘立国 《印制电路信息》 2020年第11期54-59,共6页

国家军用印制板标准对军用印制板产品的性能提出了最基本的技术要求,是保证军用电子装备高质量交付的基石。文章基于最新军用印制板标准要求,对易出现区分困难的缺陷进行了详细的分析、界定,并研讨了部分质量特性确定的依据,以及关键技... 国家军用印制板标准对军用印制板产品的性能提出了最基本的技术要求,是保证军用电子装备高质量交付的基石。文章基于最新军用印制板标准要求,对易出现区分困难的缺陷进行了详细的分析、界定,并研讨了部分质量特性确定的依据,以及关键技术要求的准确测量方法等。 展开更多

关键词 印制板检测 国家军用标准 外观和尺寸检验 显微剖切

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印制电路板连通性失效的分析思路和方法研究

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作者 张永华 李成虎 刘立国 《印制电路信息》 2021年第4期48-52,共5页

连通性失效是印制电路板最常见的失效模式之一,文章结合典型失效分析案例,重点探讨了连通性缺陷的准确定位方法,失效模式的确认方法,以及失效机理的分析方法等,并总结了遇到该类问题时应正确采取的分析思路和操作流程。

关键词 连通性 失效分析 镀覆孔缺陷

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军用印制板标准体系建设研究

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作者 张永华 王璎琰 李成虎 《印制电路信息》 2021年第2期45-52,共8页

军用印制板标准是保证军用电子装备高质量交付和高可靠应用的基石。文章基于印制板国际先进标准和国内相关标准的深入研究,分析了军用印制板标准体系的现状,探讨了军用印制板标准体系存在的突出问题,并为进一步的标准体系建设提出了思... 军用印制板标准是保证军用电子装备高质量交付和高可靠应用的基石。文章基于印制板国际先进标准和国内相关标准的深入研究,分析了军用印制板标准体系的现状,探讨了军用印制板标准体系存在的突出问题,并为进一步的标准体系建设提出了思路和方向。 展开更多

关键词 印制电路板 国家军用标准 国际先进标准 标准体系

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