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浅析孔金属化和图形电镀生产线的管理
1
作者
周群
《印制电路信息》
2003年第7期41-41,45,共2页
随着印制板朝着高密度、多层次的方向发展,对应着设备自动化程度的提高,作为印制板制造过程中的关键工序,孔金属化和图形电镀的管理也面临挑战。本文从工艺规范、工艺操作、人员团结精神和责任心的培养、工序衔接工作、工艺质量检验五...
随着印制板朝着高密度、多层次的方向发展,对应着设备自动化程度的提高,作为印制板制造过程中的关键工序,孔金属化和图形电镀的管理也面临挑战。本文从工艺规范、工艺操作、人员团结精神和责任心的培养、工序衔接工作、工艺质量检验五方面给出建议,希望能给同行以借鉴。
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关键词
印制板
孔金属化
图形电镀
生产线管理
工艺规范
工艺操作
质量检验
工序衔接
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职称材料
题名
浅析孔金属化和图形电镀生产线的管理
1
作者
周群
机构
武汉
七
○
九所
印制板
厂
出处
《印制电路信息》
2003年第7期41-41,45,共2页
文摘
随着印制板朝着高密度、多层次的方向发展,对应着设备自动化程度的提高,作为印制板制造过程中的关键工序,孔金属化和图形电镀的管理也面临挑战。本文从工艺规范、工艺操作、人员团结精神和责任心的培养、工序衔接工作、工艺质量检验五方面给出建议,希望能给同行以借鉴。
关键词
印制板
孔金属化
图形电镀
生产线管理
工艺规范
工艺操作
质量检验
工序衔接
Keywords
electroless copper
pattern plating
process specificatien
process transitien
quality examination
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F273 [经济管理—企业管理]
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题名
作者
出处
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1
浅析孔金属化和图形电镀生产线的管理
周群
《印制电路信息》
2003
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