湿热对热固性IC封装材料的吸湿和膨胀特性影响 被引量：1

1

作者 马孝松 陈建军 《现代表面贴装资讯》 2006年第2期45-48,共4页

本文研究了各种湿热环境下，两种环氧树脂聚合物的吸湿行为，除此之外还检验了水分对其粘弹性特性的影响。吸湿是在一个可以调节温度和湿度的温湿箱中完成的，不同条件下的扩散系数取决于最初的吸湿过程。得出了吸湿量与填料量之间的预... 本文研究了各种湿热环境下，两种环氧树脂聚合物的吸湿行为，除此之外还检验了水分对其粘弹性特性的影响。吸湿是在一个可以调节温度和湿度的温湿箱中完成的，不同条件下的扩散系数取决于最初的吸湿过程。得出了吸湿量与填料量之间的预测关系式，吸湿的过程证实两种材料均属于Fickian类扩散。在恒定温度下，水分增加会引起膨胀产生位移，相对湿度越大位移也越大，并确定了EPNl180材料一定温度条件下湿度与位移的关系式。 展开更多

关键词 吸湿过程 封装材料 膨胀特性 湿热环境 热固性 IC 相对湿度 扩散系数 树脂聚合物 大位移

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复杂网络中的完全子图搜索算法研究 被引量：3

2

作者 刘夫云 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第z1期925-927,共3页

现实生活中,许多实际网络中通常包含由若干结点组成的完全子图,一些实际网络甚至是由一些完全子图通过公共节点链接而成的,如何搜索这类网络中的完全子图,是一件很有意义的事情。提出了一种搜索这类特殊复杂网络的完全子图的算法,编制... 现实生活中,许多实际网络中通常包含由若干结点组成的完全子图,一些实际网络甚至是由一些完全子图通过公共节点链接而成的,如何搜索这类网络中的完全子图,是一件很有意义的事情。提出了一种搜索这类特殊复杂网络的完全子图的算法,编制了实现算法的程序,将算法程序应用于机械制造中的产品零部件关系网、中药方剂网等实际的复杂网络,取得了良好的效果。为深入研究这一类型的复杂网络提供了有力的工具。 展开更多

关键词 复杂网络 完全子图 搜索算法

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基于PC机器视觉的贴片机视觉对中应用研究 被引量：2

3

作者 徐剑飞 周德俭 林卓强 《测控技术》 CSCD 2007年第7期82-85,共4页

贴片机是集光、机、电一体化技术的产物。针对某贴片机进行基于PC机器视觉的贴片机的视觉对中应用研究,选用高性价比的视觉硬件,采用Hexsight图像开发包在.NET环境下进行二次开发实现图像定位功能,利用最小二乘法拟合出吸嘴旋转过程中... 贴片机是集光、机、电一体化技术的产物。针对某贴片机进行基于PC机器视觉的贴片机的视觉对中应用研究,选用高性价比的视觉硬件,采用Hexsight图像开发包在.NET环境下进行二次开发实现图像定位功能,利用最小二乘法拟合出吸嘴旋转过程中实际轴心,并编写偏移补偿算法最终实现视觉对中。经过反复测试,证明该视觉对中方法达到视觉对中的要求。 展开更多

关键词 贴片机 视觉对中 Hexsight 最小二乘法 偏移补偿算法

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基于模拟退火遗传算法的拆卸路径规划 被引量：2

4

作者 谢云峰 黄美发 +1 位作者 钟艳如 匡兵 《机械工程师》 2007年第1期103-105,共3页

针对现存拆卸路径规划图论方法中的组合爆炸问题和遗传算法的早熟现象,给出模拟退火和遗传算法相结合的拆卸路径规划方法。在拆卸路径规划模型中,以拆卸效率最优作为优化目标,给出了算法流程。该算法对拆卸路径的全面寻优提供了一种新... 针对现存拆卸路径规划图论方法中的组合爆炸问题和遗传算法的早熟现象,给出模拟退火和遗传算法相结合的拆卸路径规划方法。在拆卸路径规划模型中,以拆卸效率最优作为优化目标,给出了算法流程。该算法对拆卸路径的全面寻优提供了一种新的思路。通过实例验证该算法的可行性,最后提出了进一步的研究方向。 展开更多

关键词 拆卸 路径规划 算法 模拟退火遗传算法

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SMT产品制造企业车间调度系统的建模与分析 被引量：1

5

作者 朱晓东 《现代表面贴装资讯》 2006年第5期70-75,共6页

有效的调度方法与优化技术的研究和应用，已成为先进制造技术实践的基础和关键。本文就车间调度问题的研究状况，探讨了SMT产品制造企业车间调度建模的研究方法，在面向对象的Petri网基础上，引入依赖消息，提出了一种扩充的面向对象Pe... 有效的调度方法与优化技术的研究和应用，已成为先进制造技术实践的基础和关键。本文就车间调度问题的研究状况，探讨了SMT产品制造企业车间调度建模的研究方法，在面向对象的Petri网基础上，引入依赖消息，提出了一种扩充的面向对象Petri网（EOPN）模型，并建立了一台贴片机系统的完整的EOPN模型。 展开更多

关键词 SMT 车间调度 PETRI网

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一种新的拆卸序列规划方法 被引量：1

6

作者 谢云峰 黄美发 +1 位作者 钟艳如 匡兵 《机械制造》 2007年第2期45-47,共3页

拆卸序列规划是面向拆卸回收和维修的重要研究内容之一。针对图论方法中存在的“组合爆炸”和遗传算法的早熟问题,提出基于模拟退火遗传算法的拆卸序列规划方法,给出了几何可行的拆卸序列计算模型,分析了算法的操作和参数选择,构建了算... 拆卸序列规划是面向拆卸回收和维修的重要研究内容之一。针对图论方法中存在的“组合爆炸”和遗传算法的早熟问题,提出基于模拟退火遗传算法的拆卸序列规划方法,给出了几何可行的拆卸序列计算模型,分析了算法的操作和参数选择,构建了算法流程。应用该算法所得解集合能够提高不同目标拆卸序列的搜优效率,因此算法在拆卸序列规划中具有一定的通用性。最后基于实例验证该算法的有效性和可行性。 展开更多

关键词 拆卸序列规划 可行拆卸序列 模拟退火遗传算法 解集合

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基于USB的虚拟仪器及其在液压测试系统中的应用 被引量：1

7

作者 赵云俊 莫秋云 宾莹 《企业技术开发》 2007年第3期6-8,共3页

文章简要地介绍了虚拟仪器的概念,分析了USB技术与NI CompactDAQ模块的特点,以及组建液压测试系统的具体实现方法,讨论了具有USB接口的数据采集系统在液压测试中的应用。通过测试分析,系统各项技术指标均达到了设计要求。

关键词 USB 虚拟仪器 COMPACTDAQ

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灰色理论在电梯招标选择中的应用

8

作者 常宏斌 薛兴 《电梯工业》 2006年第4期18-20,共3页

本文介绍了一种通过灰色理论建立灰色多层次决策关联模型来选择电梯的新方法。以某建筑单位的电梯招标选用为背景，根据特尔菲法，得出电梯选用的几个关键环节的权重，并建立了一套评价指标体系，利用所建立的模型对电梯的质量进行了综... 本文介绍了一种通过灰色理论建立灰色多层次决策关联模型来选择电梯的新方法。以某建筑单位的电梯招标选用为背景，根据特尔菲法，得出电梯选用的几个关键环节的权重，并建立了一套评价指标体系，利用所建立的模型对电梯的质量进行了综合评价，得到了比较满意的结果。 展开更多

关键词 灰色理论 多层次结构 关联系数 电梯评价

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QFN器件在无铅焊工艺中湿热导致的界面开裂失效研究

9

作者 苏喜然 杨道国 罗海萍 《现代表面贴装资讯》 2006年第6期5-10,共6页

界面开裂是塑封IC器件的主要失效模式之一。电子封装用高聚物具有的多孔特性致使封装材料易于吸潮。在无铅回流焊工艺中，整个器件处于相对较高的温度下，致使高聚物吸收的潮湿会膨胀并在材料内部空洞产生很高的蒸汽压力。界面开裂在热... 界面开裂是塑封IC器件的主要失效模式之一。电子封装用高聚物具有的多孔特性致使封装材料易于吸潮。在无铅回流焊工艺中，整个器件处于相对较高的温度下，致使高聚物吸收的潮湿会膨胀并在材料内部空洞产生很高的蒸汽压力。界面开裂在热机械、湿机械和蒸汽压力的耦合作用下极易发生。本文的主要目的就是研究无铅回流焊工艺中，温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对QFN器件开裂失效的影响。文章对塑料封装QFN器件从168小时的JEDECLevell标准（85℃／85％RH）下预置吸潮到后面的的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真，并且对温度、湿度和蒸汽压力耦合作用下裂纹的裂尖能量释放率也通过J积分进行了计算。论文的研究结果表明QFN器件吸潮后封装体界面的潮湿成为界面开裂扩展的主要潜在因素，EMC材料、芯片和粘合剂的交点处应力最大，在该处预置裂纹后分析表明回流峰值温度时刻裂纹最易扩展且随裂纹长度增加扩展的可能性在提高。 展开更多

关键词 QFN封装 无铅回流焊 湿热 界面开裂

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板级结构参数对CSP器件焊点可靠性的影响

10

作者 康雪晶 杨道国 秦连城 《现代表面贴装资讯》 2007年第1期53-56,共4页

研究了几何因素和基板材料对无铅焊点可靠性的影响，建立了CSP封装元件的有限元模型。进行了温度循环测试，分析了焊点的应力应变情况。结果表明：基板厚度，焊点高度与焊盘直径的变化对焊点寿命有着不同的影响趋势。同时比较了FR4，Al... 研究了几何因素和基板材料对无铅焊点可靠性的影响，建立了CSP封装元件的有限元模型。进行了温度循环测试，分析了焊点的应力应变情况。结果表明：基板厚度，焊点高度与焊盘直径的变化对焊点寿命有着不同的影响趋势。同时比较了FR4，Al2O3，PI材料基板与无铅焊点互连的情况，最终得出PI基板是最有利于封装器件使用的基板材料。但是由于其加工成本较高等方面的原因一般只用于高可靠性要求的军事产品领域。 展开更多

关键词 焊点可靠性 基板厚度 焊点高度 焊盘直径 基板材料

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无铅焊点的可靠性研究

11

作者 杨宗亮 《现代表面贴装资讯》 2006年第3期65-68,共4页

电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度... 电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素，最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。 展开更多

关键词 无铅焊点 可靠性 失效 锡须

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SMT片式器件焊点3D质量信息提取技术

12

作者 徐剑飞 周德俭 《现代表面贴装资讯》 2007年第4期71-73,共3页

为研究获取检测SMT焊点的质量和可靠性的方法，针对SMT片式器件焊点提出了基于线激光的焊点3D质量信息提取方法。该方法通过线激光照射焊点表面，通过图像处理算法获得焊点表面的关键曲线，并通过三样条插值算法得到整个焊点表面离散点... 为研究获取检测SMT焊点的质量和可靠性的方法，针对SMT片式器件焊点提出了基于线激光的焊点3D质量信息提取方法。该方法通过线激光照射焊点表面，通过图像处理算法获得焊点表面的关键曲线，并通过三样条插值算法得到整个焊点表面离散点的坐标，并且通过离散点的三角化重构焊点表面的模型，最后通过切片方法获得需要的关键切面。本方法经过实测证明，可以用于SMT片式器件焊点的3D质量信息提取。 展开更多

关键词 SMT 片式器件焊点 图像处理:三样条插值算法 三角化 切片

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SMT片式元件焊点质量信息提取仿真光源建立

13

作者 徐剑飞 周德俭 黄春跃 《现代表面贴装资讯》 2006年第4期72-76,共5页

为检测SMT片式元件焊点的质量，减少研究过程中制作实际光源的成本，方便观察各个角度下的焊点形态，研究了仿真光源检测办法。通过建立SMT片式元件焊点模型，比较确定条件下仿真光源和实际光源的效果，确定最佳光照模型。通过改变仿真... 为检测SMT片式元件焊点的质量，减少研究过程中制作实际光源的成本，方便观察各个角度下的焊点形态，研究了仿真光源检测办法。通过建立SMT片式元件焊点模型，比较确定条件下仿真光源和实际光源的效果，确定最佳光照模型。通过改变仿真光源的位置，确定最佳仿真光源的光照位置，从而确定最佳实际光源光照位置。该研究通过Surface Evolver软件建立各种SMT片式元件焊点模型，并通过OPENGL编程完成SMT片式元件焊点模型的转化和光源的仿真过程，该研究对SMT片式元件焊点的检测研究起到优化光源位置结构的作用，对SMT片式元件焊点后期检测提供了坚实基础。 展开更多

关键词 SMT片式元件焊点 三维建模 光照模型 Blinn 仿真光源

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UG二次开发技术及其开发技巧 被引量：8

14

作者 杨宗亮 吴兆华 《机械工程师》 2007年第4期112-114,共3页

介绍了UG二次开发语言的特点和二次开发工具的功能与作用,概括了应用UG/Open API、UIStyler和MenuScript联合开发的具体方法和步骤,并根据实际开发经验,总结了一些UG联合二次开发技巧。

关键词 二次开发 MFC UG/OPEN API

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基于焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量保证技术研究 被引量：12

15

作者 周德俭 黄春跃 +1 位作者 吴兆华 李春泉 《计算机集成制造系统》 EI CSCD 北大核心 2006年第8期1267-1272,共6页

基于焊点形态理论和焊点虚拟成形技术的表面组装技术焊点质量检测与控制技术的基本思想是,将利用图像获取及处理技术得到的实际焊点形态,与通过焊点虚拟成形技术形成的合理焊点形态进行比较,根据比较的差异,通过智能鉴别得出实际焊点组... 基于焊点形态理论和焊点虚拟成形技术的表面组装技术焊点质量检测与控制技术的基本思想是,将利用图像获取及处理技术得到的实际焊点形态,与通过焊点虚拟成形技术形成的合理焊点形态进行比较,根据比较的差异,通过智能鉴别得出实际焊点组装故障的类型与产生主因,然后形成调整组装工艺参数的反馈信息对相关组装工艺进行调整控制,以达到提高和保证焊点组装质量的目的。在阐述其基本思想和原理的基础上,结合实例介绍了该技术的实现方法与步骤,对其中焊点图像的获取与处理、焊点质量的分析评价等主要内容与关键技术进行了研究和探讨,并对结果进行了分析验证。 展开更多

关键词 表面组装技术 焊点质量 虚拟成形 图像获取 检测与控制

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基于统计公差和质量损失的公差设计 被引量：9

16

作者 匡兵 黄美发 +1 位作者 钟艳如 张晶 《系统仿真学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第z2期526-528,532,共4页

公差设计是产品设计的重要组成部分并直接影响到产品的实际生产成本。在传统的公差设计中,很少同时考虑质量损失和统计公差,因而采用传统的设计方法很难得到公差的最优解。基于产品的质量损失,利用公差-成本关系和统计公差的方法,建立... 公差设计是产品设计的重要组成部分并直接影响到产品的实际生产成本。在传统的公差设计中,很少同时考虑质量损失和统计公差,因而采用传统的设计方法很难得到公差的最优解。基于产品的质量损失,利用公差-成本关系和统计公差的方法,建立了公差设计的优化模型,并应用遗传算法进行装配公差的分配。该模型以制造成本与质量损失成本之和为目标函数,以加工能力和功能要求为约束条件。最后通过齿轮装配体公差分配的一个例子来说明所提出方法和模型的优点。 展开更多

关键词 公差设计 统计公差 质量损失 制造成本 遗传算法

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基于遗传算法的表面组装电子元件热布局优化 被引量：9

17

作者 阎德劲 周德俭 +1 位作者 黄春跃 李天明 《电子机械工程》 2007年第2期12-17,共6页

基于热叠加模型,选取表面组装电子元件的平均温度作为评价指标,确定出用于热布局优化的适应度函数,基于遗传算法提出了一种电子元件热布局优化算法,并编制相应优化程序,实现了对电子元件的热布局优化;利用有限元软件ANSYS结合具体实例... 基于热叠加模型,选取表面组装电子元件的平均温度作为评价指标,确定出用于热布局优化的适应度函数,基于遗传算法提出了一种电子元件热布局优化算法,并编制相应优化程序,实现了对电子元件的热布局优化;利用有限元软件ANSYS结合具体实例对优化结果进行仿真验证,验证结果表明优化结果与仿真结果基本一致,由此验证了热布局优化程序的有效性;根据优化结果得出热布局规则:各大功率电子元件分散开,并分布于板级电路四周,各小功率电子元件围绕大功率电子元件分布于中心,并按一定规律排列。 展开更多

关键词 遗传算法 布局优化 有限元 热分析

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基于UG的标准接插件库系统开发研究 被引量：12

18

作者 杨宗亮 吴兆华 《机械设计与制造》 北大核心 2008年第1期77-79,共3页

标准接插件库系统对布线前整机模型的快速制作有重要意义。讨论了UG软件中标准件库的建立方法及其优缺点。然后在分析接插件的具体特点的基础上,给出一种适合于建立标准接插件库系统的建库方法。最后讲述了标准接插件库系统的结构组成... 标准接插件库系统对布线前整机模型的快速制作有重要意义。讨论了UG软件中标准件库的建立方法及其优缺点。然后在分析接插件的具体特点的基础上,给出一种适合于建立标准接插件库系统的建库方法。最后讲述了标准接插件库系统的结构组成及各模块的功能与组成。 展开更多

关键词 标准件库 接插件库 参数化 三维模型

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叠层芯片封装元件热应力分析及焊点寿命预测 被引量：10

19

作者 康雪晶 秦连城 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期66-68,共3页

研究了温度循环载荷下叠层芯片封装元件(SCSP)的热应力分布情况,建立了SCSP的有限元模型。采用修正后的Coffin-Masson公式,计算了SCSP焊点的热疲劳寿命。结果表明:多层芯片间存在热应力差异。其中顶部与底部芯片的热应力高于中间的隔离... 研究了温度循环载荷下叠层芯片封装元件(SCSP)的热应力分布情况,建立了SCSP的有限元模型。采用修正后的Coffin-Masson公式,计算了SCSP焊点的热疲劳寿命。结果表明:多层芯片间存在热应力差异。其中顶部与底部芯片的热应力高于中间的隔离芯片。并且由于环氧模塑封材料、芯片之间的热膨胀系数失配,芯片热应力集中区域有发生脱层开裂的可能性。SCSP的焊点热疲劳寿命模拟值为1 052个循环周,低于单芯片封装元件的焊点热疲劳寿命(2 656个循环周)。 展开更多

关键词 电子技术 叠层芯片封装元件 焊点热疲劳寿命 热应力

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基于三维模型的参数化设计方法研究与应用 被引量：6

20

作者 王晓林 唐良宝 《机械设计与制造》 北大核心 2007年第8期73-75,共3页

参数化设计作为一种全新的设计方法已广泛被工业界采用。通过对Pro/Toolkit不同开发方法具体分析后,为复杂零件二次开发找到了一种简单易行的方法——基于三维模型的参数化设计。在对该方法核心问题作了研究后,以球笼式等速万向节为例,... 参数化设计作为一种全新的设计方法已广泛被工业界采用。通过对Pro/Toolkit不同开发方法具体分析后,为复杂零件二次开发找到了一种简单易行的方法——基于三维模型的参数化设计。在对该方法核心问题作了研究后,以球笼式等速万向节为例,开发出基于三维模型的参数化设计系统。开发实例表明:该方法能对各种复杂零件进行高效、准确的自动设计。 展开更多

关键词 参数化设计 PRO/TOOLKIT 二次开发 球笼式万向节

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