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题名硅烷偶联剂改性超细SiO_(2)的制备与表征
被引量：2
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作者
沈伟
李进
袁健
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机构
昆山兴凯半导体材料有限公司
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出处
《有机硅材料》
CAS
2023年第1期38-43,共6页
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文摘
分别采用γ-巯丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷和γ-巯丙基三乙氧基硅烷对超细SiO_(2)进行表面改性,研究了硅烷偶联剂种类和用量对超细SiO_(2)亲油化度、吸水率、静态水接触角和表面羟基数的影响,采用红外光谱仪和扫描电镜分析了改性前后超细SiO_(2)的化学结构和分散性,并探讨了改性机理。结果表明,采用硅烷偶联剂对超细SiO_(2)进行表面改性后,超细SiO_(2)的亲油化度和静态水接触角升高,吸水率降低,表面羟基数减少;硅烷偶联剂选择γ-巯丙基甲基二甲氧基硅烷较佳,较佳用量为计算所得理论质量的1.5倍,此时得到的改性超细SiO_(2)性能较佳,亲油化度为62%,吸水率为29%,静态水接触角为143.9°,表面羟基数为0.48个/nm^(2),有望提高超细SiO_(2)在有机体系中的分散性及其与基体的相容性;红外光谱分析表明,改性后硅烷偶联剂包覆超细SiO_(2)并与其表面羟基发生了化学键合作用;扫描电镜分析表明未改性的超细SiO_(2)颗粒呈现出较严重的团聚情况,改性后团聚得到有效抑制。
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关键词
超细二氧化硅
硅烷偶联剂
表面改性
接触角
疏水
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Keywords
ultrafine silica
silane coupling agent
surface modification
contact angle
hydrophobic
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分类号
TQ127.2
[化学工程—无机化工]
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题名第三代半导体器件用高可靠性环氧塑封料的制备
被引量：1
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作者
王殿年
李泽亮
郭本东
段嘉伟
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机构
昆山兴凯半导体材料有限公司
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出处
《电子与封装》
2022年第11期6-12,共7页
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文摘
第三代半导体器件以其在高温、高压、高频条件下稳定运行的特点深受市场青睐。环氧塑封料(EMC)对器件的可靠性起着至关重要的作用。通过多种类型树脂的调配和不同离子捕捉剂的添加,优化制配出了1种高性能的环氧塑封料,该环氧塑封料的玻璃化转变温度(T_(g))高达190℃,对金属银的密着力高达73.5 N/cm^(2),其阻燃级别达到了UL94 V-0级。通过模拟封装验证了环氧塑封料的可靠性,结果表明,实验室模拟的封装样品能达到吸湿敏感度等级一级(MSL1)。该样品经过封装厂的多方面验证,在1700 V的Si C半导体场效应晶体管(MOSFET)上表现出良好的可靠性,通过了电性能可靠性、环境可靠性、使用可靠性等一系列可靠性考核。这款高可靠性环氧塑封料有望应用于耐高温、耐高压的第三代半导体器件上。
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关键词
第三代半导体器件
环氧塑封料
高可靠性
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Keywords
third generation semiconductor devices
epoxy molding compound
high reliability
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名低翘曲BGA封装用环氧塑封料开发与应用
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作者
李进
邵志锋
邱松
沈伟
潘旭麒
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机构
昆山兴凯半导体材料有限公司
无锡华润华晶微电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2022年第7期13-19,共7页
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文摘
随着半导体封装密度的提高,FBGA等单面封装形式被广泛采用。在这些封装中,由于其非对称结构容易发生翘曲,且大面积封装基板也越来越薄,降低翘曲的要求也越来越高。为了减少单面封装的翘曲,有报道称,通过提高玻璃化转变温度(T_(g))和降低封装材料的线膨胀系数来降低成型收缩率是有效的。然而,要保持环氧塑封料的高流动性并大幅降低成型收缩率是很困难的。将固化收缩率引入热粘弹性分析技术,明确了BGA封装翘曲的发生机制,采用降低高温弯曲模量的方法可以设计出具有低粘度、高流动性和低翘曲的环氧塑封料。
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关键词
高密度封装
翘曲
收缩
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Keywords
high-density package
warpage
shrinkage
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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