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采用石英和多晶ZnSe电子束控制的晶体开关
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作者 何小乐 戴荣欣 《电子器件》 CAS 1995年第4期249-254,共6页
本文介绍了利用石英晶体和多晶体ZnSe硒化锌作开关试样的电子束控制开关的实验结果,上述两种材料的开关阻抗均会因电子束激励急剧下降,石英晶体在电流控制下具有很快的瞬变响应(小于1ns)和潜在的适应性;而ZnSe则在电子... 本文介绍了利用石英晶体和多晶体ZnSe硒化锌作开关试样的电子束控制开关的实验结果,上述两种材料的开关阻抗均会因电子束激励急剧下降,石英晶体在电流控制下具有很快的瞬变响应(小于1ns)和潜在的适应性;而ZnSe则在电子束激励后,开关阻抗随着时间呈指数增长,相应的电流变化过程约10ns数量级。 展开更多
关键词 晶体开关 电子束 石英晶体 多晶体 硒化锌
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原子力显微镜研究多晶硅和铝硅合金表面形貌
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作者 吴敬文 陆祖宏 +1 位作者 韦钰 朱伟民 《应用科学学报》 CAS CSCD 1996年第4期481-487,共7页
利用原子力显微镜研究了不同淀积温度条件下低压化学气相淀积(LPCVD)多晶硅薄膜的表面形貌.发现淀积时间一定时,随着淀积温度的升高,多晶硅薄膜的晶粒尺寸和表面粗糙度均非线性地增大.另外,还研究了不同基片温度条件下磁控... 利用原子力显微镜研究了不同淀积温度条件下低压化学气相淀积(LPCVD)多晶硅薄膜的表面形貌.发现淀积时间一定时,随着淀积温度的升高,多晶硅薄膜的晶粒尺寸和表面粗糙度均非线性地增大.另外,还研究了不同基片温度条件下磁控溅射铝硅含金薄膜的表面形貌. 展开更多
关键词 原子力显微镜 多晶硅 铝硅合金 表面形貌 薄膜
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新型SOG压阻式力敏传感器的研制
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作者 林海安 张家慰 +1 位作者 陈健 黄明程 《传感技术学报》 CAS CSCD 1993年第1期7-10,共4页
本文介绍一种以玻璃作绝缘介质膜的SOG压力传感器,探讨了实现SOG材料良好键合的关键工艺,研究了以腐蚀自致停技术为核心的减薄成膜方法.结果表明,SOG传感器在高温、大压力方面颇具潜力.
关键词 压力传感器 键合工艺
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铝硅合金表面纳米颗粒的原子力显微镜观察 被引量:1
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作者 吴敬文 陆祖宏 +1 位作者 范捷 朱伟民 《微电子学》 CAS CSCD 1996年第1期40-42,共3页
利用原子力显微镜首次观察到200℃磁控溅射铝硅合金表面存在纳米颗粒。经测量,此纳米颗粒直径约20nm、高约1nm。根据此纳米颗粒的分布,讨论了磁控溅射薄膜的生长机理;同时,还讨论了此纳米颗粒对半导体工艺的影响。
关键词 半导体材料 纳米颗粒 原子力显微镜 铝硅合金
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EEPROM与flash Memory 被引量:1
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作者 于宗光 许居衍 魏同立 《电子器件》 CAS 1997年第1期46-49,共4页
本文主要介绍EEPROM、flashmcmory的技术发展、单元结构.比较了EEPROM与flashmemory的优缺点与应用领域.
关键词 EEPROM 单元结构 存储器
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高精度框套式硬质合金级进模
6
作者 赵剑虹 董德泉 《模具工业》 1990年第1期22-26,共5页
大规模集成电路所需的引线框精度要求高,需要量大,为此,我厂于1986年研究设计了两副高精度的框套式全拼块级进冲模。模具的质量指标达到:①模具各平面的平行度<6μm;②主要工作零件尺寸偏差
关键词 硬质合金 级进模 冷冲 框套式 模具
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俄罗斯半导体集成电路专用仪器设备研制情况
7
作者 蹇哲人 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1993年第5期1-8,40,共9页
作者曾随团赴俄罗斯及独联体有关国家考察微电子技术,了解到这些国家有半导体集成电路专用设备等方面的研制生产情况,在此作一简要介绍,以供同行参考。
关键词 半导体 集成电路 设备 仪器 制造
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LB膜抗蚀层在光刻中的应用
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作者 顾宁 鲁武 +4 位作者 陆祖宏 于向东 彭力 张仲毅 刘永宽 《微电子技术》 1996年第4期23-27,共5页
本文概述了LB超薄抗蚀层用于光刻研究的历史及现状,指出:发展实用化的LB超薄抗蚀层技术对于微电子工业中深亚微米乃至纳米水平的微细加工具有重要的意义。
关键词 超薄抗蚀层 光刻 LB膜 IC 半导体器件
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推拿配合温和灸治疗23例遗尿症的临床观察
9
作者 黄爱国 《按摩与导引》 1996年第1期16-17,共2页
通过推拿疗法配合艾条温和灸治疗小儿遗尿症23例,总有效率100%,痊愈率95.6%,结果显示,推拿与灸法结合治疗小儿遗尿,效果显著,令人满意。
关键词 遗尿症 推拿 灸法 温和灸
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MCBiCMOS门阵列的母片设计
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作者 唐伟 顾泰 《电子器件》 CAS 1997年第1期42-45,共4页
本文介绍MCBiCMOS(合并互补BiCMOS)门阵列的母片设计技术.由于采用了先进的MCBiCMOS工艺和设计技术[1],MCBiCMOS更适合于制作高性能、大规模的专用集成电路.在2μmCMOS和3μm双极相结合的设计规则基础上,我们设计了MCBiCMOS2000门门阵... 本文介绍MCBiCMOS(合并互补BiCMOS)门阵列的母片设计技术.由于采用了先进的MCBiCMOS工艺和设计技术[1],MCBiCMOS更适合于制作高性能、大规模的专用集成电路.在2μmCMOS和3μm双极相结合的设计规则基础上,我们设计了MCBiCMOS2000门门阵列母片,并利用MCBiCMOS宏单元库,成功地完成了CGB2003(24位双向移位寄存器)等电路的自动化设计. 展开更多
关键词 门阵列 基本单元 母片 集成电路
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