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固化剂对树脂基Sn-58Bi复合焊膏铺展性能的影响
被引量：
2
1
作者
薛松柏
刘思怡
+2 位作者
刘露
钟素娟
龙伟民
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第22期22172-22177,共6页
以市售Sn-58Bi焊膏为研究对象,加入E51型环氧树脂,采用多种固化剂制备不同种类树脂基复合焊膏,对比分析不同种类复合焊膏的润湿铺展性能,并结合DSC和FT-IR检测方法探究了固化剂活性以及各组焊膏固化产物的官能团组成。研究表明:复合焊...
以市售Sn-58Bi焊膏为研究对象,加入E51型环氧树脂,采用多种固化剂制备不同种类树脂基复合焊膏,对比分析不同种类复合焊膏的润湿铺展性能,并结合DSC和FT-IR检测方法探究了固化剂活性以及各组焊膏固化产物的官能团组成。研究表明:复合焊膏以间苯二胺为固化剂时,在常温保存4 h内已经固化;不加固化剂或添加593固化剂、651固化剂、甲基四氢苯酐固化剂时,在铺展过程中将发生不润湿或反润湿现象。三乙醇胺和DMP-30可以保持或促进焊膏润湿铺展。其中,三乙醇胺固化剂的添加使焊膏具有良好固化成型形貌的同时又使铺展面积增大了17.66%。DSC测试表明,固化剂活性过高会使焊膏铺展时产生不润湿现象。FT-IR分析表明,焊膏中原有胺类物质和羧酸类物质以及添加的加成型固化剂都会被固化反应消耗,使助焊剂活性降低,出现反润湿现象。叔胺类物质不会被固化反应消耗且能提高固化剂活性,故能抑制反润湿并提高润湿性能。
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关键词
Sn-58Bi
树脂基复合焊膏
铺展性能
固化剂
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职称材料
In对AgCuZnNiMn钎料显微组织和流铺性能的影响
被引量：
2
2
作者
高雅
钟素娟
+1 位作者
纠永涛
李胜男
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第4期52-58,共7页
AgCuZnNiMn钎料熔点适中、塑性好,常用于高强度、可承受冲击载荷工件的钎焊.为降低钎料熔点,向钎料中加入不同含量的In元素,并分析了In对AgCuZnNiMn钎料显微组织、熔化过程、润湿铺展性能的影响.结果表明:AgCuZnNiMn钎料主要由银基固溶...
AgCuZnNiMn钎料熔点适中、塑性好,常用于高强度、可承受冲击载荷工件的钎焊.为降低钎料熔点,向钎料中加入不同含量的In元素,并分析了In对AgCuZnNiMn钎料显微组织、熔化过程、润湿铺展性能的影响.结果表明:AgCuZnNiMn钎料主要由银基固溶体、富铜相、二者的共晶组织以及γ'(Mn,Ni)相组成;钎料凝固过程中先析出γ'(Mn,Ni)相,In含量达2.0wt.%时,组织中粗大的块状γ'(Mn,Ni)相全部转变为尺寸较小的球形颗粒状;熔体中的γ'(Mn,Ni)相可成为富铜相的形核基底,细小颗粒状γ'(Mn,Ni)相的增多对富铜相的细化具有促进作用;钎料中Zn、Mn元素在富铜相中的固溶度较银基固溶体中大,Ni元素主要分布于富铜相中,In元素分布于银基固溶体中;随In含量的增加,AgCuZnNiMn钎料的固相和液相温度均降低,但固-液温度区间无明显变化;钎料的润湿铺展面积随In含量增加而增大,当In含量为1.5wt.%时铺展面积达到峰值.
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关键词
AgCuZnNiMn钎料
显微组织
元素分布
熔化过程
润湿性
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职称材料
金属丝运动加热开环自动跟随控制算法的研究和控制电路设计
3
作者
李培艳
董显
+2 位作者
李永
钟素娟
龙伟民
《制造业自动化》
CSCD
北大核心
2021年第12期201-205,共5页
在金属丝运动加热的应用场合,加热部位与被加热金属丝是相对移动的,为保持金属丝加热温度保持稳定,需要加热功率跟随金属丝运动速度而改变。现有加热温度控制系统多是通过温度传感器做为检测反馈元件进行PID运算来实现的,但在金属丝运...
在金属丝运动加热的应用场合,加热部位与被加热金属丝是相对移动的,为保持金属丝加热温度保持稳定,需要加热功率跟随金属丝运动速度而改变。现有加热温度控制系统多是通过温度传感器做为检测反馈元件进行PID运算来实现的,但在金属丝运动加热时被加热金属丝的温度难以准确快速的测量和反馈。针对这种情况,本文对金属丝运动加热的温度与运动速度之间的关系进行了分析计算,提出了一种金属丝运动加热的开环自动控制算法和控制电路,并将所设计的算法和电路进行了试验,达到了预期的控制效果。
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关键词
金属运动加热
开环控制
自动跟随
控制算法
控制电路
单片机
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职称材料
题名
固化剂对树脂基Sn-58Bi复合焊膏铺展性能的影响
被引量：
2
1
作者
薛松柏
刘思怡
刘露
钟素娟
龙伟民
机构
南京航空航天大学
材料
科学
与
技术
学院
新型
钎焊
材料
与
技术
国家
重点
实验室
(
郑州
机械
研究所
有限公司
)
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第22期22172-22177,共6页
基金
国家自然科学基金(51675269)
新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题基金(SKLABFMT201704)。
文摘
以市售Sn-58Bi焊膏为研究对象,加入E51型环氧树脂,采用多种固化剂制备不同种类树脂基复合焊膏,对比分析不同种类复合焊膏的润湿铺展性能,并结合DSC和FT-IR检测方法探究了固化剂活性以及各组焊膏固化产物的官能团组成。研究表明:复合焊膏以间苯二胺为固化剂时,在常温保存4 h内已经固化;不加固化剂或添加593固化剂、651固化剂、甲基四氢苯酐固化剂时,在铺展过程中将发生不润湿或反润湿现象。三乙醇胺和DMP-30可以保持或促进焊膏润湿铺展。其中,三乙醇胺固化剂的添加使焊膏具有良好固化成型形貌的同时又使铺展面积增大了17.66%。DSC测试表明,固化剂活性过高会使焊膏铺展时产生不润湿现象。FT-IR分析表明,焊膏中原有胺类物质和羧酸类物质以及添加的加成型固化剂都会被固化反应消耗,使助焊剂活性降低,出现反润湿现象。叔胺类物质不会被固化反应消耗且能提高固化剂活性,故能抑制反润湿并提高润湿性能。
关键词
Sn-58Bi
树脂基复合焊膏
铺展性能
固化剂
Keywords
Sn-58Bi
resin-based solder paste
spreading property
curing agent
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
In对AgCuZnNiMn钎料显微组织和流铺性能的影响
被引量：
2
2
作者
高雅
钟素娟
纠永涛
李胜男
机构
新型
钎焊
材料
与
技术
国家
重点
实验室
(
郑州
机械
研究所
有限公司
)
出处
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第4期52-58,共7页
基金
国家重点研发计划战略性国际科技创新合作计划项目(2016YFE0201300)
文摘
AgCuZnNiMn钎料熔点适中、塑性好,常用于高强度、可承受冲击载荷工件的钎焊.为降低钎料熔点,向钎料中加入不同含量的In元素,并分析了In对AgCuZnNiMn钎料显微组织、熔化过程、润湿铺展性能的影响.结果表明:AgCuZnNiMn钎料主要由银基固溶体、富铜相、二者的共晶组织以及γ'(Mn,Ni)相组成;钎料凝固过程中先析出γ'(Mn,Ni)相,In含量达2.0wt.%时,组织中粗大的块状γ'(Mn,Ni)相全部转变为尺寸较小的球形颗粒状;熔体中的γ'(Mn,Ni)相可成为富铜相的形核基底,细小颗粒状γ'(Mn,Ni)相的增多对富铜相的细化具有促进作用;钎料中Zn、Mn元素在富铜相中的固溶度较银基固溶体中大,Ni元素主要分布于富铜相中,In元素分布于银基固溶体中;随In含量的增加,AgCuZnNiMn钎料的固相和液相温度均降低,但固-液温度区间无明显变化;钎料的润湿铺展面积随In含量增加而增大,当In含量为1.5wt.%时铺展面积达到峰值.
关键词
AgCuZnNiMn钎料
显微组织
元素分布
熔化过程
润湿性
Keywords
AgCuZnNiMn filler metals
microstructure
element distribution
melting process
wetting property
分类号
TG425.2 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
金属丝运动加热开环自动跟随控制算法的研究和控制电路设计
3
作者
李培艳
董显
李永
钟素娟
龙伟民
机构
新型
钎焊
材料
与
技术
国家
重点
实验室
郑州
机械
研究所
有限公司
出处
《制造业自动化》
CSCD
北大核心
2021年第12期201-205,共5页
文摘
在金属丝运动加热的应用场合,加热部位与被加热金属丝是相对移动的,为保持金属丝加热温度保持稳定,需要加热功率跟随金属丝运动速度而改变。现有加热温度控制系统多是通过温度传感器做为检测反馈元件进行PID运算来实现的,但在金属丝运动加热时被加热金属丝的温度难以准确快速的测量和反馈。针对这种情况,本文对金属丝运动加热的温度与运动速度之间的关系进行了分析计算,提出了一种金属丝运动加热的开环自动控制算法和控制电路,并将所设计的算法和电路进行了试验,达到了预期的控制效果。
关键词
金属运动加热
开环控制
自动跟随
控制算法
控制电路
单片机
分类号
TH161 [机械工程—机械制造及自动化]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
固化剂对树脂基Sn-58Bi复合焊膏铺展性能的影响
薛松柏
刘思怡
刘露
钟素娟
龙伟民
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020
2
下载PDF
职称材料
2
In对AgCuZnNiMn钎料显微组织和流铺性能的影响
高雅
钟素娟
纠永涛
李胜男
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018
2
下载PDF
职称材料
3
金属丝运动加热开环自动跟随控制算法的研究和控制电路设计
李培艳
董显
李永
钟素娟
龙伟民
《制造业自动化》
CSCD
北大核心
2021
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
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