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电沉积Zn-Ni-Sn合金工艺研究
被引量:
14
1
作者
王征
安茂忠
+2 位作者
胡旭日
徐树民
高振国
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第4期37-40,55,共5页
采用碱性焦磷酸盐体系在电解铜箔上电镀Zn-Ni-Sn三元合金可改善铜箔表面的综合性能。通过研究主盐含量、pH值、温度、电流密度对镀层质量的影响,选择了合适的添加剂,并对其极化行为进行了研究,优化确定了电镀Zn-Ni-Sn三元合金的镀液组...
采用碱性焦磷酸盐体系在电解铜箔上电镀Zn-Ni-Sn三元合金可改善铜箔表面的综合性能。通过研究主盐含量、pH值、温度、电流密度对镀层质量的影响,选择了合适的添加剂,并对其极化行为进行了研究,优化确定了电镀Zn-Ni-Sn三元合金的镀液组成和工艺条件。经过处理后的电解铜箔耐蚀性、耐热性和粘合强度等性能指标均有明显提高。
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关键词
电解铜箔
电镀
Zn-Ni—Sn三元合金
极化行为
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职称材料
电沉积Zn-Sn合金工艺的研究
被引量:
1
2
作者
王征
安茂忠
+1 位作者
胡旭日
徐树民
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2007年第2期14-16,共3页
在电解铜箔上采用碱性焦磷酸盐体系电镀Zn-Sn合金,可改善铜箔表面的综合性能。研究了配位剂、pH值、温度、电流密度等对镀层质量的影响,选择了合适的添加剂,并对其极化行为进行了研究,优化确定了电镀Zn-Sn合金的镀液组成和工艺条件。经...
在电解铜箔上采用碱性焦磷酸盐体系电镀Zn-Sn合金,可改善铜箔表面的综合性能。研究了配位剂、pH值、温度、电流密度等对镀层质量的影响,选择了合适的添加剂,并对其极化行为进行了研究,优化确定了电镀Zn-Sn合金的镀液组成和工艺条件。经过处理后的电解铜箔耐蚀性、耐热性和粘合强度等性能均有明显提高。
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关键词
电解铜箔
电镀
Zn-Sn合金
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职称材料
关于覆铜板含酚废水处理的探讨
被引量:
1
3
作者
刘建华
牛振向
《印制电路信息》
2007年第10期57-59,共3页
近年来,随着覆铜板行业的发展,纸基覆铜板生产过程中合成酚醛树脂所产生的大量含酚废水给企业的环保工作带来了较大的压力,这些废水的处理已成为纸基覆铜板生产企业急需解决的问题。文中针对招远金宝电子有限公司生产覆铜板用酚醛树脂...
近年来,随着覆铜板行业的发展,纸基覆铜板生产过程中合成酚醛树脂所产生的大量含酚废水给企业的环保工作带来了较大的压力,这些废水的处理已成为纸基覆铜板生产企业急需解决的问题。文中针对招远金宝电子有限公司生产覆铜板用酚醛树脂产生的含酚废水的实际情况,采用臭氧氧化、活性炭过滤等手段,对含酚废水进行了处理,同时对其工艺条件做了一些研究,提出了切实可行的工艺路线。
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关键词
含酚废水
臭氧
活性炭
处理工艺
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职称材料
采用臭氧氧化法处理覆铜板含酚废水的探讨
4
作者
刘建华
牛振向
《覆铜板资讯》
2007年第3期36-38,43,共4页
近年来,臭氧技术已在医学、卫生、食品、饲养业、养殖业、食品储藏保鲜、化工生产、大气净化、污水处理和饮用水杀菌消毒等行业广泛应用,取得了显著效果。臭氧因其强氧化能力、无二次污染(衰变为氧气)及其他一些优良性能,显示了很强的优...
近年来,臭氧技术已在医学、卫生、食品、饲养业、养殖业、食品储藏保鲜、化工生产、大气净化、污水处理和饮用水杀菌消毒等行业广泛应用,取得了显著效果。臭氧因其强氧化能力、无二次污染(衰变为氧气)及其他一些优良性能,显示了很强的优势,越来越受到重视。我们针对招远金宝电子有限公司生产覆铜板用酚醛树脂产生的含酚废水的实际情况,对废水除酚的工艺条件做了一些研究,提出了切实可行的工艺路线。
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关键词
含酚废水
臭氧
处理工艺
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职称材料
企业死呆账形成原因及对策
5
作者
王祝明
《工会论坛(山东省工会管理干部学院学报)》
2006年第6期80-81,共2页
市场经济中,如何防止应收账款变成死呆账,是国内几乎所有企业都面临的难题。本文结合自己的专业知识和工作实践经验,从社会、市场和企业自身三个方面全方位地剖析了死呆账的形成原因,提出了由国家、社会和企业三方共同努力,减少死呆账...
市场经济中,如何防止应收账款变成死呆账,是国内几乎所有企业都面临的难题。本文结合自己的专业知识和工作实践经验,从社会、市场和企业自身三个方面全方位地剖析了死呆账的形成原因,提出了由国家、社会和企业三方共同努力,减少死呆账产生的方案,尤其突出了企业做为经济活动的主体在这一过程中所起的关键作用,对深受死呆账困扰的企业具有很好的参考价值。
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关键词
市场
应收账款
死呆账
信用管理
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职称材料
怎样控制两遍浸胶纸板基材均匀度
6
作者
林洪会
刘文玲
《印制电路信息》
2003年第11期30-31,共2页
该文叙述了两遍浸胶纸板基板面不均匀的生产机理、原因及对策。
关键词
两遍浸胶纸板
基板材料
均匀度
产生原因
翘曲
覆铜板
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职称材料
纸基CCL分层问题探讨
7
作者
林洪会
陈殿权
《覆铜板资讯》
2005年第4期28-29,共2页
介绍纸基覆铜板分层问题的表征,原因,解决办法.
关键词
“眼镜”玻璃化温度
压制温度
纸基覆铜板
分层问题
CCL
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职称材料
覆铜板剥高强度问题的分析及解决
8
作者
林洪会
《印制电路信息》
2003年第7期30-31,共2页
该文根据覆铜板生产过程中剥离强度低所显现出的不同表征来分析问题产生的主要原因,重点分析了铜箔和铜箔胶影响剥离强度的因素。
关键词
覆铜板
剥离强度
铜箔胶
基础材料
印制电路板
影响因素
树脂
压制工艺
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职称材料
高精细线路用铜箔表面处理工艺探讨
9
作者
胡旭日
杨祥魁
郑小伟
《覆铜板资讯》
2006年第5期34-35,28,共3页
本文简要介绍高精细线路用的电解铜箔表面处理工艺的发展趋势,探讨多元合金组分及工艺条件对铜箔耐高温、防侧蚀等性能的影响,通过图解详细的说明了多元合金工艺的机理,提出一种提高电解铜箔性能的新工艺。
关键词
电解铜箔
精细线路
侧蚀
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职称材料
依靠技术进步 发展规模经济
10
作者
董有建
《印制电路信息》
2001年第12期3-5,共3页
“九五”期间,招远金宝电子有限公司围绕科技做文章,依靠科技求发展,五年间企业发生了翻天覆地的变化,由“八五”末一个年销售额不足亿元,利税几百万元的企业,发展成为年销售额4亿元。
关键词
技术进步
规模经济
电子产业
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职称材料
创建民族品牌 强我民族工业
11
作者
王茂瑞
《覆铜板资讯》
2006年第4期I0003-I0004,共2页
招远金宝电子有限公司是中外合资大型电子材料生产企业,专业生产电解铜箔和覆铜板产品公司现有员工1800人,其中中级以上技术人员236人,总资产10亿元,固定资产5.6亿元。电解铜箔和覆铜板分别达到10000吨/年和1000万平方米/年生产能...
招远金宝电子有限公司是中外合资大型电子材料生产企业,专业生产电解铜箔和覆铜板产品公司现有员工1800人,其中中级以上技术人员236人,总资产10亿元,固定资产5.6亿元。电解铜箔和覆铜板分别达到10000吨/年和1000万平方米/年生产能力,产品主要销往珠江三角洲和长江三角洲一带,公司40%的产品出口创汇。铜箔和覆铜板产能、品质及市场占有率均排行业前三位。
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关键词
民族品牌
民族工业
年生产能力
有限公司
电解铜箔
生产企业
电子材料
固定资产
长江三角洲
珠江三角洲
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职称材料
覆铜箔板燃烧性与白斑试验快速测定法的试用
12
作者
孟庆统
臧华
《绝缘材料通讯》
1996年第2期21-23,共3页
本文着重叙述覆铜箔板的燃烧性与白斑试验快速测定的目的、方法及适用情况,供覆铜箔板行业有关工程技术人员参考。
关键词
覆铜箔板
燃烧性
白斑试验
测定
绝缘材料
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职称材料
无卤素FR-1的研制
13
作者
杨卫国
《覆铜板资讯》
2006年第2期25-26,共2页
关键词
无卤素
世界范围
竞争对手
日本企业
无卤材料
研制工作
无铅焊接
无卤阻燃
无铅化
覆铜板
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职称材料
纸基·复合基覆铜箔板常态及受热后的翘曲测试方法的试用
14
作者
孟庆统
刘明佩
刘筠
《印制电路信息》
2006年第12期55-56,共2页
概述了一种纸基·复合基覆铜箔板常态及受热后的翘曲测试方法及试用情况。
关键词
覆铜箔板
翘曲试验方法
试用情况
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职称材料
覆铜板边角料的再利用
15
作者
杨卫国
《覆铜板资讯》
2008年第1期28-29,共2页
酚醛树脂注塑料,具有成型速度快,制品性能高等诸多优点。现在各种新型树脂不断被开发出来。但是酚醛树脂注塑,不但没有被代替,其产量却越来越大。
关键词
再利用
边角料
覆铜板
酚醛树脂
成型速度
制品性能
新型树脂
注塑料
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职称材料
FR-4玻纤板树脂流胶情况浅析
16
作者
郑宝林
李学强
杨宝杰
《印制电路信息》
1999年第12期18-19,共2页
在 FR-4覆铜板生产过程中,由于树脂型号或供应商的改变、树脂配方的改变、半固化片工艺指标的改变、压制工艺条件的改变等,可能会导致层压过程中树脂流胶过大的现象。流胶过大,不仅使流出的树脂将模板粘在一起,而且在层压过程中出现跑...
在 FR-4覆铜板生产过程中,由于树脂型号或供应商的改变、树脂配方的改变、半固化片工艺指标的改变、压制工艺条件的改变等,可能会导致层压过程中树脂流胶过大的现象。流胶过大,不仅使流出的树脂将模板粘在一起,而且在层压过程中出现跑板现象,造成板材厚度不均。
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关键词
半固化片
树脂含量
凝胶时间
流动度
树脂配方
工艺条件
含胶量
工艺指标
供应商
生产过程
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职称材料
判断电解铜箔质量优劣的方法之一——中温耐潮试验
17
作者
孟庆统
纪爱云
《覆铜板资讯》
2007年第3期33-33,35,共2页
介绍了判断电解铜箔(指粗化箔)质量优劣的方法之一——中温耐潮试验,这种方法比较简单,能较快地反映电解铜箔中温耐潮性能,对更好的指导电解铜箔生产,及时调整铜箔生产工艺,生产出质量更优的电解铜箔,具有重要意义。
关键词
电解铜箔
中温耐潮试验
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职称材料
控制CCL产量的几点分析
18
作者
林洪会
《印制电路信息》
2004年第7期23-25,共3页
研究了如何在不进行设备改造的情况下,提高CCL产量的方法,指出了从四大工序入手是解决问题的关键。
关键词
CCL
热加工
产量
覆铜板
树脂工序
上胶工序
压制工序
涂胶工序
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职称材料
印制板用电解铜箔后处理工艺的研究
被引量:
15
19
作者
杨培霞
安茂忠
+2 位作者
胡旭日
徐树民
蒲宇达
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2005年第8期42-45,共4页
研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn-Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn-Ni基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表...
研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn-Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn-Ni基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2.15,劣化率为1.38%。
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关键词
印制板
电解铜箔
后处理工艺
电镀工艺
工艺参数
耐蚀性
耐热性
抗剥强度
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职称材料
电解铜箔镀锌工艺的研究
被引量:
9
20
作者
冷大光
胡京江
+1 位作者
郭宗训
徐树民
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第11期1227-1229,共3页
本文讨论了电解铜箔采用硫酸盐工艺镀锌的方法,并对工艺配方及工艺条件进行了优化研究,表明采用该工艺对电解铜箔进行镀锌,能达到质量要求,且工艺稳定,操作方便,成本低,是一种理想的镀锌钢箔生产工艺.
关键词
电解铜箔
硫酸盐
镀锌
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职称材料
题名
电沉积Zn-Ni-Sn合金工艺研究
被引量:
14
1
作者
王征
安茂忠
胡旭日
徐树民
高振国
机构
哈尔滨工业大学应用化学系
招远
金宝
电子
有限公司
出处
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第4期37-40,55,共5页
文摘
采用碱性焦磷酸盐体系在电解铜箔上电镀Zn-Ni-Sn三元合金可改善铜箔表面的综合性能。通过研究主盐含量、pH值、温度、电流密度对镀层质量的影响,选择了合适的添加剂,并对其极化行为进行了研究,优化确定了电镀Zn-Ni-Sn三元合金的镀液组成和工艺条件。经过处理后的电解铜箔耐蚀性、耐热性和粘合强度等性能指标均有明显提高。
关键词
电解铜箔
电镀
Zn-Ni—Sn三元合金
极化行为
Keywords
electrolyte copper foil
electroplating
Zn-Ni-Sn ternary alloy
polarization action
分类号
O646.54 [理学—物理化学]
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职称材料
题名
电沉积Zn-Sn合金工艺的研究
被引量:
1
2
作者
王征
安茂忠
胡旭日
徐树民
机构
哈尔滨工业大学应用化学系
招远
金宝
电子
有限公司
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2007年第2期14-16,共3页
文摘
在电解铜箔上采用碱性焦磷酸盐体系电镀Zn-Sn合金,可改善铜箔表面的综合性能。研究了配位剂、pH值、温度、电流密度等对镀层质量的影响,选择了合适的添加剂,并对其极化行为进行了研究,优化确定了电镀Zn-Sn合金的镀液组成和工艺条件。经过处理后的电解铜箔耐蚀性、耐热性和粘合强度等性能均有明显提高。
关键词
电解铜箔
电镀
Zn-Sn合金
Keywords
electrolytic copper foil
electroplating
Zn-Sn alloy
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
关于覆铜板含酚废水处理的探讨
被引量:
1
3
作者
刘建华
牛振向
机构
招远
市水务局
招远
金宝
电子
有限公司
出处
《印制电路信息》
2007年第10期57-59,共3页
文摘
近年来,随着覆铜板行业的发展,纸基覆铜板生产过程中合成酚醛树脂所产生的大量含酚废水给企业的环保工作带来了较大的压力,这些废水的处理已成为纸基覆铜板生产企业急需解决的问题。文中针对招远金宝电子有限公司生产覆铜板用酚醛树脂产生的含酚废水的实际情况,采用臭氧氧化、活性炭过滤等手段,对含酚废水进行了处理,同时对其工艺条件做了一些研究,提出了切实可行的工艺路线。
关键词
含酚废水
臭氧
活性炭
处理工艺
Keywords
phenolic waste water
ozonation
active carbon
process conditions
分类号
TQ085 [化学工程]
X38 [环境科学与工程—环境工程]
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职称材料
题名
采用臭氧氧化法处理覆铜板含酚废水的探讨
4
作者
刘建华
牛振向
机构
招远
市水务局
招远
金宝
电子
有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2007年第3期36-38,43,共4页
文摘
近年来,臭氧技术已在医学、卫生、食品、饲养业、养殖业、食品储藏保鲜、化工生产、大气净化、污水处理和饮用水杀菌消毒等行业广泛应用,取得了显著效果。臭氧因其强氧化能力、无二次污染(衰变为氧气)及其他一些优良性能,显示了很强的优势,越来越受到重视。我们针对招远金宝电子有限公司生产覆铜板用酚醛树脂产生的含酚废水的实际情况,对废水除酚的工艺条件做了一些研究,提出了切实可行的工艺路线。
关键词
含酚废水
臭氧
处理工艺
分类号
X791.03 [环境科学与工程—环境工程]
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职称材料
题名
企业死呆账形成原因及对策
5
作者
王祝明
机构
招远
金宝
电子
有限公司
出处
《工会论坛(山东省工会管理干部学院学报)》
2006年第6期80-81,共2页
文摘
市场经济中,如何防止应收账款变成死呆账,是国内几乎所有企业都面临的难题。本文结合自己的专业知识和工作实践经验,从社会、市场和企业自身三个方面全方位地剖析了死呆账的形成原因,提出了由国家、社会和企业三方共同努力,减少死呆账产生的方案,尤其突出了企业做为经济活动的主体在这一过程中所起的关键作用,对深受死呆账困扰的企业具有很好的参考价值。
关键词
市场
应收账款
死呆账
信用管理
分类号
F275 [经济管理—企业管理]
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职称材料
题名
怎样控制两遍浸胶纸板基材均匀度
6
作者
林洪会
刘文玲
机构
招远
金宝
电子
有限公司
出处
《印制电路信息》
2003年第11期30-31,共2页
文摘
该文叙述了两遍浸胶纸板基板面不均匀的生产机理、原因及对策。
关键词
两遍浸胶纸板
基板材料
均匀度
产生原因
翘曲
覆铜板
Keywords
core absorbtion expansion after absorbing solvent paper deformation sheet make-up
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
纸基CCL分层问题探讨
7
作者
林洪会
陈殿权
机构
招远
金宝
电子
有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2005年第4期28-29,共2页
文摘
介绍纸基覆铜板分层问题的表征,原因,解决办法.
关键词
“眼镜”玻璃化温度
压制温度
纸基覆铜板
分层问题
CCL
Keywords
“glass” Tg press temperature
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TS761.2 [轻工技术与工程—制浆造纸工程]
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职称材料
题名
覆铜板剥高强度问题的分析及解决
8
作者
林洪会
机构
招远
金宝
电子
有限公司
出处
《印制电路信息》
2003年第7期30-31,共2页
文摘
该文根据覆铜板生产过程中剥离强度低所显现出的不同表征来分析问题产生的主要原因,重点分析了铜箔和铜箔胶影响剥离强度的因素。
关键词
覆铜板
剥离强度
铜箔胶
基础材料
印制电路板
影响因素
树脂
压制工艺
Keywords
roughness of copper foil
polyvinyl butyral resin
solubility
laminating process
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
高精细线路用铜箔表面处理工艺探讨
9
作者
胡旭日
杨祥魁
郑小伟
机构
招远
金宝
电子
有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2006年第5期34-35,28,共3页
文摘
本文简要介绍高精细线路用的电解铜箔表面处理工艺的发展趋势,探讨多元合金组分及工艺条件对铜箔耐高温、防侧蚀等性能的影响,通过图解详细的说明了多元合金工艺的机理,提出一种提高电解铜箔性能的新工艺。
关键词
电解铜箔
精细线路
侧蚀
分类号
TG178 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
依靠技术进步 发展规模经济
10
作者
董有建
机构
招远
金宝
电子
有限公司
出处
《印制电路信息》
2001年第12期3-5,共3页
文摘
“九五”期间,招远金宝电子有限公司围绕科技做文章,依靠科技求发展,五年间企业发生了翻天覆地的变化,由“八五”末一个年销售额不足亿元,利税几百万元的企业,发展成为年销售额4亿元。
关键词
技术进步
规模经济
电子产业
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
创建民族品牌 强我民族工业
11
作者
王茂瑞
机构
招远
金宝
电子
有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2006年第4期I0003-I0004,共2页
文摘
招远金宝电子有限公司是中外合资大型电子材料生产企业,专业生产电解铜箔和覆铜板产品公司现有员工1800人,其中中级以上技术人员236人,总资产10亿元,固定资产5.6亿元。电解铜箔和覆铜板分别达到10000吨/年和1000万平方米/年生产能力,产品主要销往珠江三角洲和长江三角洲一带,公司40%的产品出口创汇。铜箔和覆铜板产能、品质及市场占有率均排行业前三位。
关键词
民族品牌
民族工业
年生产能力
有限公司
电解铜箔
生产企业
电子材料
固定资产
长江三角洲
珠江三角洲
分类号
F272.3 [经济管理—企业管理]
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职称材料
题名
覆铜箔板燃烧性与白斑试验快速测定法的试用
12
作者
孟庆统
臧华
机构
招远
金宝
电子
有限公司
出处
《绝缘材料通讯》
1996年第2期21-23,共3页
文摘
本文着重叙述覆铜箔板的燃烧性与白斑试验快速测定的目的、方法及适用情况,供覆铜箔板行业有关工程技术人员参考。
关键词
覆铜箔板
燃烧性
白斑试验
测定
绝缘材料
分类号
TM215.4 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
无卤素FR-1的研制
13
作者
杨卫国
机构
招远
金宝
电子
有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2006年第2期25-26,共2页
关键词
无卤素
世界范围
竞争对手
日本企业
无卤材料
研制工作
无铅焊接
无卤阻燃
无铅化
覆铜板
分类号
F810.42 [经济管理—财政学]
TQ325.1 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
纸基·复合基覆铜箔板常态及受热后的翘曲测试方法的试用
14
作者
孟庆统
刘明佩
刘筠
机构
招远
金宝
电子
有限公司
全国印制电路标准化委员会
出处
《印制电路信息》
2006年第12期55-56,共2页
文摘
概述了一种纸基·复合基覆铜箔板常态及受热后的翘曲测试方法及试用情况。
关键词
覆铜箔板
翘曲试验方法
试用情况
Keywords
copper clad laminated sheets test method for bow and twist try using
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
覆铜板边角料的再利用
15
作者
杨卫国
机构
招远
金宝
电子
有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2008年第1期28-29,共2页
文摘
酚醛树脂注塑料,具有成型速度快,制品性能高等诸多优点。现在各种新型树脂不断被开发出来。但是酚醛树脂注塑,不但没有被代替,其产量却越来越大。
关键词
再利用
边角料
覆铜板
酚醛树脂
成型速度
制品性能
新型树脂
注塑料
分类号
TQ323.1 [化学工程—合成树脂塑料工业]
TS59 [轻工技术与工程—皮革化学与工程]
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职称材料
题名
FR-4玻纤板树脂流胶情况浅析
16
作者
郑宝林
李学强
杨宝杰
机构
招远
金宝
电子
有限公司
出处
《印制电路信息》
1999年第12期18-19,共2页
文摘
在 FR-4覆铜板生产过程中,由于树脂型号或供应商的改变、树脂配方的改变、半固化片工艺指标的改变、压制工艺条件的改变等,可能会导致层压过程中树脂流胶过大的现象。流胶过大,不仅使流出的树脂将模板粘在一起,而且在层压过程中出现跑板现象,造成板材厚度不均。
关键词
半固化片
树脂含量
凝胶时间
流动度
树脂配方
工艺条件
含胶量
工艺指标
供应商
生产过程
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
判断电解铜箔质量优劣的方法之一——中温耐潮试验
17
作者
孟庆统
纪爱云
机构
招远
金宝
电子
有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2007年第3期33-33,35,共2页
文摘
介绍了判断电解铜箔(指粗化箔)质量优劣的方法之一——中温耐潮试验,这种方法比较简单,能较快地反映电解铜箔中温耐潮性能,对更好的指导电解铜箔生产,及时调整铜箔生产工艺,生产出质量更优的电解铜箔,具有重要意义。
关键词
电解铜箔
中温耐潮试验
分类号
TQ153.12 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
控制CCL产量的几点分析
18
作者
林洪会
机构
招远
金宝
电子
有限公司
出处
《印制电路信息》
2004年第7期23-25,共3页
文摘
研究了如何在不进行设备改造的情况下,提高CCL产量的方法,指出了从四大工序入手是解决问题的关键。
关键词
CCL
热加工
产量
覆铜板
树脂工序
上胶工序
压制工序
涂胶工序
Keywords
hot-working temperature times pressure
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
印制板用电解铜箔后处理工艺的研究
被引量:
15
19
作者
杨培霞
安茂忠
胡旭日
徐树民
蒲宇达
机构
哈尔滨工业大学应用化学系
招远
金宝
电子
有限公司
铜箔三厂
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2005年第8期42-45,共4页
文摘
研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn-Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn-Ni基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2.15,劣化率为1.38%。
关键词
印制板
电解铜箔
后处理工艺
电镀工艺
工艺参数
耐蚀性
耐热性
抗剥强度
Keywords
printed board
electrolytic copper foil
post-treatment technics
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
电解铜箔镀锌工艺的研究
被引量:
9
20
作者
冷大光
胡京江
郭宗训
徐树民
机构
山东
招远
金宝
电子
有限公司
出处
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第11期1227-1229,共3页
基金
国家863计划资助!715-005-0050
文摘
本文讨论了电解铜箔采用硫酸盐工艺镀锌的方法,并对工艺配方及工艺条件进行了优化研究,表明采用该工艺对电解铜箔进行镀锌,能达到质量要求,且工艺稳定,操作方便,成本低,是一种理想的镀锌钢箔生产工艺.
关键词
电解铜箔
硫酸盐
镀锌
Keywords
electrolytic copper foil,sulfate,galvanizing
分类号
TQ153.15 [化学工程—电化学工业]
TF146.1 [冶金工程—冶金物理化学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电沉积Zn-Ni-Sn合金工艺研究
王征
安茂忠
胡旭日
徐树民
高振国
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
14
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职称材料
2
电沉积Zn-Sn合金工艺的研究
王征
安茂忠
胡旭日
徐树民
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2007
1
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职称材料
3
关于覆铜板含酚废水处理的探讨
刘建华
牛振向
《印制电路信息》
2007
1
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职称材料
4
采用臭氧氧化法处理覆铜板含酚废水的探讨
刘建华
牛振向
《覆铜板资讯》
2007
0
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职称材料
5
企业死呆账形成原因及对策
王祝明
《工会论坛(山东省工会管理干部学院学报)》
2006
0
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职称材料
6
怎样控制两遍浸胶纸板基材均匀度
林洪会
刘文玲
《印制电路信息》
2003
0
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职称材料
7
纸基CCL分层问题探讨
林洪会
陈殿权
《覆铜板资讯》
2005
0
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职称材料
8
覆铜板剥高强度问题的分析及解决
林洪会
《印制电路信息》
2003
0
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职称材料
9
高精细线路用铜箔表面处理工艺探讨
胡旭日
杨祥魁
郑小伟
《覆铜板资讯》
2006
0
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职称材料
10
依靠技术进步 发展规模经济
董有建
《印制电路信息》
2001
0
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职称材料
11
创建民族品牌 强我民族工业
王茂瑞
《覆铜板资讯》
2006
0
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职称材料
12
覆铜箔板燃烧性与白斑试验快速测定法的试用
孟庆统
臧华
《绝缘材料通讯》
1996
0
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职称材料
13
无卤素FR-1的研制
杨卫国
《覆铜板资讯》
2006
0
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职称材料
14
纸基·复合基覆铜箔板常态及受热后的翘曲测试方法的试用
孟庆统
刘明佩
刘筠
《印制电路信息》
2006
0
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职称材料
15
覆铜板边角料的再利用
杨卫国
《覆铜板资讯》
2008
0
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职称材料
16
FR-4玻纤板树脂流胶情况浅析
郑宝林
李学强
杨宝杰
《印制电路信息》
1999
0
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职称材料
17
判断电解铜箔质量优劣的方法之一——中温耐潮试验
孟庆统
纪爱云
《覆铜板资讯》
2007
0
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职称材料
18
控制CCL产量的几点分析
林洪会
《印制电路信息》
2004
0
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职称材料
19
印制板用电解铜箔后处理工艺的研究
杨培霞
安茂忠
胡旭日
徐树民
蒲宇达
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2005
15
下载PDF
职称材料
20
电解铜箔镀锌工艺的研究
冷大光
胡京江
郭宗训
徐树民
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998
9
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职称材料
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