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题名微波组件产品研制项目范围管理实践
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作者
蒋华
刘松林
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机构
成都汉芯国科集成技术有限公司
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出处
《项目管理技术》
2023年第4期158-162,共5页
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文摘
当前,军工行业对项目管理越来越重视,越来越多的军工企业通过运用项目管理方法和工具,快速、高效地完成科研生产任务。项目范围管理是保障项目顺利开展和完成的重要环节。通过分析科研项目管理范围和流程,阐述微波组件产品研制项目范围管理实践,并提出改进建议,以期降低科研项目运营成本,提高科研项目研制水平。
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关键词
微波组件产品
项目管理
范围管理
项目计划
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分类号
F426.48
[经济管理—产业经济]
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题名基于高阻抗表面的低剖面天线设计
被引量：1
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作者
刘松林
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机构
成都汉芯国科集成技术有限公司
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出处
《科技创新与应用》
2022年第24期108-111,共4页
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基金
毫米波国家重点实验室开放研究计划(批准号:No.K201926)。
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文摘
该文提出一种基于高阻抗反射表面(HIS)的宽带低剖面基站天线,天线采用平面微带偶极子天线结构进行设计,另外通过设计高阻抗反射单元,使其在设计频段内的反射相位在±90°内来代替传统的理想导体反射表面,可以有效降低天线的剖面高度,并通过制作天线实物进一步验证方法的正确性。实测结果表明,制作的低剖面天线在800-960 MHz频段内具有良好的频率响应。其中,驻波系数(VSWR)小于1.8,天线增益整个频带内在7 dB以上,整体剖面高度小于20 mm。
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关键词
宽带
高阻抗反射表面
偶极子天线
低剖面
高增益
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Keywords
broadband
high-impedance reflective surface(HIS)
dipole antenna
low profile
high gain
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分类号
TN822
[电子电信—信息与通信工程]
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题名芯片技术高质量发展阶段的3D封装工艺及其应用
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作者
刘松林
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机构
成都汉芯国科集成技术有限公司
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出处
《中文科技期刊数据库（文摘版）工程技术》
2022年第9期223-225,共3页
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文摘
在新一轮工业化改革浪潮下,各行业诸领域进行了设备与功能升级,推动了电子产品的集成化、微型化、多功能化发展,对其封装提出了新要求。当前正值我国“智能制造”的高质量发展阶段,需要进一步加强对3D封装技术的研讨。本文以此为出发点,概述了3D封装技术的定义与结构及优势,剖析了3D封装技术工艺。并在此基础上,对其应用进行了具体讨论。
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关键词
3D封装技术
工艺
应用
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名基于铁氧体磁芯的定向耦合器设计研究
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作者
刘松林
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机构
成都汉芯国科集成技术有限公司
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出处
《科技创新与应用》
2022年第23期126-128,132,共4页
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基金
毫米波国家重点实验室开放研究计划(K201926)。
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文摘
针对分布式参数电路在低频时物理尺寸过大的缺点,提出一种基于铁氧体磁芯的宽带定向耦合器的设计方法。通过在铁氧体磁芯上缠绕漆包线的形式以及在耦合端加载高阻值电阻的形式实现小信号耦合,同时实现高方向性。通过仿真确定最佳绕线比与电阻值,以达到最佳效果,并通过制作耦合器实物进一步验证方法的正确性。实测结果表明,制作的耦合器在30~300MHz频段内具有良好的频率响应。其中,回波损耗(S11)小于-30 dB,直通损耗(S21)小于0.3 dB,耦合度32d B,方向性通频带内保持在20 dB以上。
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关键词
宽带
定向耦合器
铁氧体磁芯
高方向性
回波损耗
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Keywords
broadband
directional coupler
ferrite core
high directivity
return loss
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分类号
TN622
[电子电信—电路与系统]
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