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OSP工艺与应用 被引量：4
1
作者 羊秋福 辛建树 《印制电路信息》 2006年第3期43-45,共3页
随着环保领域对电子产品的要求,OSP将成为PCB表面涂覆的趋势。本文就OSP工艺应用、维护及检测进行了阐述。
关键词 有机助焊保护膜 OSP工艺 电子产品 表面涂覆
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PTH工序的药水管理
2
作者 苑玉明 《印制电路资讯》 2005年第2期71-74,共4页
在当今对PCB质量要求相当苛刻的时代，如果没有对工序过程的现代化管理和控制几乎是难以想象的，否则只有被市场无情地淘汰。在PCB制程中，应用化学药水最多同时也是最关键的工序为孔金属化。在PTH工序中，化学药水的控制是该程序产品... 在当今对PCB质量要求相当苛刻的时代，如果没有对工序过程的现代化管理和控制几乎是难以想象的，否则只有被市场无情地淘汰。在PCB制程中，应用化学药水最多同时也是最关键的工序为孔金属化。在PTH工序中，化学药水的控制是该程序产品质量能否保证的前提。药水的浓度高于或低于控制范围都能直接地反映在孔金属化的结果上，造成孔内开路和内连失败。有许多PCB客户在论证PCB公司的加工能力方面通常都会核查QA的药水控制， 展开更多
关键词 PCB PTH工序 药水管理 药水泵
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多层线路板沉金工艺控制
3
作者 苑玉明 《印制电路资讯》 2005年第1期84-86,共3页
随着表面贴装技术飞速发展，对印制板表面平整，性要求也越来越高，这直接导致了沉金工艺在近几年的飞速发展。现就本人经验，浅析沉金工艺的控制方法。
关键词 多层线路板 表面贴装技术 印制板 直接 工艺控制 平整 浅析
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