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Y_(3)Si_(2)C_(2)掺量对Si_(3)N_(4)陶瓷微观结构与力/热学性能的影响
1
作者 龙国钦 聂光临 +5 位作者 陈炫志 黎业华 彭小晋 黄瑶 邓欣 伍尚华 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2024年第3期539-548,共10页
Si_(3)N_(4)陶瓷具有优异的力学、化学、热学性能,在电子元器件散热与封装领域具有良好的应用前景。为制备高强度、高导热的Si_(3)N_(4)陶瓷,采用Y_(3)Si_(2)C_(2)-MgO二元复合烧结助剂,系统研究了Y_(3)Si_(2)C_(2)掺量与保温时间对Si_(... Si_(3)N_(4)陶瓷具有优异的力学、化学、热学性能,在电子元器件散热与封装领域具有良好的应用前景。为制备高强度、高导热的Si_(3)N_(4)陶瓷,采用Y_(3)Si_(2)C_(2)-MgO二元复合烧结助剂,系统研究了Y_(3)Si_(2)C_(2)掺量与保温时间对Si_(3)N_(4)陶瓷致密度、力学性能及热导率的影响规律,并基于微观结构和物相组成分析阐释了Si_(3)N_(4)陶瓷力/热学性能的优化机制。研究结果表明:随着Y_(3)Si_(2)C_(2)掺量的增加,Si_(3)N_(4)陶瓷试样(保温时间分别为4 h和12 h)的热导率和弯曲强度均呈现先增大后降低的变化规律;保温4 h所制Si_(3)N_(4)陶瓷的弯曲强度主要受致密度的影响,保温12 h所制Si_(3)N_(4)陶瓷的弯曲强度主要受微观结构的均匀度及晶粒尺寸的影响;保温时间的延长有利于气体排出和晶粒生长,从而促进Si_(3)N_(4)陶瓷的致密化及热导率的提升。利用气压烧结(1900℃保温12 h),掺加1.5 mol%的Y_(3)Si_(2)C_(2)可制得致密度为99.0%、热导率为(106.80±2.64)W·m^(−1)·K^(−1)、弯曲强度为(590.21±25.69)MPa的Si_(3)N_(4)陶瓷,其具有优良的力/热学综合性能,有利于提升Si_(3)N_(4)陶瓷封装电子元器件的服役安全性与可靠性。 展开更多
关键词 Si_(3)N_(4)陶瓷 二元复合烧结助剂 Y_(3)Si_(2)C_(2) 热导率 力学性能 微观结构
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粘结剂喷射金属增材制造技术的发展
2
作者 金枫 《中国科技期刊数据库 工业A》 2022年第2期36-39,共4页
粘结剂喷射金属增材制造技术作为一种能够实现批量制造的3D打印工艺,一直被业界关注,但很大程度上仍处于初级阶段。尤其对于国内来说,设备制造商数量非常稀少,用户数量暂时也不能和基于激光的SLM技术相提并论。需要特别指出的是,粘结剂... 粘结剂喷射金属增材制造技术作为一种能够实现批量制造的3D打印工艺,一直被业界关注,但很大程度上仍处于初级阶段。尤其对于国内来说,设备制造商数量非常稀少,用户数量暂时也不能和基于激光的SLM技术相提并论。需要特别指出的是,粘结剂喷射技术虽广受期待,但仍有很多关键技术需要攻克,在批量化、一体化、智能化制造方面更是存在挑战。 展开更多
关键词 粘结剂喷射 增材制造 发展
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