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光伏组件封装用背板概述及发展趋势 被引量：12
1
作者 杨小进 罗鑫 刘东亮 《太阳能》 2017年第11期25-29,共5页
主要对光伏组件封装用背板从分类(高分子背板、玻璃背板)和原材料(聚氟乙烯PVF膜、聚偏氟乙烯PVDF膜、FEVE氟碳涂料)等方面进行了概述,尤其对高分子背板中的TPT背板、TPE背板、TPC背板、KPK背板、KPE背板、KPF背板、FEVE氟碳涂料背板、... 主要对光伏组件封装用背板从分类(高分子背板、玻璃背板)和原材料(聚氟乙烯PVF膜、聚偏氟乙烯PVDF膜、FEVE氟碳涂料)等方面进行了概述,尤其对高分子背板中的TPT背板、TPE背板、TPC背板、KPK背板、KPE背板、KPF背板、FEVE氟碳涂料背板、PET背板和聚酰胺背板等进行了介绍,对玻璃背板也进行了相关介绍;最后分别介绍了高分子背板和玻璃背板的发展趋势。 展开更多
关键词 背板 氟膜 光伏组件
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聚酯薄膜挠性覆铜板的制备及性能研究 被引量：8
2
作者 茹敬宏 《广东化工》 CAS 2013年第13期60-61,共2页
以饱和聚酯树脂、异氰酸酯、环氧树脂为主要原料,配制了一种聚氨酯胶粘剂,通过在聚酯薄膜上涂布,再与铜箔热压覆合,制备了聚酯薄膜挠性覆铜板。分析测试聚酯薄膜挠性覆铜板的耐热性、柔软性、耐挠曲性和耐折性等性能,结果显示板材在250... 以饱和聚酯树脂、异氰酸酯、环氧树脂为主要原料,配制了一种聚氨酯胶粘剂,通过在聚酯薄膜上涂布,再与铜箔热压覆合,制备了聚酯薄膜挠性覆铜板。分析测试聚酯薄膜挠性覆铜板的耐热性、柔软性、耐挠曲性和耐折性等性能,结果显示板材在250℃耐浮焊性测试时没有熔融,表现出良好的耐热性、优异的柔软性和优秀的综合性能。 展开更多
关键词 挠性覆铜板 聚酯薄膜 胶粘剂 聚氨酯 耐热性
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酚醛树脂用量对苯并噁嗪/环氧树脂体系性能的影响 被引量：6
3
作者 何烈相 曾宪平 +2 位作者 徐浩晟 关迟记 雷爱华 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2015年第9期12-15,19,共5页
在苯并噁嗪/环氧树脂两元体系中,加入不同比例的酚醛树脂,研究其反应动力学及流变特性。采用该体系为基体制备了覆铜板,并对覆铜板的耐热性、吸水率及介电性能进行测试。结果表明:提高酚醛树脂的含量,有利于降低反应体系的固化温度,提... 在苯并噁嗪/环氧树脂两元体系中,加入不同比例的酚醛树脂,研究其反应动力学及流变特性。采用该体系为基体制备了覆铜板,并对覆铜板的耐热性、吸水率及介电性能进行测试。结果表明:提高酚醛树脂的含量,有利于降低反应体系的固化温度,提高覆铜板的热失重温度(Td5%);但随着酚醛树脂含量的增加,体系的介电性能下降,玻璃化转变温度(Tg)呈现先上升后下降的趋势,吸水率呈先下降后上升的趋势。当酚醛树脂含量达到12%时,体系的综合性能最佳,其Tg达到204℃,高压蒸煮(PCT)吸水率为0.44%,且加工窗口较宽。 展开更多
关键词 苯并噁嗪 环氧树脂 酚醛树脂 固化反应
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一种无卤高Tg高耐热覆铜板的制备 被引量：6
4
作者 奚龙 王碧武 何岳山 《印制电路信息》 2015年第2期34-37,共4页
无卤中Tg覆铜板已成为主流的覆铜板产品,但市场对无卤高Tg高耐热覆铜板的期望也越来越强烈。本文制备了一种无卤高Tg高耐热覆铜板,该材料的Tg(DMA)>190℃,耐热性优异,Td(5%loss)>400℃,T300(带铜)>30min;并具有优异的粘结性能... 无卤中Tg覆铜板已成为主流的覆铜板产品,但市场对无卤高Tg高耐热覆铜板的期望也越来越强烈。本文制备了一种无卤高Tg高耐热覆铜板,该材料的Tg(DMA)>190℃,耐热性优异,Td(5%loss)>400℃,T300(带铜)>30min;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和低的CTE、极低的吸水率。 展开更多
关键词 无卤 高Tg 高耐热 覆铜板
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中温固化有胶挠性覆铜板的研制
5
作者 左陈 陈兰香 曾令辉 《印制电路信息》 2024年第5期40-43,共4页
研究了一种中温固化有胶挠性覆铜板(FCCL)的配方及工艺,并考察了E-51环氧树脂、多官能环氧树脂对FCCL性能的影响。研究结果表明,在配方中添加E-51环氧树脂可以有效提高胶黏剂的流动性,从而改善涂胶聚酰亚胺(PI)膜的压合性,减少压合铜箔... 研究了一种中温固化有胶挠性覆铜板(FCCL)的配方及工艺,并考察了E-51环氧树脂、多官能环氧树脂对FCCL性能的影响。研究结果表明,在配方中添加E-51环氧树脂可以有效提高胶黏剂的流动性,从而改善涂胶聚酰亚胺(PI)膜的压合性,减少压合铜箔后所产生的气泡,但是配方中添加E-51环氧树脂会缩短胶水的适用期;当多官能环氧树脂用量超过15%时,固化后的胶黏剂脆性变大,当固化温度≥90℃时,FCCL的性能趋于稳定。对比测试结果表明,制备的中温固化FCCL的基本性能与生益科技常规产品SF305基本相当,可满足挠性印制电路板(FPCB)的应用要求。 展开更多
关键词 挠性覆铜板(FCCL) 中温固化 环氧树脂 剥离强度 耐热性
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活性酯固化环氧基高介电常数覆铜板的研制 被引量：6
6
作者 颜善银 杨中强 +1 位作者 殷卫峰 李杜业 《印制电路信息》 2014年第1期55-58,共4页
当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的。采用活性酯作为环氧树脂的固化剂,活性酯固化剂分子中有两个或多个具有较高活性的酯基,可以同环氧树脂进... 当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的。采用活性酯作为环氧树脂的固化剂,活性酯固化剂分子中有两个或多个具有较高活性的酯基,可以同环氧树脂进行固化反应。在同环氧树脂反应时形成不含仲醇羟基的网架,所以固化后的环氧树脂具有低的介电损耗和吸水率。采用高介电常数填料作为功能填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率。 展开更多
关键词 活性酯固化剂 高介电常数 覆铜板 天线
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氰酸酯-双马-碳氢复合树脂体系固化反应动力学及性能 被引量：1
7
作者 殷卫峰 许永静 +4 位作者 曾耀德 张济明 刘锐 霍翠 颜善银 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2023年第10期37-42,共6页
本研究将碳氢(CH)树脂引入氰酸酯-双马(BT)树脂体系制备了氰酸酯-双马-碳氢(BT-CH)复合树脂体系及BT-CH覆铜箔层压板。利用差示扫描热量法(DSC)、傅里叶红外光谱(FTIR)、扫描电镜(SEM)研究了BT-CH复合树脂体系的固化反应动力学参数,考... 本研究将碳氢(CH)树脂引入氰酸酯-双马(BT)树脂体系制备了氰酸酯-双马-碳氢(BT-CH)复合树脂体系及BT-CH覆铜箔层压板。利用差示扫描热量法(DSC)、傅里叶红外光谱(FTIR)、扫描电镜(SEM)研究了BT-CH复合树脂体系的固化反应动力学参数,考察了固化后BT-CH复合树脂体系的介电损耗(Df)以及热氧老化性能。结果表明:BT-CH复合树脂体系的反应级数、活化能、频率因子小于BT体系,CH树脂对BT树脂的固化反应有促进作用。BT-CH覆铜箔层压板的红外光谱中,氰酸酯基团、酰亚胺基团、乙烯基集团特征峰消失或减弱,三嗪环特征吸收峰出现,树脂体系反应充分。扫描电镜显示基板无空洞等微观缺陷。BT-CH基板的Df比BT基板提高了25%,其在153℃下热氧老化4周后Df增加6%,具有优异的耐热氧老化性能。 展开更多
关键词 氰酸酯 双马来酰亚胺 碳氢树脂 介电性能
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无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究进展 被引量：5
8
作者 辛玉军 唐军旗 +1 位作者 曾宪平 周彪 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2013年第6期33-35,40,共4页
综述了近年来覆铜板基板材料在无卤无磷阻燃方面的研究进展,重点介绍了含氮、含硅材料以及自熄性材料在无卤无磷阻燃覆铜板中的应用,并对其发展前景进行了展望。
关键词 无卤无磷 覆铜板 阻燃
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勃姆石在覆铜板中的应用研究 被引量：5
9
作者 王碧武 奚龙 +2 位作者 杨虎 何岳山 杨中强 《印制电路信息》 2013年第9期13-15,51,共4页
勃姆石有好的耐热性和低的硬度,本文对比了勃姆石和氢氧化铝对覆铜板耐热性和阻燃性的影响,并研究勃姆石不同添加量对覆铜板剥离强度、吸水率、热膨胀系数和介电性能的影响。
关键词 勃姆石 耐热性 覆铜板 应用研究
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填料表面处理研究综述 被引量：5
10
作者 邢燕侠 《覆铜板资讯》 2014年第5期45-48,33,共5页
随着对覆铜板性能要求的提高,覆铜板用填料的趋势是:粒径超细化、高填充化,而继续用单一、普通的硅烷偶联剂处理填料已达不到理想的效果了。本文对近年来国内外学者用处理剂复配技术、长链处理剂、特殊结构处理剂来处理填料进行了阐述,... 随着对覆铜板性能要求的提高,覆铜板用填料的趋势是:粒径超细化、高填充化,而继续用单一、普通的硅烷偶联剂处理填料已达不到理想的效果了。本文对近年来国内外学者用处理剂复配技术、长链处理剂、特殊结构处理剂来处理填料进行了阐述,并针对用不同处理剂处理填料的特点加以分析比较。 展开更多
关键词 填料 表面处理 处理剂
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一种精确测定二氧化硅表面羟基数量的新方法 被引量：4
11
作者 郝良鹏 柴颂刚 +3 位作者 曾耀德 李晓冬 邢燕侠 曾杰 《广州化工》 CAS 2019年第4期93-94,121,共3页
利用二氧化硅吸附水、表面羟基和内部羟基脱水温度的差异,结合卡氏水分测试方法,建立了一种准确、高效、简单的二氧化硅表面羟基数数量测试方法。采用所建立方法对二氧化硅进行测试,研究了测试条件和测试影响因素。结果表明:该方法操作... 利用二氧化硅吸附水、表面羟基和内部羟基脱水温度的差异,结合卡氏水分测试方法,建立了一种准确、高效、简单的二氧化硅表面羟基数数量测试方法。采用所建立方法对二氧化硅进行测试,研究了测试条件和测试影响因素。结果表明:该方法操作简单,结果重现性和准确性较好,对于二氧化硅工业化生产分析及品质监控具有重要的价值。 展开更多
关键词 二氧化硅 表面羟基 卡尔费休滴定法
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应用于小型化微带天线的高介电常数低介质损耗覆铜板 被引量：4
12
作者 关迟记 曾宪平 陈广兵 《印制电路信息》 2016年第2期18-22,共5页
本文使用改性聚苯醚树脂、高介电常数功能填料、阻燃剂作为主要原料,研制了性能良好的高介电常数覆铜板。该覆铜板具有低的介质损耗、低的热膨胀系数、低的吸水率,介电性能(Dk/Df)在较宽的使用温度和频率范围内保持稳定。
关键词 高介电常数 低介质损耗 覆铜板 微带天线
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二维红外相关光谱的研究和应用 被引量：4
13
作者 李丹 苏晓声 +3 位作者 孟运东 张艳华 王小兵 张驰 《印制电路信息》 2013年第4期54-60,共7页
对一维红外光谱存在的问题进行了分析,对二维红外光谱的概念的提出和发展、原理及实验方法、性质及解释规则、相关特点、分析设备和软件、样品及数据处理要求等进行了综述,并采用红外光谱结合二维相关分析技术,对添加不同固化促进剂的... 对一维红外光谱存在的问题进行了分析,对二维红外光谱的概念的提出和发展、原理及实验方法、性质及解释规则、相关特点、分析设备和软件、样品及数据处理要求等进行了综述,并采用红外光谱结合二维相关分析技术,对添加不同固化促进剂的环氧树脂配方进行了快速鉴别研究。研究结果表明,二者在一维红外光谱图上没有差别,但是它们的二维红外相关谱图却存在明显的差异。在4000cm-1-2500cm-1和1600cm-1-730cm-1两个区域的同步和异步光谱进行研究后发现,配方B有甲基自动峰的出现,而配方A则无;因此,二维相关红外光谱可以用于揭示树脂聚合反应过程中的高分子链段内不同基团的变化规律和相互作用,并用于一维红外谱图无差别的树脂的鉴别。 展开更多
关键词 二维红外相关光谱 同步相关谱 异步相关谱 聚合反应 固化促进剂 环氧树脂 鉴别
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聚四氟乙烯覆铜板的制造技术及其发展趋势 被引量：4
14
作者 江恩伟 《印制电路信息》 2013年第10期5-7,28,共4页
介绍了PTFE覆铜板的制造技术,综述总结了其最新的技术发展趋势。
关键词 聚四氟乙烯 覆铜板 高频
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二烯丙基双酚A改性双马来酰亚胺树脂基覆铜板的研制 被引量：4
15
作者 罗成 唐国坊 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2014年第2期59-63,共5页
采用二烯丙基双酚A(DABPA)对4,4'-双马来酰亚胺基二苯甲烷(BMI)进行改性,然后与环氧树脂和4,4'-二氨基二苯砜(DDS)共混制得覆铜板,并对改性BMI树脂和覆铜板分别进行了结构表征和性能测试。结果表明:研制的覆铜板阻燃等级达到V-0... 采用二烯丙基双酚A(DABPA)对4,4'-双马来酰亚胺基二苯甲烷(BMI)进行改性,然后与环氧树脂和4,4'-二氨基二苯砜(DDS)共混制得覆铜板,并对改性BMI树脂和覆铜板分别进行了结构表征和性能测试。结果表明:研制的覆铜板阻燃等级达到V-0,并具有较好的介电性能、耐热性能以及力学性能。 展开更多
关键词 双马来酰亚胺 二烯丙基双酚A 环氧树脂 改性 覆铜板
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抗氧剂在碳氢树脂体系中的应用研究
16
作者 范华勇 黄增彪 《印制电路信息》 2023年第12期1-5,共5页
以碳氢树脂为基体树脂平台,分别考察了常用的抗氧剂1010及两款新型的抗氧剂(标记为A1、A2)在本树脂平台中的老化规律及其他性能表现。实验结果表明,不同类型抗氧剂的加入会对板材的性能(DMA-Tg、CTE等)有不同程度的负面影响,抗氧剂1010... 以碳氢树脂为基体树脂平台,分别考察了常用的抗氧剂1010及两款新型的抗氧剂(标记为A1、A2)在本树脂平台中的老化规律及其他性能表现。实验结果表明,不同类型抗氧剂的加入会对板材的性能(DMA-Tg、CTE等)有不同程度的负面影响,抗氧剂1010具有不错的抗热氧老化效果,但新型的抗氧剂A1具有更优异的抗老化性能,且对其他性能影响较小。 展开更多
关键词 碳氢体系 抗氧剂 热氧老化 覆铜板(CCL)
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球形硅微粉粒径复配模型的构建与应用 被引量：3
17
作者 陈文欣 杜翠鸣 柴颂刚 《中国粉体技术》 CAS 北大核心 2016年第2期94-97,共4页
为了获得兼具无机粉体填充量大与流动性好的有机-无机复合材料体系,基于Dinger-Funk经典颗粒堆积理论,利用MATLAB优化工具箱构建复配比例计算模型,得到满足最密堆积的无机填料体积配比;将不同粒径分布的球形硅微粉按照一定的构成比例复... 为了获得兼具无机粉体填充量大与流动性好的有机-无机复合材料体系,基于Dinger-Funk经典颗粒堆积理论,利用MATLAB优化工具箱构建复配比例计算模型,得到满足最密堆积的无机填料体积配比;将不同粒径分布的球形硅微粉按照一定的构成比例复配后填充于环氧树脂中,结合热压-流胶、振实密度、流变性能测试,考察不同体系粉体的填充紧密度及胶体流动情况。结果表明,经模型计算得到的复配体系具有最小的熔融剪切黏度、最大的流动直径及较大的振实密度,验证了构建的比例计算模型的准确性。 展开更多
关键词 球形硅微粉 粒径复配 最密堆积
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受阻酚抗氧剂对挠性覆铜板用胶粘剂老化性能的影响 被引量：2
18
作者 左陈 侯天丽 +1 位作者 茹敬宏 伍宏奎 《粘接》 CAS 2019年第1期22-25,40,共5页
以双酚A环氧树脂、聚酰胺、双氰胺、阻燃剂为主要原材料,制备了一种改性环氧胶粘剂,并用于制备挠性覆铜板。研究了抗氧剂1010、抗氧剂1098及抗氧剂1010与抗氧剂1098混合物对改性环氧胶粘剂耐热老化、湿热老化性能的影响,并用TG分析了添... 以双酚A环氧树脂、聚酰胺、双氰胺、阻燃剂为主要原材料,制备了一种改性环氧胶粘剂,并用于制备挠性覆铜板。研究了抗氧剂1010、抗氧剂1098及抗氧剂1010与抗氧剂1098混合物对改性环氧胶粘剂耐热老化、湿热老化性能的影响,并用TG分析了添加不同抗氧剂的改性环氧胶粘剂的耐热稳定性。结果表明,添加抗氧剂1010、抗氧剂1098及抗氧剂1010与抗氧剂1098混合物都可提高胶粘剂体系的热老化、湿热老化后的剥离强度保持率;可提高胶粘剂体系的热分解温度、改善胶粘剂的耐热稳定性,其中抗氧剂1098的效果优于抗氧剂1010,抗氧剂1010与抗氧剂1098混合物的效果优于任何一种单一抗氧剂。在此胶粘剂体系中,抗氧剂1010与抗氧剂1098具有一定的协同抗氧化作用。 展开更多
关键词 挠性覆铜板 胶粘剂 抗氧剂 耐老化性能 热稳定性
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耐电压高导热铝基覆铜板的研究 被引量：2
19
作者 雷爱华 黄增彪 +2 位作者 邓华阳 黄宏锡 佘乃东 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2014年第5期16-18,22,共4页
以氮化铝为导热填料对环氧树脂进行填充改性,制备铝基覆铜板。研究氮化铝的填充量对铝基板绝缘层耐电压、热导率以及剥离强度的影响。对氮化铝进行表面处理,并对处理后的氮化铝对铝基板绝缘层性能的影响进行分析。结果表明:绝缘层的热... 以氮化铝为导热填料对环氧树脂进行填充改性,制备铝基覆铜板。研究氮化铝的填充量对铝基板绝缘层耐电压、热导率以及剥离强度的影响。对氮化铝进行表面处理,并对处理后的氮化铝对铝基板绝缘层性能的影响进行分析。结果表明:绝缘层的热导率随氮化铝填充量的增加而增大,在填充量大于40%时呈现快速增长,而剥离强度随填充量的增加而降低,耐电压性能在高填充时急剧下降;对氮化铝进行表面处理能显著提高绝缘层在高填充下的耐电压性能,同时剥离强度也得到明显改善。 展开更多
关键词 铝基覆铜板 耐电压 高导热 氮化铝
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无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的考察 被引量：2
20
作者 梁立 伍宏奎 +1 位作者 罗浩 茹敬宏 《印制电路信息》 2013年第10期20-23,共4页
文章对刚挠结合印制板用无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片的结合力进行了考察,结果表明增加PI表面粗糙度和减小PI表面接触角可以提高结合力,但一般不大于0.6N/mm;对PI表面进行等离子处理可以将结合力提高到客户要求的大于0.8N/mm;而提... 文章对刚挠结合印制板用无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片的结合力进行了考察,结果表明增加PI表面粗糙度和减小PI表面接触角可以提高结合力,但一般不大于0.6N/mm;对PI表面进行等离子处理可以将结合力提高到客户要求的大于0.8N/mm;而提高无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的最有效的方法是使用高锰酸钾溶液对PI进行表面处理,在合适的条件下,结合力可达到1.15N/mm。 展开更多
关键词 无胶单面挠性覆铜板 不流动粘结片 结合力
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