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导电胶在印制电路板中的应用
被引量：
2
1
作者
陈兵
黄志东
《印制电路信息》
2001年第4期8-10,共3页
本文介绍了导电胶的组成和特点及其在印制板中的应用,如用于在多层板内层埋人电阻,多层板层间互连,在底板上印刷线路等。阐述了银导电胶和铜导电胶在印制电路板应用中各自的优缺点及其应用的可能性。
关键词
导电胶
印制电路板
导电材料
下载PDF
职称材料
新型手机用PCB板焊点的失效分析
被引量：
1
2
作者
纪丽娜
刘建生
杨振国
《金属热处理》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第z1期373-376,共4页
采用多种宏微观分析手段,对新型手机用PCB板的失效焊点(BGA)与散落焊珠的组分进行了系统的表征分析。结果表明,表面贴装技术(SMT)回流焊工艺参数控制不当是主要的失效起因:焊膏质量不佳及回流焊工艺与其不匹配是导致焊点焊块失效的另一...
采用多种宏微观分析手段,对新型手机用PCB板的失效焊点(BGA)与散落焊珠的组分进行了系统的表征分析。结果表明,表面贴装技术(SMT)回流焊工艺参数控制不当是主要的失效起因:焊膏质量不佳及回流焊工艺与其不匹配是导致焊点焊块失效的另一重要原因。针对上述问题,就回流焊工艺参数的调整以及焊膏质量的改善提出了具体建议,以确保该PCB板的结构完整性和安全可靠性。
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关键词
BGA
焊膏
PCB
回流焊工艺
失效分析
下载PDF
职称材料
题名
导电胶在印制电路板中的应用
被引量：
2
1
作者
陈兵
黄志东
机构
广东
汕头超声印制板公司
出处
《印制电路信息》
2001年第4期8-10,共3页
文摘
本文介绍了导电胶的组成和特点及其在印制板中的应用,如用于在多层板内层埋人电阻,多层板层间互连,在底板上印刷线路等。阐述了银导电胶和铜导电胶在印制电路板应用中各自的优缺点及其应用的可能性。
关键词
导电胶
印制电路板
导电材料
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
新型手机用PCB板焊点的失效分析
被引量：
1
2
作者
纪丽娜
刘建生
杨振国
机构
复旦大学材料科学系
广东
汕头超声印制板公司
出处
《金属热处理》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第z1期373-376,共4页
文摘
采用多种宏微观分析手段,对新型手机用PCB板的失效焊点(BGA)与散落焊珠的组分进行了系统的表征分析。结果表明,表面贴装技术(SMT)回流焊工艺参数控制不当是主要的失效起因:焊膏质量不佳及回流焊工艺与其不匹配是导致焊点焊块失效的另一重要原因。针对上述问题,就回流焊工艺参数的调整以及焊膏质量的改善提出了具体建议,以确保该PCB板的结构完整性和安全可靠性。
关键词
BGA
焊膏
PCB
回流焊工艺
失效分析
Keywords
BGA
solder paste
PCB
reflow soldering
failure analysis
分类号
TG15 [金属学及工艺—热处理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
导电胶在印制电路板中的应用
陈兵
黄志东
《印制电路信息》
2001
2
下载PDF
职称材料
2
新型手机用PCB板焊点的失效分析
纪丽娜
刘建生
杨振国
《金属热处理》
CAS
CSCD
北大核心
2007
1
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职称材料
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