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题名倒装LED芯片的焊料互连可靠性评估
被引量：3
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作者
蒋富裕
陈亮
张文林
夏卫生
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机构
广东天圣高科股份有限公司
华中科技大学材料科学与工程学院
珠海市一芯半导体科技有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2017年第4期187-189,207,共4页
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基金
广东省产学研计划基金项目(项目编号:2013B090600031)
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文摘
对比测试了两类不同焊垫的倒装LED芯片的焊料互连可靠性。结果表明,采用金锡共晶合金焊垫和金焊垫的倒装LED芯片适于金锡共晶焊,具有高的互连焊点可靠性,但共晶倒装焊设备昂贵,制造成本很高;若采用普通锡基焊料封装,则由于液-固和固-固界面的焊料反应,导致焊料与焊垫之间出现严重的界面不稳定状态,进而引起不受控的焊点剥离等一系列可靠性问题。而在倒装LED芯片的焊垫材料表层增加一层焊料阻挡层,则可以通过简单的工艺流程实现高可靠的互连封装。
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关键词
倒装LED芯片
焊料互连
可靠性
焊料阻挡层
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Keywords
flip-chip LED
solder interconnection
reliability
solder barrier layer
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分类号
TN60
[电子电信—电路与系统]
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题名多组分纤维混合物定量分析通用计算模型研制
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作者
李军法
尤志勇
陈健伟
吴洪成
刘军红
毛树禄
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机构
泉州海关综合技术服务中心
广东天圣高科股份有限公司
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出处
《纺织标准与质量》
2022年第3期33-38,共6页
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基金
厦门海关科研项目“多组分纤维混合物定量分析通用计算模型的研究”(2020XK17)。
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文摘
为了实现对复杂多组分纤维混纺产品快速且准确的定量分析,在讨论溶解法的一般计算原理和三组分纤维定量计算公式推导过程的基础上,进一步抽象地归纳出多组分纤维混合物定量分析通用计算模型,运用python语言,设计出计算软件,并对软件的计算结果进行验证。该验证结果表明,该软件计算结果与传统检测计算结果一致。该模型可以用于多组分纤维复杂混纺产品定量分析的快速计算。
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关键词
多组分纤维
定量分析
计算模型
计算软件
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分类号
TS107
[轻工技术与工程—纺织工程]
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题名全彩LED显示屏COB封装模组
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作者
蒋富裕
王娟
区燕杰
吴懿平
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机构
广东天圣高科股份有限公司
广东华南半导体光电研究院
华中科技大学材料科学与工程学院
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出处
《电子工艺技术》
2017年第3期125-127,134,共4页
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基金
广东省产学研计划基金项目(项目编号:2013B090600031)
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文摘
提出了一种点间距为2 mm的全彩LED显示屏COB封装模组的封装工艺方法。COB封装技术的应用,简化了当前表面贴装LED显示屏制造工艺,提高了LED显示屏的像素密度,增强了LED显示屏可靠性,为当前小间距高清高分辨率LED显示屏的封装制造提供了一个可供选择的技术方案。
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关键词
COB显示模组
LED显示屏
小间距
高清显示
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Keywords
COB display module
LED display screen
small pitch pixel
HD display
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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