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民营企业并购过程中的财务风险问题研究
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作者 张斌梅 《今商圈》 2023年第8期37-40,共4页
民营企业要想实现持续稳定发展,就需要深入探索企业规模拓展、效益提升的有效出路,并购正是为了适应企业多元化发展需求而开展的工作。虽然其在优化民营企业发展战略,提升企业综合实力等方面具有重要作用,但也面临着较多风险,影响着民... 民营企业要想实现持续稳定发展,就需要深入探索企业规模拓展、效益提升的有效出路,并购正是为了适应企业多元化发展需求而开展的工作。虽然其在优化民营企业发展战略,提升企业综合实力等方面具有重要作用,但也面临着较多风险,影响着民营企业的稳定并购。 因此,文章在对民营企业并购过程中强化财务风险管理的重要意义进行分析的基础上,对其面临的主要财务风险问题进行了深入研究,并提出了优化对策,希望能够帮助相关企业提升风险管理水平,实现成功并购。 展开更多
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光纤旋转连接器的发展及其军事应用 被引量:18
2
作者 米磊 姚胜利 +2 位作者 孙传东 孙博 张红菊 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2011年第6期1138-1142,共5页
光纤旋转连接器是一种广泛应用于军事国防、工业等领域的关键器件。光纤旋转连接器的功能为将光信号从旋转平台传输到静止平台。介绍了光纤旋转连接器的具体用途,描述了单通道光纤旋转连接器和多通道旋转连接器的工作原理和具体制作方... 光纤旋转连接器是一种广泛应用于军事国防、工业等领域的关键器件。光纤旋转连接器的功能为将光信号从旋转平台传输到静止平台。介绍了光纤旋转连接器的具体用途,描述了单通道光纤旋转连接器和多通道旋转连接器的工作原理和具体制作方法。介绍了国外光纤旋转连接器的发展动态和技术指标。制作了插入损耗小于2 dB的单模单通道光纤旋转连接器。进行了光纤旋转连接器的温度冲击对比实验,测试结果好于国外产品。分析了光纤旋转连接器的特点。重点介绍了光纤旋转连接器在军事国防的各个领域的用途。 展开更多
关键词 光纤旋转连接器 光纤准直器 插入损耗 军事应用
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μC/OS-Ⅱ及其在ARM平台上的实现 被引量:3
3
作者 王永宁 赵士杰 齐长远 《计算机应用与软件》 CSCD 北大核心 2007年第12期180-181,217,共3页
对μC/OS-Ⅱ微内核系统及其主要特点做了简要介绍,并指出μC/OS-Ⅱ本身在任务调度时的局限性,同时参考当前应用广泛的嵌入式平台ARM系列,详细分析了在该平台上实现μC/OS-Ⅱ系统时的主要难点,并分别给出了切实可行的解决办法。
关键词 ARM(Advanced RISC Machines) 内核 任务 堆栈 上下文 调度
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通信企业财务集中化管理与风险防控的思考
4
作者 黄小莉 《今商圈》 2024年第11期152-154,共3页
当今时代通信行业发展迅猛,技术革新和时代发展需求推动了通信企业的快速发展。为了使通信企业的财务管理工作适应当前企业业务需求,管理者选择采用财务集中化管理模式对其原有财务管理模式进行优化,然而新的管理模式同样存在一定的管... 当今时代通信行业发展迅猛,技术革新和时代发展需求推动了通信企业的快速发展。为了使通信企业的财务管理工作适应当前企业业务需求,管理者选择采用财务集中化管理模式对其原有财务管理模式进行优化,然而新的管理模式同样存在一定的管理风险,同时企业外部经营环境也存在较多的不确定性因素。对此,文章以通信企业为背景,以财务集中化管理为研究对象,分析通信企业采用财务集中化管理模式的风险及对应预防控制对策,为保证通信企业良好运营和财务信息化管理提供理论支持。 展开更多
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氢化物原子荧光法测定饮用水中微量砷和硒 被引量:3
5
作者 陈立成 谭志海 +4 位作者 同帜 于翔 朱文庆 杨敏鸽 陈立磊 《纺织高校基础科学学报》 CAS 2006年第1期54-57,共4页
研究了氢化物发生-原子荧光光度法测定水中微量砷和硒的条件及方法.结果表明,检出限砷为0.0315μg/L,硒为0.0326μg/L,11次测定的相对标准偏差为0.37%~0.61%;标准回收率砷为97.5%~101.2%;硒为95.9%~102.8%.... 研究了氢化物发生-原子荧光光度法测定水中微量砷和硒的条件及方法.结果表明,检出限砷为0.0315μg/L,硒为0.0326μg/L,11次测定的相对标准偏差为0.37%~0.61%;标准回收率砷为97.5%~101.2%;硒为95.9%~102.8%.方法简便、快速、灵敏,适于生活饮用水、地表水和水源水中微量砷、硒的同时测定. 展开更多
关键词 双道氢化物原子荧光法 饮用水
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基片温度对磁控溅射HfO_2薄膜结构和性能影响分析 被引量:3
6
作者 惠迎雪 刘政 +2 位作者 王钊 刘卫国 徐均琪 《应用光学》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期872-879,共8页
在纯氧条件下,采用直流磁控溅射技术在单晶硅基片上沉积氧化铪(HfO_2)薄膜,并研究了沉积过程中基片温度对薄膜结构和性能的影响规律。利用X射线衍射仪(XRD)和X射线能谱(XPS)表征了薄膜的晶体结构和组分,利用原子力显微镜(AFM)观察薄膜... 在纯氧条件下,采用直流磁控溅射技术在单晶硅基片上沉积氧化铪(HfO_2)薄膜,并研究了沉积过程中基片温度对薄膜结构和性能的影响规律。利用X射线衍射仪(XRD)和X射线能谱(XPS)表征了薄膜的晶体结构和组分,利用原子力显微镜(AFM)观察薄膜表面形貌,利用纳米力学测试系统表征了薄膜的纳米硬度和弹性模量。结果表明:磁控溅射制备的HfO_2薄膜样品呈(111)择优生长,其晶粒尺寸随着基片温度的升高而增大,但其晶型并不发生转变。随着基片温度的增加,基片中的硅元素向薄膜内扩散,影响了薄膜的化学计量比。沉积薄膜的表面形貌和力学性能亦受到其结构和组分变化的影响。在200℃条件下制备的HfO_2薄膜纯度高,O、Hf元素化学计量达到了1.99,其表面质量和力学性能均达到了最佳值,随着基片温度升高至300℃以上,薄膜纯度下降,表面质量和力学性能均产生劣化。 展开更多
关键词 HFO2薄膜 磁控溅射 晶体结构 组分 纳米力学性能
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会聚光路中别汉棱镜的位置误差对系统像跳影响的分析 被引量:2
7
作者 刘政 姚多舜 常婧越 《红外技术》 CSCD 北大核心 2016年第9期742-746,共5页
本文针对别汉棱镜在系统的加工装调过程中,由于别汉棱镜的位置误差带来系统的光轴失调,引起像跳,直接影响系统瞄准精度问题,从理论上分析了各种误差因素对系统光轴的影响及计算公式,同时,根据实践经验给出了控制光轴失调应有的结构设计... 本文针对别汉棱镜在系统的加工装调过程中,由于别汉棱镜的位置误差带来系统的光轴失调,引起像跳,直接影响系统瞄准精度问题,从理论上分析了各种误差因素对系统光轴的影响及计算公式,同时,根据实践经验给出了控制光轴失调应有的结构设计和装调工艺方法。 展开更多
关键词 别汉棱镜 棱镜调整 像跳 位置误差 光轴偏移
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微型单级偏振无关光隔离器的设计与实验 被引量:4
8
作者 张文松 方强 +1 位作者 赵卫 姚胜利 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期430-433,共4页
研制了一种新型的微型单级偏振无关光隔离器,给出了光隔离器中自聚焦透镜、双折射晶体平行平板和法拉第旋转片的设计,介绍了光隔离器的制作方法,并对其性能进行了测试。实验结果表明:插入损耗为0.5 dB,0λ±20 nm带宽范围内最小隔... 研制了一种新型的微型单级偏振无关光隔离器,给出了光隔离器中自聚焦透镜、双折射晶体平行平板和法拉第旋转片的设计,介绍了光隔离器的制作方法,并对其性能进行了测试。实验结果表明:插入损耗为0.5 dB,0λ±20 nm带宽范围内最小隔离度为30 dB,最大隔离度为45 dB,偏振相关损耗小于0.1 dB,偏振模色散小于0.05 ps。 展开更多
关键词 微型 偏振无关 光隔离器
原文传递
基于CPLD和单片机的多光谱数字相机下位机设计 被引量:4
9
作者 达选福 张伯珩 +1 位作者 边川平 来林芳 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期1914-1917,共4页
介绍一种基于单片机和CPLD结合的多光谱CCD相机下位机系统的设计实现.利用CPLD扩展多光谱相机下位机的输出控制端口.分别用图形输入法和VHDL硬件编程语言作为CPLD的输入方式,使之成为一个多用途I/O端口扩展芯片,既简化了电路设计,减小... 介绍一种基于单片机和CPLD结合的多光谱CCD相机下位机系统的设计实现.利用CPLD扩展多光谱相机下位机的输出控制端口.分别用图形输入法和VHDL硬件编程语言作为CPLD的输入方式,使之成为一个多用途I/O端口扩展芯片,既简化了电路设计,减小了电路尺寸,降低了电路功耗,又便于修改配置,非常适合于多光谱遥感相机下位机系统应用. 展开更多
关键词 多光谱 下位机 CPLD I/O口扩展
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多线程系统在S3C2410上的实现 被引量:2
10
作者 王永宁 赵士杰 齐长远 《计算机应用与软件》 CSCD 北大核心 2007年第4期99-100,127,共3页
首先对多线程及S3C2410微处理器作了简要介绍,接着详细剖析了多线程系统在S3C2410平台上的具体实现过程,同时结合实践对实现过程中的各个技术难点作了详细的说明,并提供了切实可行的解决方案。
关键词 平台 操作系统(OS) 线程 调度 异常 堆栈 上下文 任务控制块(TCB)
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半切割工艺QFN产品整条电性能测试的制作方法
11
作者 马勉之 张耿 王文斌 《中国科技期刊数据库 工业A》 2023年第5期192-197,共6页
半导体封装行业QFN(全称Quad Flat No-leads方形扁平无引脚封装)产品,半切割工艺QFN产品主要是应用需要整条电性能测试产品,电性能测试完成后在strip mapping(整条标示单)剔除不良,然后做后续工艺,例如QFN指纹类产品需要半切割切断引脚... 半导体封装行业QFN(全称Quad Flat No-leads方形扁平无引脚封装)产品,半切割工艺QFN产品主要是应用需要整条电性能测试产品,电性能测试完成后在strip mapping(整条标示单)剔除不良,然后做后续工艺,例如QFN指纹类产品需要半切割切断引脚连筋后做整条电性能测试,然后做coating(喷漆)工艺,整条产品相比单颗产品电性能测试效率高、coating(喷漆)后良率高。由于QFN产品引脚、载体和引线框架都连接在一起整条产品无法测试(直接测试整条产品短路),为实现整条产品电性能测试需要把引脚切断,但不切断引脚上方的塑封体来实现整条测试。此方案具体为半切割工艺QFN产品整条电性能测试的制作方法,可解决集成电路封装相关技术领域难题。 展开更多
关键词 半导体封装 半切割工艺 整条产品电性能测试
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引线键合中焊盘裂纹的产生原因及改善方法
12
作者 马勉之 杨智群 张德涛 《电子与封装》 2023年第12期29-33,共5页
引线键合是封装的关键工序之一。通过第一焊点同芯片焊盘键合、第二焊点同基板键合及线弧成形的方法实现电路的导通连接,进而实现产品的功能。在第一焊点同芯片焊盘键合的过程中,焊盘会受到一定的键合应力,过大的应力易造成焊盘裂纹,导... 引线键合是封装的关键工序之一。通过第一焊点同芯片焊盘键合、第二焊点同基板键合及线弧成形的方法实现电路的导通连接,进而实现产品的功能。在第一焊点同芯片焊盘键合的过程中,焊盘会受到一定的键合应力,过大的应力易造成焊盘裂纹,导致产品失效。因此,第一焊点的键合强度及引线键合参数的设置尤为重要。通过优化焊盘结构、引线键合参数及键合作业模式的方法来降低发生焊盘裂纹的风险,为避免不同材质及结构的焊盘出现焊盘裂纹提供参考。 展开更多
关键词 引线键合 焊盘裂纹 焊盘结构
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半导体封装切割中切割道线弧与塑封料的关系
13
作者 马勉之 张耿 尉纪宏 《中国科技期刊数据库 工业A》 2023年第12期148-153,共6页
集成电路半导体封装行业QFN(全称Quad Flat No-leads方形扁平无引脚封装)产品,在封装成品后进行切割package sawing过程中经常发现存在切割道线弧问题,切割设备能力和工艺参数不能完全覆盖解决此问题现象,故存在导致产品被切偏,形成产... 集成电路半导体封装行业QFN(全称Quad Flat No-leads方形扁平无引脚封装)产品,在封装成品后进行切割package sawing过程中经常发现存在切割道线弧问题,切割设备能力和工艺参数不能完全覆盖解决此问题现象,故存在导致产品被切偏,形成产品尺寸不良及产品管脚长短不一。本文针对切割道线弧的形成原理以及相对应的因素进行分析,提供改善方向,可解决集成电路封装相关技术领域难题。 展开更多
关键词 半导体封装 PACKAGE SAWING 切割道线弧
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自聚焦透镜高效批量加工的双面研磨抛光法研究 被引量:3
14
作者 李强 王三文 +2 位作者 姚胜利 米磊 高凤 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期1305-1308,共4页
依据双面研磨抛光原理,提出了加工自聚焦透镜平面和斜面辅助工装设计.从工艺技术特点和生产实际过程等方面对设计的工装使用情况进行分析验证.多次大批量加工实践证明,该辅助工装的设计完全满足了自聚焦透镜高效批量加工技术要求,简化... 依据双面研磨抛光原理,提出了加工自聚焦透镜平面和斜面辅助工装设计.从工艺技术特点和生产实际过程等方面对设计的工装使用情况进行分析验证.多次大批量加工实践证明,该辅助工装的设计完全满足了自聚焦透镜高效批量加工技术要求,简化整个生产线工艺,减少工艺流程时间,降低材辅料的消耗成本,从而验证了双面研磨抛光法是一种实用的加工自聚焦透镜的新方法. 展开更多
关键词 信息光学 加工技术 双面研磨抛光 自聚焦透镜
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基板非圆过孔的信号完整性和电源完整性研究 被引量:3
15
作者 刘琦 刘卫东 +1 位作者 陈兴隆 王昕捷 《电子与封装》 2017年第12期5-8,共4页
随着科技的发展,半导体芯片的电源电压越来越小,电流越来越大,信号速度越来越高,从而导致电源完整性和信号完整性问题日益突出。对于一个电子系统来说,其电源完整性问题和互连的信号完整性问题来源包括芯片晶圆、封装、连接器、背板等,... 随着科技的发展,半导体芯片的电源电压越来越小,电流越来越大,信号速度越来越高,从而导致电源完整性和信号完整性问题日益突出。对于一个电子系统来说,其电源完整性问题和互连的信号完整性问题来源包括芯片晶圆、封装、连接器、背板等,封装的电源完整性问题和信号完整性问题必须引起足够的重视。基板类封装中,过孔作为信号网络不同层之间的连接通道,其设计不当往往会造成严重的电源完整性问题和信号完整性问题。针对一种非圆形过孔应用于基板的电源完整性和信号完整性进行了研究,并对应用背景以及使用圆形过孔对其等效进行了探讨。 展开更多
关键词 芯片封装 过孔 电源完整性 信号完整性
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新风系统在居住建筑类被动房中的应用探讨 被引量:3
16
作者 赵鹏瑞 鱼欣媛 《建设科技》 2018年第13期48-53,共6页
本文概述了被动房室内环境系统的指标参数及控制方法,针对目前被动房技术在国内的适用性、能量回收技术的适用性、机械通风系统风量衰减产生的能耗问题,探讨分析了不同气候分区被动房室内环境系统设计的差异性,并提出了解决思路。
关键词 被动房 适用性 能量回收 风量衰减 室内环境系统
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氧化膜对Sn粉颗粒熔化温度的影响 被引量:1
17
作者 王兵 黎克楠 +4 位作者 杜晓旭 李国伟 阳东林 冯后清 胡智勇 《山西冶金》 CAS 2022年第7期12-15,共4页
通过对比不同氧含量Sn粉在熔化过程中熔化峰值温度的差异,研究了Sn粉表面的氧化膜对Sn粉颗粒熔化峰值温度的影响。研究结果表明,Sn粉氧含量(质量分数)在达到3500×10-6之后,颗粒表面形成完整的氧化膜,继续氧化,Sn粉的氧含量也不会... 通过对比不同氧含量Sn粉在熔化过程中熔化峰值温度的差异,研究了Sn粉表面的氧化膜对Sn粉颗粒熔化峰值温度的影响。研究结果表明,Sn粉氧含量(质量分数)在达到3500×10-6之后,颗粒表面形成完整的氧化膜,继续氧化,Sn粉的氧含量也不会快速增加。 展开更多
关键词 Sn粉 氧含量 熔化峰值温度 Cu-Sn结合剂
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一种基于板壳理论对芯片翘曲变形的研究 被引量:2
18
作者 郭威 王小龙 +1 位作者 谢建友 张锐 《电子与封装》 2017年第1期15-18,共4页
在温度变化过程中,由于芯片封装层叠结构及材料热膨胀系数的不匹配,封装结构会发生翘曲现象。芯片翘曲关乎到电子元器件的可靠性及质量,准确快速地计算翘曲对于封装结构设计及材料选型有着重要意义。基于多层板翘曲理论,建立了一套对芯... 在温度变化过程中,由于芯片封装层叠结构及材料热膨胀系数的不匹配,封装结构会发生翘曲现象。芯片翘曲关乎到电子元器件的可靠性及质量,准确快速地计算翘曲对于封装结构设计及材料选型有着重要意义。基于多层板翘曲理论,建立了一套对芯片翘曲进行计算的双曲率模型。以常规的指纹识别芯片为例,通过实验测量及有限元仿真的对比验证,证明了该理论可以满足工程计算精度。该模型可以拓展到其余多层板结构的翘曲计算,对于优化芯片翘曲设计有重要意义。 展开更多
关键词 芯片翘曲 有限元仿真 双曲率
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高品质特种光电功能玻璃关键制备技术及产业化
19
作者 戴世勋 《中国科技成果》 2021年第21期23-30,共8页
特种光电功能玻璃具有通过光、电、磁、热和化学等作用而表现出特殊功能,拥有普通玻璃无可比拟的高新特性,是现代信息产业、光学、光源、光伏、半导体等国家战略性、支柱性新兴产业和国防领域发展中不可或缺的重要基础性材料。国家重大... 特种光电功能玻璃具有通过光、电、磁、热和化学等作用而表现出特殊功能,拥有普通玻璃无可比拟的高新特性,是现代信息产业、光学、光源、光伏、半导体等国家战略性、支柱性新兴产业和国防领域发展中不可或缺的重要基础性材料。国家重大工程、航空、航天、信息、化工、电子、生物医疗和国防军工等领域均对高品质特种光电功能玻璃及其制品提出了迫切需求。 展开更多
关键词 现代信息产业 国防军工 新兴产业 支柱性 生物医疗 光电功能 国家重大工程 国家战略性
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排队“梯度”浮点数编码遗传算法
20
作者 杨党林 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2004年第6期49-52,共4页
文章主要论述了浮点数编码遗传算法优化的问题。充分利用个体及其适应度函数值的已知信息,依据一定算法得到“梯度”信息,从而加快算法的收敛速度。但如果个别适应度函数值相对较大(例如是全体适应度函数值平均值的100倍以上),则上述利... 文章主要论述了浮点数编码遗传算法优化的问题。充分利用个体及其适应度函数值的已知信息,依据一定算法得到“梯度”信息,从而加快算法的收敛速度。但如果个别适应度函数值相对较大(例如是全体适应度函数值平均值的100倍以上),则上述利用“梯度”信息的优势尽失。为了解决此问题,提出排队“梯度”浮点数编码遗传算法。最后用典型的四个常用测试函数分别对简单浮点数编码遗传算法、利用“梯度”信息的浮点数编码遗传算法和排队“梯度”浮点数编码遗传算法的性能进行了测试和比较。 展开更多
关键词 浮点数编码遗传算法 “梯度”信息 排队“梯度”
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