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中碳钢SWRCH35K盘条浅表面局部增碳原因分析与改进
1
作者 曾令宇 《山西冶金》 CAS 2024年第9期31-33,37,共4页
分析SWRCH35K盘条浅表面“倒三角状”珠光体偏聚原因,发现铸坯浅表面局部增碳,浅表面增碳发生率26.19%,其中角部占比68.18%。研究结晶器保护渣、中间包塞棒、浸入式水口及受钢口结构、结晶器电磁搅拌参数对铸坯表面增碳发生率的影响。... 分析SWRCH35K盘条浅表面“倒三角状”珠光体偏聚原因,发现铸坯浅表面局部增碳,浅表面增碳发生率26.19%,其中角部占比68.18%。研究结晶器保护渣、中间包塞棒、浸入式水口及受钢口结构、结晶器电磁搅拌参数对铸坯表面增碳发生率的影响。优化后保护渣相较于优化前保护渣,碱度降低0.11,熔化时间减少3 s,熔点升高25℃,黏度升高0.08 Pa·s,优化后保护渣渣层厚度8~11 mm。开发并应用了一种连铸中间包塞棒棒芯隔热装置和一种中间包受钢口内衬的修复方法及专用砖,同时优化浸入式水口碗部和内衬设计,实现塞棒精准控流,保证中间包和浸入式水口长寿命运行,降低结晶器液面异常波动发生率。结合上述优化结果,将结晶器电磁搅拌参数由350 A、3 Hz降低至200 A、2 Hz,实现结晶器液面波动±3 mm,铸坯表面增碳发生率由26.19%降低至3.57%。 展开更多
关键词 SWRCH35K盘条 表面局部增碳 结晶器保护渣 电磁搅拌 中间包
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