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中流击水,奋楫者进!融合创新,逐梦前行!——2022新年致辞
1
作者 无 《印制电路资讯》 2022年第1期109-110,共2页
各位同仁,新年好!在这辞旧迎新、充满希望的美好时刻,我谨代表安捷利实业有限公司管理团队向全体员工,致以节日的问候和新年的祝福!向长期关心、支持公司发展的各级领导、股东、客户、供应商和各界朋友,致以最崇高的敬意和最衷心的感谢... 各位同仁,新年好!在这辞旧迎新、充满希望的美好时刻,我谨代表安捷利实业有限公司管理团队向全体员工,致以节日的问候和新年的祝福!向长期关心、支持公司发展的各级领导、股东、客户、供应商和各界朋友,致以最崇高的敬意和最衷心的感谢!岁月峥嵘、汗水鎏金!在困难与矛盾跌宕起伏的2021年。 展开更多
关键词 管理团队 融合创新 供应商 岁月峥嵘 全体员工
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《T/CPCA6302挠性及刚挠印制电路板》标准介绍
2
作者 招淑玲 《印制电路信息》 2021年第12期52-54,共3页
文章介绍了2021年10月发布的中国电子电路协会团体标准《T/CPCA 6302-2021挠性及刚挠印制电路板》的背景和工作过程、标准制定原则、标准要点及制定该标准的意义。
关键词 挠性及刚挠印制电路板 标准 离子污染水平 环境适应性
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挠性板市场及下游应用需求分析 被引量：2
3
作者 陈兵 《印制电路信息》 2005年第4期15-18,50,共5页
分析了目前的挠性板市场,对中国挠性板市场2003年以及2004年的快速扩张提出了忧虑,可能会导致2005年的产能过剩、利率下降,分析了未来中国挠性板的技术发展方向;同时对挠性板下游应用需求进行了分析。
关键词 挠性板 挠性板市场 挠性板应用 需求分析 市场 应用 下游 技术发展方向 中国 过剩
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化学蚀刻法制作双面连接的单面挠性板 被引量：1
4
作者 陈兵 黄奔宇 《印制电路信息》 2005年第12期49-51,共3页
微电子技术飞速发展,推动了高密度柔性印制电路板制造技术的高速发展。高密度互连结构的双面连接的单面挠性板,加工技术难度系数越来越高。研究采用化学蚀刻聚酰亚胺的方法来制作双面连接的单面挠性板,以满足精细手指的尺寸和位置精度... 微电子技术飞速发展,推动了高密度柔性印制电路板制造技术的高速发展。高密度互连结构的双面连接的单面挠性板,加工技术难度系数越来越高。研究采用化学蚀刻聚酰亚胺的方法来制作双面连接的单面挠性板,以满足精细手指的尺寸和位置精度的要求。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 化学蚀刻 挠性板 高密度互连
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薄膜液层下PCB连接器枝晶生长原因分析
5
作者 崔子雅 郑沛峰 +3 位作者 胡光辉 潘湛昌 潘丽 陈俊 《印制电路信息》 2021年第S01期119-124,共6页
针对电子产品在应用过程中出现连接器(BTB)短路现象展开模拟研究,液滴实验表明,液滴环境下负极容易生成颗粒状金属、或粗大的枝晶,与客退不良品差异较大,需要模拟大气环境中产生湿膜的情况。在结雾或高湿环境下,形成中性、酸性电解质薄... 针对电子产品在应用过程中出现连接器(BTB)短路现象展开模拟研究,液滴实验表明,液滴环境下负极容易生成颗粒状金属、或粗大的枝晶,与客退不良品差异较大,需要模拟大气环境中产生湿膜的情况。在结雾或高湿环境下,形成中性、酸性电解质薄膜液层,通以直流电进行实验,结果发现:(1)中性氯化钠(0.01 g/L)和酸性(Na_(2)SO_(4)10×10^(-6)、柠檬酸0.5×10^(-6),pH=4.0)薄膜液层,都可以令BTB正极发生锡腐蚀,负极产生细线状枝晶,形貌与客退品相近;(2)电解质成分影响铜和锡的溶出与沉积,含柠檬酸、硫酸根的电解质,会促进铜的溶出。同时,对已产生的枝晶继续模拟,却出现枝晶的消融现象。经实验验证,枝晶的溶解消失,与电解过程中产生了双氧水有关。 展开更多
关键词 薄膜液层 连接器 枝晶 电解质
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巧编应用程序提高挠性板钻孔编程效率
6
作者 陆进 李加全 《印制电路信息》 1999年第1期37-40,共4页
一、问题的引出钻孔是印制线路板制作过程中必不可少的工序。如今,几乎所有的线路板厂都用计算机编制钻孔程序,并且编程软件亦日趋完善。然而运用这些编程软件编制挠性线路板钻孔程序尚有一些不尽人意之处。有的顾客要求在线路板上钻制... 一、问题的引出钻孔是印制线路板制作过程中必不可少的工序。如今,几乎所有的线路板厂都用计算机编制钻孔程序,并且编程软件亦日趋完善。然而运用这些编程软件编制挠性线路板钻孔程序尚有一些不尽人意之处。有的顾客要求在线路板上钻制异型孔,最简单的异型孔。钻制这样的异型孔对刚性线路板来说很容易,在钻孔程序中加入铣孔语句即可。而挠性线路板的制作材料都是柔性的,如同照相胶卷一般,且更具韧性,是不可能用铣刀铣出边缘光滑的异型孔的。 展开更多
关键词 印制线路板 钻孔 应用程序 异型孔 编程效率 编程软件 计算机编制 挠性板 软件编制 照相胶卷
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FPC发展机遇与挑战
7
作者 柴志强 《印制电路资讯》 2018年第6期4-4,共1页
近年来,随着市场的驱动,FPC的发展迅速,衍生出了更多的新工艺技术和市场。在新工艺上,超细线路COF、薄型多层盲埋孔等成为FPC最热门的技术,智能手机、穿戴产品成为FPC最大的享用者。新材料上,用于CCM、智能手机、穿戴产品、汽车等芯片... 近年来,随着市场的驱动,FPC的发展迅速,衍生出了更多的新工艺技术和市场。在新工艺上,超细线路COF、薄型多层盲埋孔等成为FPC最热门的技术,智能手机、穿戴产品成为FPC最大的享用者。新材料上,用于CCM、智能手机、穿戴产品、汽车等芯片封装和传感器等的封装载板;用于5G、光电传输等的低损耗材料LCP等;用于CCM、智能手机、穿戴产品、汽车等的软硬结合板;用于汽车、太阳能、风电等的耐高压板;用于显示、传感器、充电电池等的透明导电薄膜材料ITO。新生产方式上,则主要采用卷式、大拼版等方式。 展开更多
关键词 FPC 新工艺技术 智能手机 超细线路 芯片封装 光电传输 薄膜材料 透明导电
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