印制板压合铜皱的分析及预防 被引量：1

1

作者 武航杰 《印制电路信息》 2020年第2期25-27,共3页

印制电路板层数越来越高,在压合生产过程中出现铜皱的现象越来越频繁。本文主要从铜皱的表现形式入手,通过现象铆钉位铜皱、熔点位铜皱、组合夹具引起铜皱、板面中心铜皱四个方面来研究探讨压合铜皱是如何产生的,制定什么方法来预防,进... 印制电路板层数越来越高,在压合生产过程中出现铜皱的现象越来越频繁。本文主要从铜皱的表现形式入手,通过现象铆钉位铜皱、熔点位铜皱、组合夹具引起铜皱、板面中心铜皱四个方面来研究探讨压合铜皱是如何产生的,制定什么方法来预防,进而提高品质。 展开更多

关键词 多层板 压合 死胶 铜皱

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改善PCB微短的探讨 被引量：1

2

作者 黄勇 付雷 《印制电路信息》 2018年第2期68-70,共3页

1背景 随着PCB高密度设计越来越多,高层叠构、密集线路、薄芯板等大量采用,为PCB制造带来了诸多挑战,尤其是无尘室异物控制,造成PCB电气连接性开短路不良。而部分短路阻值在几十欧到几千欧之间,甚至更小的仅有十几Ω,这样的微短不良品... 1背景 随着PCB高密度设计越来越多,高层叠构、密集线路、薄芯板等大量采用,为PCB制造带来了诸多挑战,尤其是无尘室异物控制,造成PCB电气连接性开短路不良。而部分短路阻值在几十欧到几千欧之间,甚至更小的仅有十几Ω,这样的微短不良品很难有效拦截,稍有不慎就会流到客户端,最终导致高额的品质成本。PCB微短的品质改善比较困难, 展开更多

关键词 PCB 密度设计 无尘室 连接性 不良品 客户端 控制 短路

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浅谈印制板孔壁粗糙的分析改善与研究

3

作者 鲁永兴 《印制电路资讯》 2022年第2期99-101,共3页

孔壁粗糙是钻孔工序的重要控制项目,由于客户对电气性能要求的提高,以及安全性能的提高。本文主要研究了机械钻孔孔壁粗糙的发生原因及改善对策,随着科技的高速发展,电子技术越发趋向高精度、微型化,这使得元器件的载体——印制板的要... 孔壁粗糙是钻孔工序的重要控制项目,由于客户对电气性能要求的提高,以及安全性能的提高。本文主要研究了机械钻孔孔壁粗糙的发生原因及改善对策,随着科技的高速发展,电子技术越发趋向高精度、微型化,这使得元器件的载体——印制板的要求也是随之提高。本文主要通过对比验证的方法,提出切实可行的改善对策以改善孔壁粗糙。 展开更多

关键词 孔壁粗糙度 钻孔参数 侧刃崩缺 超寿命

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印制板外层图形转移中线路良率改善方法 被引量：1

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作者 鲁永兴 《印制电路信息》 2021年第10期62-64,共3页

1现状分析印制板外层线路完成后进行AOI时常见有三大不良问题:铜丝铜渣短路,凹陷短路,干膜擦花短路。如统计18110型号PCB(印制电路板)的AOI一次良率统计见图1所示。

关键词 印制电路板 印制板 图形转移 AOI 良率 PCB 短路 现状分析

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浅谈印制板阻焊半孔油入孔预防措施

5

作者 鲁永兴 《印制电路资讯》 2022年第4期94-95,共2页

本文主要研究了印制板阻焊半孔油入孔预防措施,通过试验验证此方法的可行性。

关键词 半孔油入孔 刮网底 挡点网

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印制板槽孔漏铣防呆措施

6

作者 鲁永兴 《印制电路信息》 2021年第4期65-66,共2页

0引言由于铣刀在进行切削作业的过程中,刀刃磨损至一定程度后会出现断刀、机台主轴高度不一致等因素从而导致漏铣;若不良板未及时拦截住,流至客户端,将影响客户的装机,导致PCBA(印制电路板组装件)的报废。为改善此类问题,故在板内铣槽... 0引言由于铣刀在进行切削作业的过程中,刀刃磨损至一定程度后会出现断刀、机台主轴高度不一致等因素从而导致漏铣;若不良板未及时拦截住,流至客户端,将影响客户的装机,导致PCBA(印制电路板组装件)的报废。为改善此类问题,故在板内铣槽位置增加漏铣防呆设计,进行试验效果验证。 展开更多

关键词 印制板 防呆 印制电路板组装 PCBA 效果验证 客户端

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小批量合拼生产的实施与总结

7

作者 李义军 聂朋辉 《印制电路信息》 2017年第8期30-34,共5页

对订单数量较小的不同料号,采用合拼在同一工作板上生产的方式进行了研究。通过对前期摸索前行到目前有所收获进行了总结,实施合拼生产有利于效率提升、成本降低、品质管控等。

关键词 小批量 合拼生产 母料号 子料号

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谈印制电路板抗氧化表面处理控制

8

作者 鲁永兴 《印制电路信息》 2021年第5期45-49,共5页

文章主要介绍抗氧化表面处理的工艺方法,通过实验及论证总结了此方面的一些经验。抗氧化工艺流程与控制方法及易产生的缺陷与原因分析等内容。从而对抗氧化表面处理生产进行有效的管控,保证抗氧化表面处理产品品质。

关键词 抗氧化 工艺控制 表面处理 印制电路板

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全尺寸高效PCB生产制作方法

9

作者 黄勇 付雷 《印制电路信息》 2016年第10期22-27,共6页

文章介绍了全尺寸高效PCB制造技术的主要优势,分析了全尺寸高效PCB制造技术的主要制作难点,研究了涨缩控制、钻孔工艺、CCD对位控制、蚀刻线宽控制等关键工序的生产控制要点。全尺寸高效制作PCB,具有节能、减耗、降低生产成本、提高生... 文章介绍了全尺寸高效PCB制造技术的主要优势,分析了全尺寸高效PCB制造技术的主要制作难点,研究了涨缩控制、钻孔工艺、CCD对位控制、蚀刻线宽控制等关键工序的生产控制要点。全尺寸高效制作PCB,具有节能、减耗、降低生产成本、提高生产成本的优点。 展开更多

关键词 全尺寸 环保 高效 竞争力 印制电路板

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谈电路板零缺陷生产管理中的几个品质控制方法

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作者 刘松伦 王恒义 《印制电路信息》 2016年第10期33-35,63,共4页

依据电路板厂生产及品质的管理工作经验,提出了对日常品质管理工作中几个容易被忽略的工作方法的建议,包括AOI在品管系统中的作用、加强生产过程的产品标识、过程检验与终检的条件、标准的一致性、化学溶液检验的一次合格率等,希望这些... 依据电路板厂生产及品质的管理工作经验,提出了对日常品质管理工作中几个容易被忽略的工作方法的建议,包括AOI在品管系统中的作用、加强生产过程的产品标识、过程检验与终检的条件、标准的一致性、化学溶液检验的一次合格率等,希望这些方法的实施可以对工厂品质管理起到一个补充和帮助的作用。 展开更多

关键词 印制电路板 缺陷 标识 一次合格率 代码

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内层残铜产生的原因分析和改善

11

作者 李子龙 《印制电路信息》 2020年第11期63-66,共4页

0引言电子技术在高速发展,印制电路板(PCB)层数的不断增加,结构的复杂化,内层残铜已成为工程师困扰的问题之一。从我公司2018年数据表明,残铜长期处于20%以上的状态,带来严重的品质问题,也严重影响了内层的生产效率以及生产成本。现我... 0引言电子技术在高速发展,印制电路板(PCB)层数的不断增加,结构的复杂化,内层残铜已成为工程师困扰的问题之一。从我公司2018年数据表明,残铜长期处于20%以上的状态,带来严重的品质问题,也严重影响了内层的生产效率以及生产成本。现我公司工程师对残铜产生原因进行分析,并对其制定出一些相应的工艺措施。 展开更多

关键词 电子技术 内层 数据表 生产成本 工艺措施 工程师 产生的原因

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如何做好质量管理和持续改善

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作者 鲁永兴 《印制电路资讯》 2021年第4期73-75,共3页

质量是企业生存之本,做好质量持续改进的关键在于质量人员及公司所有雇员的努力、介入,自愿改变和沟通,吸取教训经验之后进行改正。持续改进是每一个组织永恒的追求,从小事做起,而且坚定不移。

关键词 持续改善 质量持续改进 企业生存之本 吸取教训 雇员 如何做好

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笃行安全管理 筑牢安全防线——奥士康安全生产实务分享

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作者 王国安 《印制电路资讯》 2020年第6期73-74,共2页

隐患险于明火、防范胜于救灾、责任重于泰山!我们唯有秉持战战兢兢、如临深渊、如履薄冰的心态去开展安全生产工作!本文根据2020年11月4日,由广东省电路板行业协会、台湾电路板协会和湖南省电子电路行业协会等主办的“PCB企业工安论坛”... 隐患险于明火、防范胜于救灾、责任重于泰山!我们唯有秉持战战兢兢、如临深渊、如履薄冰的心态去开展安全生产工作!本文根据2020年11月4日,由广东省电路板行业协会、台湾电路板协会和湖南省电子电路行业协会等主办的“PCB企业工安论坛”上,奥士康精密电路(电路)有限公司王国安处长的演讲整理,供业者参考。 展开更多

关键词 行业协会 安全防线 PCB企业 电路板 电子电路 安全生产工作

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消费类高频印制板阻抗控制研究

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作者 鲁永兴 《印制电路资讯》 2021年第2期83-87,91,共6页

目前电子产品发展越来越智能化,影响信号的重要因素即阻抗匹配,否则在传输时信号会受到干扰,本文主要针对消费类高频印制板阻抗控制与改善方法研究。

关键词 阻抗匹配 特性阻抗 差分阻抗 精度

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印制板大铜皮PAD尺寸工程优化实验研究

15

作者 鲁永兴 《印制电路资讯》 2021年第2期92-93,共2页

本文主要研究了印制板大铜皮PAD尺寸工程优化实验研究,通过实验验证制造的可行性。

关键词 IC位防焊开窗PAD 蚀刻PAD尺寸 实验验证制造 可行性

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印制板的金面氧化改善

16

作者 曹卓 《印制电路信息》 2020年第1期64-66,共3页

0前言化学镀金此种表面涂饰因其良好的抗氧化及助焊性能而备受青睐,但化学镀金就是很难避免金面氧化问题。严重的金面氧化会导致焊锡性欠佳,焊点强度不足,焊点后续可靠度降低等问题。金面氧化的改善就成为了摆在众多PCB板厂面前的难题,... 0前言化学镀金此种表面涂饰因其良好的抗氧化及助焊性能而备受青睐,但化学镀金就是很难避免金面氧化问题。严重的金面氧化会导致焊锡性欠佳,焊点强度不足,焊点后续可靠度降低等问题。金面氧化的改善就成为了摆在众多PCB板厂面前的难题,本文通过实验,浅析了金面氧化的成因和相应的改善对策. 展开更多

关键词 印制板 表面涂饰 化学镀金 PCB板 焊点强度 改善对策 助焊 可靠度

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印制板(成品)板翘研究

17

作者 鲁永兴 《印制电路资讯》 2021年第4期96-97,100,共3页

本文主要研究了印制板板翘的原因,对可能导致板翘的因素进行了实验验证,通过实验模拟找出了问题的根源及改善方法。

关键词 板翘变形 打件 整平

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印制电路板文字发红研究

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作者 鲁永兴 《印制电路信息》 2021年第3期62-66,共5页

1试验背景客户反馈我公司印制电路板(PCB)有字符油墨变红异常,本试验旨在模拟此现象过程,分析得出字符变红异常原因。原因猜想是氰化物HCN(化金工序、修金过程使用)残留所致,为此做试验验证。

关键词 客户反馈 异常原因 字符 试验背景 试验验证 氰化物

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印制板涨缩研究

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作者 鲁永兴 《印制电路资讯》 2021年第3期105-108,共4页

本文主要研究了印制板涨缩的管控,找出影响涨缩的因素进行改善以确保生产流畅。

关键词 基板涨缩 底片涨缩 涨缩导致层偏 偏孔

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