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无铅BGA封装可靠性的跌落试验及焊接界面微区分析 被引量：7
1
作者 祁波 朱笑鶤 +1 位作者 陈兆轶 王家楫 《复旦学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2006年第6期694-701,共8页
通过进行BGA封装的可靠性力学试验(高加速度跌落试验),研究了机械冲击和应力对无铅BGA封装焊点的可靠性的影响,并通过对失效BGA封装焊点的微观结构和成分的SEM/EDX分析,寻找影响焊点可靠性的主要因素,研究结果表明,焊点的失效模式较为复... 通过进行BGA封装的可靠性力学试验(高加速度跌落试验),研究了机械冲击和应力对无铅BGA封装焊点的可靠性的影响,并通过对失效BGA封装焊点的微观结构和成分的SEM/EDX分析,寻找影响焊点可靠性的主要因素,研究结果表明,焊点的失效模式较为复杂,而在多数情况下,焊点的疲劳失效与焊接界面处的金属间化合物IMC层断裂有关,并对无铅焊料IMC的性质也作了研究. 展开更多
关键词 无铅BGA封装 可靠性跌落试验 金属间化合物(IMC)
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