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“激光高性能连接技术与装备”专题前言 被引量：1
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作者 邹贵生 桂成群 王扬 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第8期1-2,F0002,共3页
微电子元器件及其系统越来越广泛地应用于信息、航空航天、深空探测、机械、交通、能源、生物、医疗等领域,并伴随集成电路、微纳制造、新型材料等高新科学技术的发展,迅速向微型化甚至纳米尺度、多功能、高功率、多材料应用、复杂三维... 微电子元器件及其系统越来越广泛地应用于信息、航空航天、深空探测、机械、交通、能源、生物、医疗等领域,并伴随集成电路、微纳制造、新型材料等高新科学技术的发展,迅速向微型化甚至纳米尺度、多功能、高功率、多材料应用、复杂三维结构等方向发展。 展开更多
关键词 新型材料 微纳制造 航空航天 三维结构 集成电路 技术与装备 深空探测 纳米尺度
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