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厚膜混合集成电路常见工艺缺陷及其消除方法
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作者 王劲松 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1998年第5期27-28,共2页
除设计和材料外，工艺和操作对厚膜混合集成电路的质量和性能也有较大的影响。分析了厚膜混合集成电路生产过程中一些常见的工艺缺陷，如线条变形、起泡、阻值不稳、元件受损、锡珠等的产生原因，并提出了相应的消除方法。
关键词 厚膜 混合集成电路 工艺缺陷
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