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题名厚膜钯银导体超声丝焊性能的改进
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作者
贺敏
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机构
国营第八九五厂
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1990年第4期45-47,共3页
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文摘
在钯银导体浆料配方中采用钯银比为1:10,高温粘结相中加入适量的氧化物和玻璃(粒度小于5μm),银粉和钯粉经化学细化处理(粒度小于5μm,颗粒呈球形),可使钯银导体的金属丝焊性能得到大的改善。
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关键词
厚膜电路
钯银导体
超声焊接
丝焊
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分类号
TN452.05
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名厚膜混合集成电路常见工艺缺陷及其消除方法
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作者
王劲松
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机构
国营第八九五厂厚膜分厂
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1998年第5期27-28,共2页
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文摘
除设计和材料外，工艺和操作对厚膜混合集成电路的质量和性能也有较大的影响。分析了厚膜混合集成电路生产过程中一些常见的工艺缺陷，如线条变形、起泡、阻值不稳、元件受损、锡珠等的产生原因，并提出了相应的消除方法。
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关键词
厚膜
混合集成电路
工艺缺陷
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Keywords
thick film,HIC's,technology, defects, screen printing, laser trimming, reflow soldering
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分类号
TN452.05
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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