新一代金属化聚丙烯安全膜防爆电容器 被引量：4

1

作者 樊金河 高鹏 高儒昌 《电力电容器》 2003年第2期1-6,共6页

详细叙述了 T型金属化安全膜和网格状金属化安全膜的优点和缺点 ,并对金属化安全膜在初期应用中出现的问题进行了介绍。针对原来金属化安全膜的缺点和应用中出现的问题 ,设计新一代金属化聚丙稀安全膜防爆电容器。

关键词 金属化聚丙烯膜 安全膜 防爆电容器 电容量

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CA30型非固体钽电解电容器的可靠性 被引量：3

2

作者 王训国 彭莉莉 谭健 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2000年第4期3-4,共2页

改善 CA30型非固体钽电解电容器结构的密封性、介质氧化膜的质量及工作电解液温度特性是提高产品质量的稳定性、可靠性及使用寿命的三个关键因素。将半密封结构改为全密封结构 ,产品质量可显著提高。

关键词 钽电解电容器 可靠性 固体电容器 CA30

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电容器用分切赋能新装置工作原理与应用效果 被引量：2

3

作者 于凌宇 翟光亚 《电子元器件应用》 2001年第6期28-29,共2页

本文扼要探讨了在金属化有机薄膜电容器工艺流程中,分切金属化有机薄膜时进行赋能的机理及必要性,并具体分析了新型分切赋能装置的工作原理和效果。

关键词 金属化有机薄膜 电容器 赋能 工作原理

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CZ90A型小型高压脉冲电容器贮存试验小结及失效机理分析 被引量：1

4

作者 高儒昌 《电子产品可靠性与环境试验》 1997年第5期26-30,共5页

本文介绍了CZ90A型小型高压脉冲电容器，在正常气候条件下贮存10年的试验结果及其失效机理的分析。

关键词 高压脉冲电容器 贮存试验 可靠性 电容器

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液体钽电解电容器漏液分析及结构改进 被引量：1

5

作者 王训国 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第3期57-60,共4页

本文针对CA30型产品漏液问题,解剖了国内外的样品,并进行比较,通过工艺试验,1987年下半年将我厂原产品结构进行改进,并且通过技术鉴定。现又经过一半多的生产实践,漏液问题得到很好的解决,获得很好的经济效果:①如漏液率由5％左右变成... 本文针对CA30型产品漏液问题,解剖了国内外的样品,并进行比较,通过工艺试验,1987年下半年将我厂原产品结构进行改进,并且通过技术鉴定。现又经过一半多的生产实践,漏液问题得到很好的解决,获得很好的经济效果:①如漏液率由5％左右变成成品无漏液品(观已免检)按年产量30～40万只计算,可减少废品15000～20 000只,增加产值105 000～140 000元。②每只产品所用的银外壳可缩短2～3.5mm,阳极钽丝缩短3mm,按银材价格1050元/kg,钽丝价格2600元/kg计算,每年降低成本10万元左右。 展开更多

关键词 钽电解电容器 漏液分析 液体

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亚太地区信息产业市场分析

6

作者 于凌宇 冯玉萍 《市场与电脑》 1998年第10期36-38,共3页

由于亚洲金融风暴的影响，亚太地区信息产业市场受到很大的冲击，客观地分析亚太地区信息产业市场对我国信息产业相应政策的制定，特别是开拓信息产品市场显得极为必要。本文将主要对日本和韩国两个亚太国家的信息产业市场进行分析，从... 由于亚洲金融风暴的影响，亚太地区信息产业市场受到很大的冲击，客观地分析亚太地区信息产业市场对我国信息产业相应政策的制定，特别是开拓信息产品市场显得极为必要。本文将主要对日本和韩国两个亚太国家的信息产业市场进行分析，从中我们可以看出亚太市场的基本概貌。... 展开更多

关键词 信息产业 市场分析 亚太地区

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高难度集成电容器制造技术在探索中推进

7

作者 于凌宇 《今日电子》 2001年第6期26-27,共2页

电容器、电阻器和电感器等这类无源元件是电子线路中进行各项功能如信号去耦、开关噪声抑制、滤波和调谐的重要部件.电子工业持续小型化发展非常需要将这类无源元件集成到印制线路板(PCB)或多芯片组件里芯片下面的介质层上.在约8000亿... 电容器、电阻器和电感器等这类无源元件是电子线路中进行各项功能如信号去耦、开关噪声抑制、滤波和调谐的重要部件.电子工业持续小型化发展非常需要将这类无源元件集成到印制线路板(PCB)或多芯片组件里芯片下面的介质层上.在约8000亿块无源元件/年的市场里,目前只有不到3%是采用集成形式. 展开更多

关键词 集成电容器 制造技术 聚合物

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新型电子陶瓷材料氮化铝工艺进展与应用前景 被引量：11

8

作者 于凌宇 冯玉梅 《新材料产业》 2003年第2期31-33,共3页

该文简要回顾了新型电子陶瓷材料氮化铝的发展历程,探讨了其制造工艺与金属化工艺,分析了其在技术性能方面的优缺点,并研究了其最新应用领域。

关键词 电子陶瓷材料 氮化铝 制造工艺 性能 应用 金属化

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国内外传感器技术市场和发展状况 被引量：5

9

作者 于凌宇 《传感器世界》 2000年第7期1-5,共5页

本文介绍传感器产业的现状及技术发展热点,分析了传感器技术国内外差距及成因。

关键词 传感器技术市场 发展状况 产业现状

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金属化薄膜电容器交流声机理及消声技术研究 被引量：5

10

作者 于凌宇 《电子工艺技术》 2001年第3期120-122,126,共4页

阐述了CBBFJ型金属化聚丙烯膜交流电容器交流声产生的根源 ,深入分析了其形成机理 。

关键词 消声技术 金属化聚丙烯膜 交流电容器 交流声机理

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金属化聚丙烯膜电容器交流声形成机理及消声技术研究 被引量：5

11

作者 于凌宇 牛红军 《电力电容器》 2000年第4期7-11,共5页

本文扼要阐述了金属化聚丙烯膜电容器交流声产生的根源 ,深入分析了其形成机理 。

关键词 金属化聚丙烯膜电容器 交流声形成机理 消声

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国际国内片式元器件技术市场走势 被引量：2

12

作者 于凌宇 《今日电子》 2000年第9期31-33,共3页

自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面贴装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新... 自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面贴装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。 展开更多

关键词 片式元件 技术 市场 电子元件

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金属化薄膜电容器赋能机理分析与新型分切赋能装置的研制 被引量：4

13

作者 于凌宇 翟光亚 《电子质量》 2001年第5期70-71,共2页

扼要探讨了在金属化有机薄膜电容器工艺流程中，分切金属化有机薄膜时进行赋能的机理及必要性，并具体分析了具有创新特色的分切赋能装置的工作原理、使用方法与提高薄膜电容器质量的可靠性效果。

关键词 金属化薄膜电容器 赋能 分切 赋能装置

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电子器件封装工艺技术新进展 被引量：2

14

作者 冯玉萍 于凌宇 《电子质量》 2002年第12期93-95,共3页

该文扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因,预测了电子封装新技术的发展方向,深入阐述了引脚布置方式的突破,BGA技术的发展,BGA和倒装芯片结合的优势,CSP产业化的关键,在晶圆片上进行CSP封装的新工艺,以及倒装芯片和CSP封装的综合... 该文扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因,预测了电子封装新技术的发展方向,深入阐述了引脚布置方式的突破,BGA技术的发展,BGA和倒装芯片结合的优势,CSP产业化的关键,在晶圆片上进行CSP封装的新工艺,以及倒装芯片和CSP封装的综合比较。 展开更多

关键词 塑封技术 BGA CSP MCM 电子器件

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我国信息产业市场分析

15

作者 冯玉萍 于凌宇 《市场与电脑》 1998年第11期34-36,共3页

我国电子产品现状据不久前在长沙召开的“中国当前消费热点问题研讨会”上透露，９０年代以来，我国电子信息产业发展迅速，年增长率达到２７％左右。据介绍，去年我国电子信息产业总值为３８００亿元人民币，居世界第七位。信息产业部... 我国电子产品现状据不久前在长沙召开的“中国当前消费热点问题研讨会”上透露，９０年代以来，我国电子信息产业发展迅速，年增长率达到２７％左右。据介绍，去年我国电子信息产业总值为３８００亿元人民币，居世界第七位。信息产业部预计，今年我国信息产业总产值将达到... 展开更多

关键词 信息产业 市场分析 中国

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导电聚合物新材料性能分析与应用展望

16

作者 冯玉萍 于凌宇 《电子产品与技术》 2004年第6期41-43,共3页

该文回顾了导电聚合物新材料的发展．论述了其分类和广泛用途，探讨了有机半导体的光电特性．研究了有机发光器件的结构、工作机理、技术性能及应用．并重点分析了有机彩色显示器的结构、原理及发展前景。

关键词 导电聚合物 性能 有机彩色显示器 有机发光器件

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我国电器附件技术市场回顾与展望 被引量：1

17

作者 于凌宇 《世界产品与技术》 2002年第1期35-36,共2页

该文阐述了我国20世纪末电器附件市场的发展特点及格局变化,预测了21世纪初我国电器附件产业的产销结构变化情况,市场竞争焦点及技术发展趋势。 我国电器附件市场在90年代是一个持续和快速发展阶段,并表现出以下几个特点:一是市场需求... 该文阐述了我国20世纪末电器附件市场的发展特点及格局变化,预测了21世纪初我国电器附件产业的产销结构变化情况,市场竞争焦点及技术发展趋势。 我国电器附件市场在90年代是一个持续和快速发展阶段,并表现出以下几个特点:一是市场需求由新增需求为主转为更新需求为主;二是市场需求从传统产品为主转向以新型产品为主;三是市场的供给者由多个分散的企业转向由具有相当规模的、数量不多的企业来承担。从市场经济的观点分析。 展开更多

关键词 电器附件技术 电子产业 市场分析

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国际国内片元器件技术市场走势 被引量：1

18

作者 于凌宇 《电子信息（印制电路与贴装）》 2000年第10期102-103,共2页

关键词 片式元器件 市场走势 发展趋势 SMC/SMD

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国际高能新电源电化学电容器技术应用动态 被引量：1

19

作者 冯玉萍 于凌宇 《电源世界》 2002年第9期56-59,共4页

本文回顾了世界电化学电容器的发展历程,探讨了电化学电容器的储能机理与技术特性,研究分析了影响其性能的四大关键要素,并展望了其市场发展前景。

关键词 电化学电容器 工作原理 技术性能 影响要素 市场

原文传递

中国与世界IC产业发展态势

20

作者 于凌宇 冯玉萍 《电子质量》 2002年第10期164-168,共5页

该文对中国与世界IC产业的发展进行了历史回顾,重点阐述了产业现状与发展方向,并对新世纪的前景进行了科学预测。

关键词 全球IC产业 中国IC产业 历史回顾 现状 发展方向

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