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题名激光熔覆的研究发展状况
被引量：7
- 1
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作者
郭伟
徐庆鸿
田锡唐
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机构
哈尔滨工业大学国家焊接重点实验室
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出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
1998年第1期1-8,共8页
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文摘
介绍了激光熔覆的机理；激光熔覆的工艺、组织性能（包括粉末加入方法、激光熔覆工艺、激光束及离焦量的选择、激光熔覆的组织性能等）；激光熔覆的应用；激光熔覆存在的主要问题及解决的措施（包括覆层的冶金质量、熔覆层的开裂、裂纹、微观偏析与显微应力等）等各方面研究发展状况，指出了激光熔覆的今后发展方向（如激光熔覆过程中的应力应变动态产生过程、减少覆层一基材界面应力，开发梯度材料、解决与大功率激光器配套的系列装置及添加元素的熔覆方式和工艺稳定性问题等）。
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关键词
激光熔覆
表面改性
机理
工艺
组织性能
应用
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Keywords
Laeer cladding
Surface modification technology
Research and development
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分类号
TG159.99
[金属学及工艺—热处理]
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题名弧焊机器人TCF参数的标定
被引量：23
- 2
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作者
朴永杰
邱涛
陈善本
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机构
哈尔滨工业大学国家焊接重点实验室
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出处
《机器人》
EI
CSCD
北大核心
2001年第2期109-112,共4页
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文摘
本文介绍了一种利用机器人正运动学方程和空间坐标变换关系来求解机器人的末端执行器参数的方法 .通过应用于本实验室的九自由度弧焊机器人的操作机 (6 DOF)对此方法进行了验证 ,并给出了实验结果 ,而且分析了此标定方法的优点及不足之处 .
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关键词
空间坐标交换
弧焊机器人
TCF参数
工业机器人
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Keywords
TCF, space coordinate transformation
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分类号
TG434.4
[金属学及工艺—焊接]
TP242.2
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名激光熔覆的研究发展状况
被引量：16
- 3
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作者
郭伟
徐庆鸿
田锡唐
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机构
哈尔滨工业大学国家焊接重点实验室
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出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
1998年第2期33-35,共3页
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文摘
介绍了激光熔覆的机理；激光熔覆的工艺、组织性能（包括粉末加入方法、激光熔覆工艺、激光束及离焦量的选择、激光熔覆的组织性能等）；激光熔覆的应用；激光熔覆存在的主要问题及解决的措施（包括覆层的冶金质量、熔覆层的开裂、裂纹、微现偏析与显微应力等）等各方面研究发展状况，指出了激光熔覆的今后发展方向（如激光熔覆过程中的应力应变动态产生过程、减少覆层一基材界面应力，开发梯度材料、解决与大功率激光器配套的系列装置及添加元素的熔覆方式和工艺稳定性问题等）。
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关键词
激光熔覆
表面改性
技术应用
航空
汽车
模具
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Keywords
beer cladding
Surface medification technology
Research and development
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分类号
TG156.99
[金属学及工艺—热处理]
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题名激光熔覆三维温度场数值模型的建立与计算
被引量：3
- 4
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作者
路有勤
郭伟
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机构
中国抽纱烟台进出口公司电脑部
哈尔滨工业大学国家焊接重点实验室
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出处
《山西机械》
1999年第2期32-34,共3页
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文摘
在综合考虑了激光熔覆热流施加、材料传热两方面自身特点的基础上，建立了合理的激光熔覆数值模型。利用有限元法，通过计算模拟，表明所得激光熔覆温度场模拟结果与实际测量情况吻合良好，从而证明了本文数值模型的正确性，为今后各种参数下激光熔覆的温度场模拟提供了理论基础。
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关键词
数值模拟
温度场
激光熔覆
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Keywords
laser machining
numerical simulation
temperature field
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分类号
TG456.7
[金属学及工艺—焊接]
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题名图象中空间噪声消除方法的探讨
- 5
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作者
路有勤
郭伟
王有振
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机构
中国抽纱烟台进出口公司电脑部
哈尔滨工业大学国家焊接重点实验室
山西铝厂
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出处
《机械工程与自动化》
1999年第S2期188-191,共4页
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文摘
对几种典型的、常用的消除空间噪声方法分别加以比较，最终提出了一种新的平滑方法，并取得了理想的效果．
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关键词
计算机
图象处理
空间噪声
消除方法
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分类号
TP391.41
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名保持Windows系统清洁的有效方法
- 6
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作者
路有勤
郭伟
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机构
中国抽纱烟台进出口公司电脑部
哈尔滨工业大学国家焊接重点实验室
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出处
《微计算机信息》
1998年第4期60-61,共2页
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文摘
本文介绍了如何保持Ｗｉｎｄｏｗｓ系统的清洁方法，为Ｗｉｎｄｏｗｓ系统下的软件（应用程序）正常运行提供了一有效途径，方便了广大的计算机用户，同时也节省了宝贵的硬盘空间。
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关键词
WINDOWS
系统清洁
应用程序
操作系统
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Keywords
Windows Clear System Applied Program
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分类号
TP316
[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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题名钎料量对通孔再流焊焊点强度的影响规律
被引量：7
- 7
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作者
张威
王春青
孙福江
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机构
哈尔滨工业大学国家现代焊接重点实验室
华为技术有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2004年第1期17-19,共3页
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文摘
以波峰焊工艺焊点强度为标准,研究在不同钎料量下通孔再流焊焊点的强度。同时考虑了印制电路板厚度对焊点强度的影响。结果发现当钎料量超过临界值时,通孔再流焊点的强度可以和波峰焊焊点强度相比拟。观察焊点的外观形态及内部钎料填充情况,找出它对焊点强度的影响规律,为焊点质量目检提供了参考标准。
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关键词
通孔再流焊
临界钎料量
焊点形态
焊点强度
焊接工艺
微电子组装
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Keywords
Through - hole reflow
Critical solder volume
Solder geometry
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TG44
[金属学及工艺—焊接]
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