期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
系统单芯片(SoC)技术发展现况与趋势 被引量：4
1
作者 康志坚 《电子与电脑》 2004年第11期76-78,共3页
以现阶段而言,SiP在相同制程、不同功能的组件如DRAM与逻辑,或是不同材质的组件如CMOS与GaAs,整合难度较SoC低,在竞争激烈产业环境中,SiP成本与开发时程较具优势。但未来SoC技术日益成熟,SoC应用在大量生产成本极低,量大的产品以SoC为... 以现阶段而言,SiP在相同制程、不同功能的组件如DRAM与逻辑,或是不同材质的组件如CMOS与GaAs,整合难度较SoC低,在竞争激烈产业环境中,SiP成本与开发时程较具优势。但未来SoC技术日益成熟,SoC应用在大量生产成本极低,量大的产品以SoC为之将是较佳的选择。 展开更多
关键词 系统单芯片 可编程逻辑器件 整合芯片 组件
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部