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题名倒装芯片封装技术的发展
被引量：11
- 1
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作者
刘培生
杨龙龙
卢颖
黄金鑫
王金兰
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机构
南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第2期1-5,15,共6页
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文摘
倒装芯片(FC)技术已经广泛应用于集成电路封装工艺中。介绍了FC技术的发展,讨论了FC的关键技术,如凸点下金属(UBM)、焊料凸点(Solder bump)、下填料(Underfill)、基板技术(Substrate),阐述了FC中的新技术,如铜柱(Cu pillar)、可控塌陷芯片连接新工艺(C4NP),分析了FC的可靠性,最后展望了FC与硅通孔(TSV)技术的结合趋势。
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关键词
集成电路
倒装芯片
综述
无铅焊料
底部填充
硅通孔
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Keywords
integrated circuit
flip chip
review
Pb-free solder
underfill
through-silicon-via
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分类号
TN47
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名随机振动下板级组件焊点可靠性研究进展
被引量：7
- 2
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作者
刘培生
刘亚鸿
杨龙龙
卢颖
王浩
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机构
南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2015年第11期5-10,共6页
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文摘
针对板级组件焊点在随机振动下的可靠性问题,对与之相关的实验研究成果和仿真结果进行了综述。首先介绍了球栅阵列(BGA)封装芯片焊点失效的位置,BGA焊点的材料以及BGA参数和印制电路板(PCB)参数对焊点可靠性的分析,并介绍了疲劳寿命预测方法和子模型法、特殊结构的随机振动分析。最后,提出了随机振动情况下的BGA结构的优化方法。
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关键词
焊点
随机振动
综述
有限元分析
失效
可靠性
板级组件
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Keywords
solder joint
random vibration
review
finite element analysis
failure
reliability
board level assembly
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分类号
TN43
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名热-电耦合下倒装芯片封装焊点的电迁移失效研究
被引量：3
- 3
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作者
刘培生
杨龙龙
刘亚鸿
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机构
南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2015年第10期95-98,共4页
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文摘
热电交互作用下产生的电迁移现象成为倒装芯片封装关键的可靠性问题。建立了FCBGA(倒装芯片球栅陈列封装)三维封装模型,研究了热-电交互作用下倒装芯片互连结构中的温度分布、电流密度分布以及焦耳热分布;发现焊料凸点中存在严重的焦耳热和电流聚集现象;分析了焊料凸点中热点出现的原因,并发现热点在焊料凸点空洞形成过程中起到了关键作用。
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关键词
倒装芯片
可靠性
焦耳热
电流密度
电迁移
封装
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Keywords
flip chip
reliability
Joule heat
current density
electro-migration
packaging
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分类号
TN604
[电子电信—电路与系统]
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题名CdSe纳米材料在太阳能电池中的应用研究进展
被引量：1
- 4
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作者
张小龙
吴海峰
罗向东
刘培生
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机构
南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第3期9-14,共6页
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文摘
CdSe量子点由于具有光谱覆盖范围广、发光效率高等优点,被研究人员广泛应用于硅基太阳能电池和叠层太阳能电池中。介绍了CdSe纳米结构生长技术的发展、生长技术对其光学性质的影响以及CdSe纳米结构在太阳能电池中的应用状况,讨论了CdSe应用于太阳能电池的优缺点,并指出了这一领域目前存在的主要问题与未来的发展方向。
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关键词
硒化镉
化学生长
综述
光学特性
太阳能电池
叠层
纳米材料
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Keywords
CdSe
chemical growth
review
optical properties
solar cell
tandem
nanomaterials
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分类号
TM914.4
[电气工程—电力电子与电力传动]
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