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基于ISO15693协议的RFID智能货架管理系统设计 被引量：16
1
作者 张成吉 景为平 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2019年第1期50-54,共5页
针对制造业中待加工物品管理效率低下的问题,设计了一套基于射频识别(RFID)的智能货架管理系统。通过RFID阅读器和手持式智能终端实时进行数据采集,采用复杂事件处理(CEP)进行数据清洗、过滤并传入制造企业生产过程执行系统(MES)。基于I... 针对制造业中待加工物品管理效率低下的问题,设计了一套基于射频识别(RFID)的智能货架管理系统。通过RFID阅读器和手持式智能终端实时进行数据采集,采用复杂事件处理(CEP)进行数据清洗、过滤并传入制造企业生产过程执行系统(MES)。基于ISO15693协议对RFID阅读器实现发送功率可调、网口通信功能设计,借助. NET平台开发RFID中间件程序及网络应用程序,方便用户实时查询物品信息。系统已在制造企业中应用,效果卓著,性能良好。经实际测试,系统能够快速、稳定、高效地工作,实现了对待加工物品的实时监测和生产计划的高效执行。 展开更多
关键词 射频识别(RFID) ISO15693 复杂事件处理(CEP) .NET
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AES密码算法的结构优化与实现 被引量：13
2
作者 景为平 徐晨 陈海进 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2007年第2期36-38,共3页
对AES密码算法的结构进行了优化,并应用0.6μmCMOS工艺实现了AES加密/解密芯片。使用Ver-ilogHDL进行算法建模,采用自动综合技术完成版图设计。芯片支持加密/解密模式及所有3种密钥长度。已完成流片,测试的最高时钟频率为20MHz,128位、... 对AES密码算法的结构进行了优化,并应用0.6μmCMOS工艺实现了AES加密/解密芯片。使用Ver-ilogHDL进行算法建模,采用自动综合技术完成版图设计。芯片支持加密/解密模式及所有3种密钥长度。已完成流片,测试的最高时钟频率为20MHz,128位、192位和256位密钥时的数据吞吐率分别可达49.2Mbps、41.3Mbps和35.6Mbps。 展开更多
关键词 AES算法 ASIC设计 CMOS工艺
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可逆逻辑门网络的表示与级联 被引量：10
3
作者 管致锦 秦小麟 +1 位作者 陶涛 施 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期2370-2376,共7页
可逆计算是一个新兴的研究领域,可逆逻辑门网络的级联是可逆计算的重要内容.本文提出了一种可逆逻辑网络表示方法,给出了相应的可逆网络模型.为了构造可逆逻辑网络,给出了一种可逆逻辑门单元库的构造方法.证明了同一垂直线上两个不相交... 可逆计算是一个新兴的研究领域,可逆逻辑门网络的级联是可逆计算的重要内容.本文提出了一种可逆逻辑网络表示方法,给出了相应的可逆网络模型.为了构造可逆逻辑网络,给出了一种可逆逻辑门单元库的构造方法.证明了同一垂直线上两个不相交可逆逻辑门单元的输出值与此二逻辑门单元分布到相同平行线的两条相邻垂直线上的输出值之间的关系;给出了分布在相同平行线上奇数和偶数个相邻的相同可逆逻辑门单元输出结果的性质.提出了一种可逆网络输出向量的表示方法和基于可逆门编码的可逆网络级联方法,以此生成给定范围内的可逆网络.通过变进制数的方法快速找到可逆网络输出向量所对应的序号,降低了搜索次数,减小了搜索空间,为进一步综合大规模可逆网络,提高可逆网络级联效率提供了支持.Benchmark例题验证表明,该方法构造的可逆网络控制门数更少,代价更小. 展开更多
关键词 可逆计算 可逆逻辑综合 可逆逻辑门 可逆网络 可逆门级联
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塑封集成电路分层的研究 被引量：11
4
作者 刘培生 卢颖 +1 位作者 王金兰 陶玉娟 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第11期1-5,共5页
在封装行业内,塑封集成电路已广泛应用,但塑封器件极易发生分层,严重影响器件的可靠性。介绍了发生塑封器件分层的主要界面,同时介绍了一种快速定位分层部位的检测方法——SAM。最后通过热应力和湿气的分析,提出了预防分层的有效措施。... 在封装行业内,塑封集成电路已广泛应用,但塑封器件极易发生分层,严重影响器件的可靠性。介绍了发生塑封器件分层的主要界面,同时介绍了一种快速定位分层部位的检测方法——SAM。最后通过热应力和湿气的分析,提出了预防分层的有效措施。处理好分层将提高塑封集成电路可靠性,也将进一步推进塑封集成电路的发展。 展开更多
关键词 塑封器件 分层 综述 SAM 热应力 湿气 可靠性
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关于培养集成电路专业应用型人才的思考 被引量：11
5
作者 孙玲 《中国集成电路》 2007年第4期19-22,12,共5页
在分析我国信息技术产业发展现状的基础上,结合集成电路产业发展需求,探索了在新机遇和新要求条件下集成电路专业人才培养模式。坚持学以致用的教学理念,以培养创新精神和实践能力为出发点,通过完善专业课程体系、深化教学内容与教学方... 在分析我国信息技术产业发展现状的基础上,结合集成电路产业发展需求,探索了在新机遇和新要求条件下集成电路专业人才培养模式。坚持学以致用的教学理念,以培养创新精神和实践能力为出发点,通过完善专业课程体系、深化教学内容与教学方法的综合改革,建立了集成电路专业应用型人才培养方案。 展开更多
关键词 集成电路专业 应用型人才 实践 创新
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IC封装中键合线传输结构的仿真分析 被引量：10
6
作者 杨玲玲 孙玲 孙海燕 《电子与封装》 2014年第9期1-4,24,共5页
随着高频高速集成电路制造工艺的不断进步,电子封装技术的发展也登上了一个新高度。作为微电子器件制造过程中的重要步骤之一,封装中的传输线、过孔、键合线等互连结构都可能对电路的性能产生影响,因此先进的集成电路封装设计必须要进... 随着高频高速集成电路制造工艺的不断进步,电子封装技术的发展也登上了一个新高度。作为微电子器件制造过程中的重要步骤之一,封装中的传输线、过孔、键合线等互连结构都可能对电路的性能产生影响,因此先进的集成电路封装设计必须要进行信号完整性分析。介绍了一种键合线互连传输结构,采用全波分析软件对模型进行仿真,着重分析与总结了键合线材料、跨距、拱高以及微带线长度、宽度五种关键设计参数对封装系统中信号完整性的影响,仿真结果对封装设计具有实际的指导作用。 展开更多
关键词 键合线传输结构 IC封装 信号完整性
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硅通孔技术的发展与挑战 被引量：9
7
作者 刘培生 黄金鑫 +2 位作者 仝良玉 沈海军 施建根 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第12期76-80,共5页
3D堆叠技术近年来发展迅速,采用硅通孔技术(TSV)是3D堆叠封装的主要趋势。介绍了3D堆叠集成电路、硅通孔互连技术的研究现状、TSV模型;同时阐述了TSV的关键技术与材料,比如工艺流程、通孔制作、通孔填充材料、键合技术等;最后分析了其... 3D堆叠技术近年来发展迅速,采用硅通孔技术(TSV)是3D堆叠封装的主要趋势。介绍了3D堆叠集成电路、硅通孔互连技术的研究现状、TSV模型;同时阐述了TSV的关键技术与材料,比如工艺流程、通孔制作、通孔填充材料、键合技术等;最后分析了其可靠性以及面临的挑战。TSV技术已经成为微电子领域的热点,也是未来发展的必然趋势,运用它将会使电子产品获得高性能、低成本、低功耗和多功能性。 展开更多
关键词 硅通孔 三维封装 综述 高性能
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基于I^2C总线实验设计 被引量：9
8
作者 宣慧 孙佳昊 +2 位作者 程实 蔡艳婧 胡传志 《实验技术与管理》 CAS 北大核心 2020年第1期52-55,共4页
鉴于I^2C总线在嵌入式系统中的重要性,设计I^2C总线实验已成为嵌入式系统实验教学中一个极重要的教学环节。在详细分析I^2C总线工作原理的基础上,以TM4C123GH6PM微控制器和LM75A温度传感器为例,研究I^2C总线的实验设计方法,包括硬件电... 鉴于I^2C总线在嵌入式系统中的重要性,设计I^2C总线实验已成为嵌入式系统实验教学中一个极重要的教学环节。在详细分析I^2C总线工作原理的基础上,以TM4C123GH6PM微控制器和LM75A温度传感器为例,研究I^2C总线的实验设计方法,包括硬件电路设计和软件程序设计。该实验设计在实验教学中取得了良好的效果,提高了嵌入式系统实验教学的水平。 展开更多
关键词 I^2C总线 实验设计 嵌入式系统 微控制器
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基于遗传蚁群算法的片上网络映射研究 被引量：8
9
作者 刘炎华 刘静 +1 位作者 赖宗声 景为平 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2010年第22期262-264,共3页
基于2DMesh结构的片上网络在设计之初就要考虑模块映射问题,以满足通信功耗的约束。提出一种基于遗传蚁群映射算法的方法解决片上网络设计中通信功耗最小化问题。该算法针对标准蚁群算法易于出现早熟停滞等缺陷,引入轮盘赌选择机制及染... 基于2DMesh结构的片上网络在设计之初就要考虑模块映射问题,以满足通信功耗的约束。提出一种基于遗传蚁群映射算法的方法解决片上网络设计中通信功耗最小化问题。该算法针对标准蚁群算法易于出现早熟停滞等缺陷,引入轮盘赌选择机制及染色体杂交等手段,使映射功耗函数快速收敛,达到良好的全局寻优效果。 展开更多
关键词 片上网络 遗传蚁群映射算法 轮盘赌选择 染色体杂交
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不同背场的GaAs基单结太阳能电池伏安特性及分析 被引量：8
10
作者 谢波实 代盼 +1 位作者 罗向东 陆书龙 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期226-233,共8页
介绍了GaAs基太阳能电池的原理、等效电路及性能参数,基于集成电路工艺与器件计算机辅助工艺设计(TCAD)仿真工具,设计了背场分别为InAlGaP和InAlP的两种GaAs基太阳能电池,并对其结构和性能进行仿真。同时,通过分子束外延(MBE)设备制备... 介绍了GaAs基太阳能电池的原理、等效电路及性能参数,基于集成电路工艺与器件计算机辅助工艺设计(TCAD)仿真工具,设计了背场分别为InAlGaP和InAlP的两种GaAs基太阳能电池,并对其结构和性能进行仿真。同时,通过分子束外延(MBE)设备制备了这两种太阳能电池,并测试了其伏安(IV)特性。在考虑并联电阻和串联电阻对太阳能电池伏安特性的实际影响后,仿真结果与实验结果基本一致。重掺杂(原子浓度为2×1018 cm-3)的InAlGaP作为GaAs太阳能电池背场时,伏安特性曲线是典型的太阳能电池的伏安特性。重掺杂(原子浓度为2×1018 cm-3)的InAlP作为GaAs太阳能电池背场时,伏安特性曲线呈现"S"形变化。分析结果表明,背场与基层形成漂移场,加速了光生少子在电池中的输运,提高了光生电流,同时,背场将光生少子反射回有源区,降低了背表面的复合概率。当InAlP作为背场时,由于异质结的存在,影响了载流子的运输,在较小的偏压下,载流子主要通过隧道效应越过势垒,在较大的偏压下,载流子主要通过热电子发射越过势垒,因此伏安特性曲线呈现"S"形变化。 展开更多
关键词 光学器件 太阳能电池 砷化镓 背场
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基于UVM的验证平台设计研究 被引量：8
11
作者 王国军 景为平 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2016年第7期164-168,共5页
提出了一种采用UVM(Universal Verification Methodology)验证方法学设计出的适合超高频RFID芯片解码系统的验证平台.该验证平台相比于传统验证平台具有重用性强、层次化合理、效率高、验证自动化等优点,且该验证平台以覆盖率驱动,显著... 提出了一种采用UVM(Universal Verification Methodology)验证方法学设计出的适合超高频RFID芯片解码系统的验证平台.该验证平台相比于传统验证平台具有重用性强、层次化合理、效率高、验证自动化等优点,且该验证平台以覆盖率驱动,显著提高了验证的效率和质量.现该验证平台已成功应用于一款超高频RFID标签芯片解码系统的设计验证,得到了期望的覆盖率,满足设计要求. 展开更多
关键词 UVM RFID 验证平台 覆盖率 DUT
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CMOS环型压控振荡器的设计 被引量：7
12
作者 程梦璋 景为平 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期305-308,共4页
设计和分析了一种高稳定度、低噪声的CMOS环型压控振荡器。该电路具有较低的压控增益,较好的线性范围,较低的相位噪声。应用复制偏置电路,对差分环型压控振荡器的控制电压进行复制,通过对压控振荡器相位噪声的计算和分析,以提高对环型... 设计和分析了一种高稳定度、低噪声的CMOS环型压控振荡器。该电路具有较低的压控增益,较好的线性范围,较低的相位噪声。应用复制偏置电路,对差分环型压控振荡器的控制电压进行复制,通过对压控振荡器相位噪声的计算和分析,以提高对环型压控振荡器电源电压噪声和衬底噪声的抑制。该设计和分析是基于上华0.5μmCMOS工艺,当控制电压从1～3V变化时,相应的振荡频率为100～500MHz;在偏离中心频率1kHz、10kHz、100kHz和1MHz频率处得到的相位噪声分别为?50dBc/Hz、?75dBc/Hz、?98dBc/Hz和?120dBc/Hz。 展开更多
关键词 延迟单元 相位噪声 时间抖动 压控振荡器
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新型热释电材料及其在红外探测器中的应用 被引量：6
13
作者 刘林华 罗豪甦 +5 位作者 吴啸 赵祥永 方家熊 李言瑾 邵秀梅 景为平 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2011年第5期777-785,共9页
以(1-x)Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-xPbTiO3{PMNT[(1-x)/x]}为代表的大尺寸、高质量弛豫铁电单晶具有非常高的热释电系数、探测优值和较低的热扩散系数,其综合热释电性能远优于传统的热释电材料。概述了PMNT[(1-x)/x]单晶、掺锰PMNT(74/26)单晶和... 以(1-x)Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-xPbTiO3{PMNT[(1-x)/x]}为代表的大尺寸、高质量弛豫铁电单晶具有非常高的热释电系数、探测优值和较低的热扩散系数,其综合热释电性能远优于传统的热释电材料。概述了PMNT[(1-x)/x]单晶、掺锰PMNT(74/26)单晶和0.42Pb(In1/2Nb1/2)O3-0.3Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-0.28PbTiO3[PIMNT(42/30/28)]单晶的介电性能、铁电性能和热释电性能。掺杂后PMNT(74/26)单晶的介电损耗降低到0.000 5,探测优值提高到40.2×10-5 Pa-1/2,是目前所有三方四方相变温度(TRT)高于90°C的本征热释电材料中最高的。高居里温度PIMNT(42/30/28)单晶的TRT达到152°C,且具有较高的探测优值(10.2×10-5 Pa-1/2),将在更宽温度范围内得到广泛的应用。制作了基于掺锰PMNT(74/26)单晶的单元探头,其比探测率D*达到1.07×109 cmHz1/2W-1,是目前商用LiTaO3探测器的两倍,器件性能满足实用要求。 展开更多
关键词 弛豫铁电单晶 热释电 红外探测器 Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3
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圆片级封装的研究进展 被引量：6
14
作者 刘培生 仝良玉 +3 位作者 黄金鑫 沈海军 施建根 朱海清 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期68-72,共5页
圆片级封装(wafer level package,WLP)因其在形状因数、电性能、低成本等方面的优势,近年来发展迅速。概述了WLP技术近几年的主要发展。首先回顾标准WLP结构,并从焊球结构等方面对其进行了可靠性分析。其次介绍了扩散式WLP工艺以及它的... 圆片级封装(wafer level package,WLP)因其在形状因数、电性能、低成本等方面的优势,近年来发展迅速。概述了WLP技术近几年的主要发展。首先回顾标准WLP结构,并从焊球结构等方面对其进行了可靠性分析。其次介绍了扩散式WLP工艺以及它的典型应用,并说明了扩散式WLP存在的一些可靠性问题。最后总结了WLP技术结合硅通孔技术(TSV)在三维叠层封装中的应用。 展开更多
关键词 圆片级封装 标准WLP 综述 扩散式WLP 3D叠层封装
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等离子体增强化学气相沉积工艺制备SiON膜及对硅的钝化 被引量：7
15
作者 何素明 戴珊珊 +2 位作者 罗向东 张波 王金斌 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第12期366-372,共7页
研究了等离子体增强化学气相沉积工艺条件对氮氧化硅膜的生长厚度及折射率的影响以及氮氧化硅/氮化硅叠层膜对p型硅片的钝化效果.实验结果表明,NH3的流量和N2O/SiH4流量比对氮氧化硅膜的影响较大,薄膜折射率能从1.48变化到2.1,厚度从30... 研究了等离子体增强化学气相沉积工艺条件对氮氧化硅膜的生长厚度及折射率的影响以及氮氧化硅/氮化硅叠层膜对p型硅片的钝化效果.实验结果表明,NH3的流量和N2O/SiH4流量比对氮氧化硅膜的影响较大,薄膜折射率能从1.48变化到2.1,厚度从30—60 nm不等.腔内压力和射频功率主要影响膜厚,压力越大,功率越大,沉积速率加快,生成的膜越厚.温度对膜厚和折射率的影响可以忽略.钝化效果显示,在有无NH3下,N2O/SiH4流量比分别为20和30时,退火后氮氧化硅/氮化硅叠层膜对p型硅的钝化效果最好,其潜在电压和少子寿命分别为652 mV,56.7μs和649 mV,50.8μs,均优于参照组氮化硅膜样品的钝化效果. 展开更多
关键词 氮氧化硅 等离子体增强化学气相沉积 背面钝化 晶硅太阳能电池
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基于FPGA的可复用SPI总线实现 被引量：7
16
作者 郭林 刘文杰 +1 位作者 李跃辉 孙玲 《中国集成电路》 2012年第4期34-37,共4页
SPI协议以其协议简单、通信速度快的特点正得到越来越广泛的应用。本文根据SPI总线标准,采用可综合的Verilog HDL语言完成了一种工作模式为SPI0的接口电路设计,并基于FPGA实现了这种高速可复用的SPI总线硬件电路。实验测试结果表明,该SP... SPI协议以其协议简单、通信速度快的特点正得到越来越广泛的应用。本文根据SPI总线标准,采用可综合的Verilog HDL语言完成了一种工作模式为SPI0的接口电路设计,并基于FPGA实现了这种高速可复用的SPI总线硬件电路。实验测试结果表明,该SPI总线接口满足实际应用需求。 展开更多
关键词 SPI接口 串行 VERILOG HDL FPGA
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新型流水线ADC的设计与分析 被引量：7
17
作者 程梦璋 景为平 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期930-933,共4页
设计和分析了一种新型的流水线式模数转换器。电路设计主要包括一种开关采样差分折叠式共源共栅增益级、两个时钟控制动态比较器组成的两位模数转换器、两位数模转换器。由于采用了电容下极板采样、全差分和开关栅电压自举,有效地消除... 设计和分析了一种新型的流水线式模数转换器。电路设计主要包括一种开关采样差分折叠式共源共栅增益级、两个时钟控制动态比较器组成的两位模数转换器、两位数模转换器。由于采用了电容下极板采样、全差分和开关栅电压自举,有效地消除了开关管的电荷注入效应、时钟馈通效应引起的采样信号的误差,提高了模数转换器的线性度、信噪比、转换精度和速度。该转换器的设计是在0.6μm CMOS工艺下实现,转换器在采样频率为5MHz、信号频率为500kHz时功耗为70mW;SFDR为80 dB。 展开更多
关键词 折叠式 流水线 采样 呆持电路 信噪比
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基于机器视觉的无人机协同目标跟踪算法研究 被引量：6
18
作者 陆渊章 戴红霞 +1 位作者 胡莹 王志亮 《电子器件》 CAS 北大核心 2020年第5期1096-1099,共4页
针对现有算法在解决无人机(UAV)协同跟踪过程中的实时视觉跟踪性能不足等问题,利用单目视觉技术在自主检测和跟踪运算处理强度,避障路径决策等提出了一种基于机器视觉自主检测和协同跟踪算法。该算法利用模板匹配(TM)和形态滤波(MF)混... 针对现有算法在解决无人机(UAV)协同跟踪过程中的实时视觉跟踪性能不足等问题,利用单目视觉技术在自主检测和跟踪运算处理强度,避障路径决策等提出了一种基于机器视觉自主检测和协同跟踪算法。该算法利用模板匹配(TM)和形态滤波(MF)混合算法,确保环境照明条件和背景变化的性能稳定下,通过限制覆盖的搜索区域来减少计算量,提高计算效率并优化检测策略,减少错误报警和遗漏检测。通过特定无人机仿真试验数据分析,验证检测和跟踪算法的可行性,表明无人机在特定环境下的跟踪检测性能得到显著提高。 展开更多
关键词 无人机 视觉跟踪 形态滤波 视线估计
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基于氮化铝薄膜的二维模态谐振器双模结构设计与仿真
19
作者 赵继聪 王星宇 孙海燕 《南通大学学报（自然科学版）》 CAS 2024年第1期49-57,共9页
基于氮化铝(aluminum nitride,AlN)压电薄膜的二维模态谐振器(two-dimensional-mode resonators,2DMR)由于其较高的有效机电耦合系数k^(2)_(eff)及其与集成电路工艺兼容等优势,引起了业内广泛的关注。然而,传统的2DMR只研究单谐振模态,... 基于氮化铝(aluminum nitride,AlN)压电薄膜的二维模态谐振器(two-dimensional-mode resonators,2DMR)由于其较高的有效机电耦合系数k^(2)_(eff)及其与集成电路工艺兼容等优势,引起了业内广泛的关注。然而,传统的2DMR只研究单谐振模态,难以满足多模无线通信系统的需求。针对该问题,提出一种应用于5G new radio(5GNR)频段为2.6~3.4 GHz的二维模态(2DM)双模谐振器,通过合理设计电极宽度和电极周期,使得2个模态的品质因数Q和k^(2)_(eff)相当,实现了S1模态和高阶S1模态的有效激励。通过有限元方法研究分析了压电材料厚度及梳齿电极结构对2DMR双模谐振频率和k^(2)_(eff)的影响,S1模态谐振频率主要受压电材料厚度影响,高阶S1模态谐振频率在受压电材料厚度影响的同时还易受金属电极宽度影响。基于Al N压电薄膜中d_(33)和d_(31)压电系数的共同作用,所设计的2DMR中2个模态的k^(2)_(eff)分别达到3.1%和3.6%。随后,基于S1模态和高阶S1模态谐振处无杂散和高机电耦合性能,设计了含有50Ω阻抗匹配网络的双频带通滤波器,通过增加阶数提高器件的带外抑制。滤波器的2个传输频带相邻,无带内波纹且陡峭滚降,中心频率分别位于2.852和3.082 GHz,插入损耗分别为2.0和1.9 dB,分数带宽分别为29和39 MHz。研究结果说明了这种2DMR双模结构设计在射频前端极具应用潜力。 展开更多
关键词 氮化铝 压电谐振器 二维模态 双模 有效机电耦合系数 滤波器氮化铝 滤波器
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晶圆级封装的优化散热分析 被引量：6
20
作者 刘培生 黄金鑫 +1 位作者 卢颖 杨龙龙 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2015年第1期22-25,共4页
通过有限元分析软件ANSYS,对一款晶圆级封装的产品进行有限元分析仿真,讨论了空气对流系数、环境温度、基板厚度、焊球间距等因素对芯片热阻的影响。结果表明:考虑成本、散热等综合因素,选择空气对流系数为25×10–6W/(mm·℃)... 通过有限元分析软件ANSYS,对一款晶圆级封装的产品进行有限元分析仿真,讨论了空气对流系数、环境温度、基板厚度、焊球间距等因素对芯片热阻的影响。结果表明:考虑成本、散热等综合因素,选择空气对流系数为25×10–6W/(mm·℃)基板厚度为0.10 mm、焊球间距为0.5 mm为最优参数,可满足实际生产需要。 展开更多
关键词 晶圆级封装 有限元分析 热仿真 优化分析 热阻 基板
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