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如何实现软件开发工艺的突破?谈组装软件-应用软件开发的新技术、新工艺、新工具 被引量：6
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作者 汪须忠 赵恒永 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 2003年第35期37-40,共4页
该文对软件产业的发展及近来在美国业界的发展趋势进行了深刻的分析,从传统制造业的特性与发展史来分析现阶段的软件产业发展的主要矛盾,得出了未来十年对软件产业起决定性作用的将不再是技术,也不是单元劳动力成本,而是工艺的结论。在... 该文对软件产业的发展及近来在美国业界的发展趋势进行了深刻的分析,从传统制造业的特性与发展史来分析现阶段的软件产业发展的主要矛盾,得出了未来十年对软件产业起决定性作用的将不再是技术,也不是单元劳动力成本,而是工艺的结论。在此基础上,该文首次提出“组装软件”的新工艺,并对软件开发自动化做了进一步的探讨。“组装软件”是在现有成熟技术的基础上发展起来的一种应用软件开发新工艺。利用这种新工艺及其相应的开发工具来开发应用软件,其成本将是传统开发方法的零头,开发周期也将缩短90%以上;新工艺开发的系统可适应需求的随时变化,从而大大降低应用系统的二次开发和维护成本(总拥有成本),这将对软件产业带来一种革命性的变化。超短开发周期的开发工艺对于建立处理象非典这种突发性事件的信息系统非常有意义。 展开更多
关键词 软件开发自动化 开发工艺 开发工具 组件化 工作流自动化 系统集成平台
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微波吸波材料在电磁干扰设计中的典型应用
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作者 李迪 Andrew Sundsmo 《安全与电磁兼容》 2015年第6期61-65,共5页
针对电子产品的电磁抗扰设计,详细介绍了微波吸波材料的一般使用和选择方法,并对其在电子产品设计中的典型应用进行了阐述,以指导产品设计人员合理地应用吸波材料解决电磁干扰问题,提高产品运行的可靠性。
关键词 微波 吸波材料 腔体谐振 电磁干扰
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