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基于新型纳米复合介电材料的嵌入式微电容制备及特性(英文) 被引量：1
1
作者 谢丹 武潇 +2 位作者 任天令 刘理天 党智敏 《纳米技术与精密工程》 EI CAS CSCD 2010年第5期460-464,共5页
嵌入式微电容技术是一种能够使电子器件微型化,并提高其性能及可靠性的方法.研究适用于嵌入式环境的高介电材料,有着重要的意义.采用粒径为92 nm的钛酸钡(BaTiO3)颗粒作为纳米无机填充颗粒,选用聚酰亚胺(PI)作为有机基体制备新型BaTiO3... 嵌入式微电容技术是一种能够使电子器件微型化,并提高其性能及可靠性的方法.研究适用于嵌入式环境的高介电材料,有着重要的意义.采用粒径为92 nm的钛酸钡(BaTiO3)颗粒作为纳米无机填充颗粒,选用聚酰亚胺(PI)作为有机基体制备新型BaTiO3/PI纳米复合薄膜,并对该薄膜的介电性能、耐压特性及温度特性进行了测试;并采用光刻、溅射、刻蚀等工艺,对BaTiO3/PI纳米复合薄膜进行图形化研究,制造嵌入式微电容器件原型,其后对该器件的介电性能进行了测试.测试结果显示,嵌入式电容器件原型的介电常数在低频下达到15以上,击穿场强达到58 MV/m以上,而刻蚀和溅射工艺对薄膜的性能影响不大. 展开更多
关键词 嵌入式微电容 聚酰亚胺(PI) 钛酸钡(BT) 图形化
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