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基于硅微加工技术的新型变形反射镜 被引量:3
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作者 余洪斌 陈海清 +2 位作者 张大成 竺子民 李婷 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第7期825-829,共5页
 给出了一种基于硅微加工技术的新型变形反射镜的设计和加工方法。变形反射镜镜面主体是由一定厚度的硅膜构成,硅膜上表面溅射有一层Ti/Au,背面有一7×7阵列的台柱与之相连,台柱下方是对应的驱动电极。当给电极施加电压时,产生的...  给出了一种基于硅微加工技术的新型变形反射镜的设计和加工方法。变形反射镜镜面主体是由一定厚度的硅膜构成,硅膜上表面溅射有一层Ti/Au,背面有一7×7阵列的台柱与之相连,台柱下方是对应的驱动电极。当给电极施加电压时,产生的静电力就会拉动台柱向下运动,从而使相应的镜面部分发生变形;通过控制通电电极的位置及电压,就可获得特定的镜面形状。在变形反射镜的加工工序中采用浅腐蚀形成键合台,采用深腐蚀加工出台柱。并采用<110>条补偿图形对台柱的凸角进行补偿,在0.2MPa气压下进行键合,最后成功研制出有效反射面积为30mm×30mm,拥有49个静电驱动单元的变形反射镜。 展开更多
关键词 变形反射镜 体微加工 静电驱动 凸角补偿 阳极键合
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基于MEMS技术的一种新型可变形反射镜 被引量:5
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作者 余洪斌 陈海清 +2 位作者 竺子民 张大成 李婷 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第9期1154-1158,共5页
给出基于硅微加工技术的一种新型可变形反射镜的设计和加工方法 ,并且通过工艺流片制造出有效反射面积为 30 m m× 30 mm,拥有 4 9个静电驱动单元的可变形反射镜 .测试得到的镜面变形 -电压数据显示其与模拟结果具有很好的一致性 .
关键词 可变形反射镜 体微加工 静电驱动 响应频率
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星载自适应光学系统新型可变形反射镜的研究 被引量:1
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作者 余洪斌 陈海清 +2 位作者 竺子民 张大成 李婷 《压电与声光》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期352-355,共4页
给出基于硅微加工技术的一种新型可变形反射镜的设计和加工方法。从静电驱动的角度阐述此种反射镜的结构设计原理,并对具体加工中的腐蚀和键合工艺进行了详细讨论。成功制造出有效反射面积为30 mm×30 mm,拥有49个静电驱动单元的可... 给出基于硅微加工技术的一种新型可变形反射镜的设计和加工方法。从静电驱动的角度阐述此种反射镜的结构设计原理,并对具体加工中的腐蚀和键合工艺进行了详细讨论。成功制造出有效反射面积为30 mm×30 mm,拥有49个静电驱动单元的可变形反射镜。 展开更多
关键词 可变形反射镜 体微加工 静电驱动 阳极键合
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一种新型微变形镜键合技术 被引量:1
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作者 余洪斌 陈海清 +3 位作者 竺子民 李俊 张大成 李婷 《光电工程》 CAS CSCD 北大核心 2004年第8期12-14,22,共4页
对一种新型可变形反射镜加工中的硅-玻璃阳极键合工艺进行了研究。设计了一种通过导线将压焊点引至键合区的特殊结构,使得键合过程中台柱与驱动电极保持等电势,从而有效避免了电极和结构之间的相互作用所引入的缺陷,使得最终获得的驱动... 对一种新型可变形反射镜加工中的硅-玻璃阳极键合工艺进行了研究。设计了一种通过导线将压焊点引至键合区的特殊结构,使得键合过程中台柱与驱动电极保持等电势,从而有效避免了电极和结构之间的相互作用所引入的缺陷,使得最终获得的驱动电极的有效面积接近100%。针对键合前后气体体积收缩导致的镜面凹陷问题,提出在玻璃上加工出贯穿器件的浅槽结构。实验结果表明,在380C,1atm的环境下施加-1000V电压进行阳极键合时,当浅槽深度大于200nm时,将获得较好的镜面质量。 展开更多
关键词 变形镜 键合 静电力
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任意直角梯形截面梁扭转刚度的无穷级数解法(英文) 被引量:1
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作者 杨纲 郝一龙 +1 位作者 胡启方 高成臣 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2012年第5期594-598,共5页
分析研究截面为底角10°~80°直角梯形的弹性梁扭转刚度的解法,并用有限元模拟进行了检验。为解决这一弹性梁自由扭转问题(圣维南问题)的特殊情形,在本文中首次采用了基于布赛乃斯克流体力学假设的无穷级数解法。分析解法与软... 分析研究截面为底角10°~80°直角梯形的弹性梁扭转刚度的解法,并用有限元模拟进行了检验。为解决这一弹性梁自由扭转问题(圣维南问题)的特殊情形,在本文中首次采用了基于布赛乃斯克流体力学假设的无穷级数解法。分析解法与软件模拟的结果对比显示,在所研究的范围内其误差精度不超过3%。对于底角为54.74°的特殊直角梯形截面梁,该解法的精度误差小于1.5%。 展开更多
关键词 圣维南问题 直角梯形截面梁 扭转刚度 流体力学假设 无穷级数法
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Fabrication of Ultra Deep Electrical Isolation Trenches with High Aspect Ratio Using DRIE and Dielectric Refill
6
作者 朱泳 闫桂珍 +4 位作者 王成伟 杨振川 范杰 周健 王阳元 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期16-21,共6页
A novel technique to fabricate ultra deep high aspect ratio electrical isolation trenches with DRIE and dielectric refill is presented.The relationship between trench profile and DRIE parameters is discussed.By optimi... A novel technique to fabricate ultra deep high aspect ratio electrical isolation trenches with DRIE and dielectric refill is presented.The relationship between trench profile and DRIE parameters is discussed.By optimizing DRIE parameters and RIE etching the trenches’ opening,the ideal trench profile is obtained to ensure that the trenches are fully refilled without voids.The electrical isolation trenches are 5μm wide and 92μm deep with 0.5μm thick oxide layers on the sidewall as isolation material.The measured I-V result shows that the trench structure has good electrical isolation performance:the average resistance in the range of 0~100V is more than 10 11Ω and no breakdown appears under 100V.This isolation trench structure has been used in fabrication of the bulk integrated micromachined gyroscope,which shows high performance. 展开更多
关键词 deep reactive ion etching electrical isolation trenches bulk microstructures monolithic integration
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金属和SiC复合薄膜的应力及应力梯度控制技术
7
作者 纪明 陈哲 +3 位作者 田大宇 王玮 张国炳 张海霞 《纳米技术与精密工程》 EI CAS CSCD 2008年第1期72-75,共4页
等离子增强化学气相沉积(PECVD)SiC谐振器的制作面临导电和应力及应力梯度控制问题.为了解决导电问题,采用金属W作为导电材料,它耐HF腐蚀,可简化工艺.使W薄膜应力最小的溅射条件为:Ar压力2.0 Pa,功率300 W,反溅射工艺;为了解决应力梯度... 等离子增强化学气相沉积(PECVD)SiC谐振器的制作面临导电和应力及应力梯度控制问题.为了解决导电问题,采用金属W作为导电材料,它耐HF腐蚀,可简化工艺.使W薄膜应力最小的溅射条件为:Ar压力2.0 Pa,功率300 W,反溅射工艺;为了解决应力梯度问题,采用双层金属结构、退火和离子注入3种手段.在离子注入电压120 keV、剂量1.6×1016cm-2、不退火的条件下,可以得到应力梯度最小、结构完好的PECVD SiC谐振器. 展开更多
关键词 SIC W 退火 离子注入 应力 应力梯度
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