符合AEC-Q100标准的车规级芯片筛选测试方法研究

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作者 刘伟 王西国 王延斌 《中国集成电路》 2024年第1期87-93,共7页

随着新能源以及无人驾驶汽车的迅速发展,车规级芯片的作用愈加重要。本文介绍了符合AEC-Q100标准的车规级芯片筛选方法,首先对AEC-Q100汽车芯片质量标准体系进行概述。之后详细介绍了符合AEC-Q001和AEC-Q002标准的基于统计学的筛选方法... 随着新能源以及无人驾驶汽车的迅速发展,车规级芯片的作用愈加重要。本文介绍了符合AEC-Q100标准的车规级芯片筛选方法,首先对AEC-Q100汽车芯片质量标准体系进行概述。之后详细介绍了符合AEC-Q001和AEC-Q002标准的基于统计学的筛选方法,以及基于空间位置的异常点检测方法,分别介绍了在晶圆测试和封装测试阶段的筛选流程。该方法已成功应用于车规级芯片筛选测试当中。 展开更多

关键词 AEC-Q 车规级芯片 筛选测试

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接触式、双界面式智能卡机械强度测试失效及改善措施

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作者 吴彩峰 王修垒 仝飞 《电子与封装》 2024年第1期11-16,共6页

机械强度是评价接触式、双界面式智能卡可靠性的重要指标。机械强度测试过程中产品失效情况时有发生。因此,对接触式、双界面式智能卡机械强度测试中出现的失效现象进行深入研究十分重要。从智能卡的结构与材料及制造全过程,即芯片制造... 机械强度是评价接触式、双界面式智能卡可靠性的重要指标。机械强度测试过程中产品失效情况时有发生。因此,对接触式、双界面式智能卡机械强度测试中出现的失效现象进行深入研究十分重要。从智能卡的结构与材料及制造全过程,即芯片制造、模块封装、智能卡组装3个生产环节着手,研究影响智能卡机械强度的因素。通过对裸芯片的物理特征、载带类型、裸芯片表面粗糙度、模块密封工艺及铣槽参数等进行分析与总结,提出改善智能卡机械强度的措施及优化方向。 展开更多

关键词 智能卡 机械强度 三轮测试 失效现象

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存储器循环擦写耐久性与数据保持可靠性 被引量：3

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作者 董燕 蒋玉茜 王西国 《中国集成电路》 2022年第3期85-89,共5页

工艺能力的不断提升使得高密度大容量存储器成为可能,伴随着存储器单元尺寸和芯片面积的不断缩小,介电质绝缘层厚度随之变薄,可靠性窗口不断变小,存储器循环擦写耐久性与长时间数据保持等可靠性问题变得敏感突出,面临严峻挑战。循环擦... 工艺能力的不断提升使得高密度大容量存储器成为可能,伴随着存储器单元尺寸和芯片面积的不断缩小,介电质绝缘层厚度随之变薄,可靠性窗口不断变小,存储器循环擦写耐久性与长时间数据保持等可靠性问题变得敏感突出,面临严峻挑战。循环擦写耐久性评估存储器的可反复擦写性能,数据保持测试表征存储器在不带电或带电情况下长时间数据保持能力,考核浮栅存储电荷的保持能力。文章通过对存储器擦写耐久性和数据保持测试数据的分析比较,初步探讨了两者的失效机理,最后介绍了影响存储器擦写耐久性和数据保持能力的其他可能因素。 展开更多

关键词 存储器 循环擦写耐久性 数据保持能力 可靠性

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基于FPGA数据采集的USBKey安全评估系统设计与实现 被引量：1

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作者 董攀 白长虹 《计算机测量与控制》 2019年第5期260-264,共5页

USBKey具有硬件加密功能,目前广泛应用在软件版权保护、网银支付、智能家居等重要场所,因此,对其安全性能的评估是十分重要的;基于FPGA数据采集的评估系统正是实现USBkey的安全性能评估的,同时在一定程度上弥补了现有的USBKey安全性能... USBKey具有硬件加密功能,目前广泛应用在软件版权保护、网银支付、智能家居等重要场所,因此,对其安全性能的评估是十分重要的;基于FPGA数据采集的评估系统正是实现USBkey的安全性能评估的,同时在一定程度上弥补了现有的USBKey安全性能评估方法的缺点;该系统使用USBHUB连接PC机和USBkey,同时采用FPGA采集并解析USB数据包,这不但能够精确地捕获USBKey在进行算法调用时产生的功耗波形图,还能实现启动攻击设备和功耗采集设备时间和USB进行安全运算的时间的精确匹配,从而实现高效率地评估USBKey的安全性能;该系统已在实验室进行了验证,结果表明该系统的评估效果好,成功率高。 展开更多

关键词 USBKEY 安全攻击 加密 解密 微控制器 可编程逻辑门阵列

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基于阈值电压测试对Flash进行工程筛选及性能评估的方法 被引量：1

5

作者 刘伟 张楠 《中国集成电路》 2021年第4期71-76,共6页

随着半导体技术的发展,对flash存储芯片的需求也在日益增加。本文介绍了一种pflash存储器的基本原理及其阈值电压的概念。详细介绍了对其阈值电压进行工程筛选的方法。研究了使用先进的自动化测试设备,通过阈值电压的测量,对flash器件... 随着半导体技术的发展,对flash存储芯片的需求也在日益增加。本文介绍了一种pflash存储器的基本原理及其阈值电压的概念。详细介绍了对其阈值电压进行工程筛选的方法。研究了使用先进的自动化测试设备,通过阈值电压的测量,对flash器件的性能进行评估的方法。这些方法已成功运用于对flash器件的筛选和性能评估中。 展开更多

关键词 阈值电压 FLASH 可靠性测试

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一种多种接口时序兼容性验证设计方法

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作者 杨帆 王哲 《化工自动化及仪表》 CAS 2023年第3期392-395,共4页

针对接口从设备兼容性弱的问题,提出一种多种接口时序兼容性验证方法,实现了灵活、方便、可控的接口从设备时序拉偏验证功能。

关键词 时序拉偏测试 接口从设备 物联网 时序逻辑验证 兼容

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存储器数据保持寿命预测方法研究 被引量：1

7

作者 董燕 《中国集成电路》 2022年第1期76-79,共4页

研究存储器数据保持时间的温度加速效应,建立数据保持时间寿命预测方法和温度加速模型,实现应用温度数据保持时间的准确预测。通过研究和分析存储器在不同温度下的阈值电压随时间加速衰减测试数据,采用阿列纽斯模型即温度倒数(1/T)模型... 研究存储器数据保持时间的温度加速效应,建立数据保持时间寿命预测方法和温度加速模型,实现应用温度数据保持时间的准确预测。通过研究和分析存储器在不同温度下的阈值电压随时间加速衰减测试数据,采用阿列纽斯模型即温度倒数(1/T)模型和温度(T)模型,推导出了温度加速参数,分别进行了应用温度下数据保持时间预测外推,并和应用温度下实际测试数据外推的数据保持寿命进行对比分析,得出数据保持寿命预测的准确模型。对比分析结果显示,阿列纽斯模型温度倒数(1/T)模型会导致预测寿命结果偏好很多倍,和实测数据结果差异较大,而温度(T)模型对数据保持时间寿命的预测很接近,也更为准确。分析比较了数据保持时间寿命预测的两种加速模型,即阿列纽斯温度倒数模型和温度模型,验证了温度模型可大幅度提高数据保持时间的预测准确度。 展开更多

关键词 可靠性 存储器 数据保持 寿命预测 高温存储

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调试功能仿真及验证平台设计 被引量：1

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作者 张洪波 《中国集成电路》 2022年第1期80-85,共6页

本文档针对ARMCPU芯片,介绍了支持双核CPU芯片调试功能仿真平台和验证平台的设计及实现方法。调试功能仿真平台主要由验证脚本和Debug Driver程序组成;调试功能验证平台是基于仿真平台进行设计,直接使用仿真平台的Debug Driver程序,由MC... 本文档针对ARMCPU芯片,介绍了支持双核CPU芯片调试功能仿真平台和验证平台的设计及实现方法。调试功能仿真平台主要由验证脚本和Debug Driver程序组成;调试功能验证平台是基于仿真平台进行设计,直接使用仿真平台的Debug Driver程序,由MCU中验证程序替代仿真验证脚本的功能,使用验证设计更加灵活、全面。本文重点介绍了两个平台的结构设计,控制及调试接口,以及双核CPU调试功能设计。本设计有力保证了芯片验证质量,可以很快定位调试接口的相关问题,提升芯片开发及验证的效率。 展开更多

关键词 调试功能 验证平台 双核CPU调试

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高温存储寿命试验加速方法研究

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作者 李子超 蒋玉茜 《中国集成电路》 2023年第10期83-86,91,共5页

半导体制造工艺不断发展和特征尺寸缩小给非易失性存储器可靠性带来挑战。非易失性存储器可靠性测试与评价越来越重要。高温存储寿命试验是智能卡芯片非易失性存储器可靠性测试中的关键测试项目。针对产品不同项目阶段的可靠性验证需求... 半导体制造工艺不断发展和特征尺寸缩小给非易失性存储器可靠性带来挑战。非易失性存储器可靠性测试与评价越来越重要。高温存储寿命试验是智能卡芯片非易失性存储器可靠性测试中的关键测试项目。针对产品不同项目阶段的可靠性验证需求,特别是工程批次需要更快速获得可靠性验证结果,可靠性验证周期优化需求也更加迫切。为了更加快速地评价产品高温存储寿命,本文介绍了高温存储寿命实验的加速测试方法,该方法保证了验证质量和效果,显著缩短评价周期,更节约测试资源。 展开更多

关键词 高温存储实验 加速 可靠性测试

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智能卡芯片产品失效分析样品制备技术 被引量：1

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作者 董媛 《中国集成电路》 2022年第11期68-70,共3页

以智能卡芯片产品为例,介绍了四类失效分析样品制备技术,可用于指导失效分析制样种类选取和制样方法选取,能够满足大部分的失效分析制样需求。

关键词 失效分析技术 样品制备

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一种提升芯片SPI性能评估能力的方法

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作者 刘刚 《中国集成电路》 2023年第1期82-86,共5页

本文介绍了一种提升芯片SPI接口通讯速度性能评估能力的方法。通过一种创新的COS设计方法,解决了传统方法的瓶颈,提高了芯片SPI接口通讯性能的评估能力,使SPI接口时钟频率从10 MHz提高到30 MHz。

关键词 SPI接口 COS设计 开发工具

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非接触智能卡兼容性测试系统设计

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作者 王丰 刘丽丽 《微型机与应用》 2017年第14期64-67,共4页

主要介绍了非接触智能卡兼容性测试方法及测试系统设计,重点阐述非接触智能卡兼容性测试存在的问题,并针对问题提出兼容性测试方法及兼容性测试系统的设计实现。该设计为非接触智能卡兼容性测试积累经验,以期降低非接触智能卡产品应用... 主要介绍了非接触智能卡兼容性测试方法及测试系统设计,重点阐述非接触智能卡兼容性测试存在的问题,并针对问题提出兼容性测试方法及兼容性测试系统的设计实现。该设计为非接触智能卡兼容性测试积累经验,以期降低非接触智能卡产品应用的兼容性风险。 展开更多

关键词 非接触智能卡 兼容性测试 非接触读卡器

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双界面智能卡芯片模拟前端ESD设计

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作者 李志国 孙磊 潘亮 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第4期269-274,共6页

双界面智能卡芯片静电放电(ESD)可靠性的关键是模拟前端(AFE)模块的ESD可靠性设计,如果按照代工厂发布的ESD设计规则设计,AFE模块的版图面积将非常大。针对双界面智能卡芯片AFE电路结构特点和失效机理,设计了一系列ESD测试结构。通过对... 双界面智能卡芯片静电放电(ESD)可靠性的关键是模拟前端(AFE)模块的ESD可靠性设计,如果按照代工厂发布的ESD设计规则设计,AFE模块的版图面积将非常大。针对双界面智能卡芯片AFE电路结构特点和失效机理,设计了一系列ESD测试结构。通过对这些结构的流片和测试分析,研究了器件设计参数和电路设计结构对双界面智能卡芯片ESD性能的影响。定制了适用于双界面智能卡芯片AFE模块设计的ESD设计规则,实现对ESD器件和AFE内核电路敏感结构的面积优化,最终成功缩小了AFE版图面积,降低了芯片加工成本,并且芯片通过了8 000 V人体模型(HBM)ESD测试。 展开更多

关键词 双界面智能卡 模拟前端(AFE) 静电放电(ESD) 人体模型(HBM) 设计规则 芯片成本

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仿真技术在非接触通信领域的应用

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作者 刘丽丽 《中国集成电路》 2021年第4期58-61,共4页

本文针对非接触通信领域设计和应用中遇到的问题,如大场强读卡器设计中发热、场强分布不均匀等问题进行了分析,对目前的仿真技术进行了介绍,并运用主流仿真软件针对性地给出了高效的仿真解决方法,节约时间、费用,减少迭代,加快产品面市... 本文针对非接触通信领域设计和应用中遇到的问题,如大场强读卡器设计中发热、场强分布不均匀等问题进行了分析,对目前的仿真技术进行了介绍,并运用主流仿真软件针对性地给出了高效的仿真解决方法,节约时间、费用,减少迭代,加快产品面市进程。 展开更多

关键词 仿真技术 非接触读卡器 建模

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SIM卡失效机理研究

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作者 杜新 《中国集成电路》 2022年第3期75-79,共5页

SIM卡在生产、封装及客户使用过程中通常会出现不同类型的失效模式,导致其功能和性能出现异常,直接影响到SIM卡的正常使用。本文主要针对几种常见的SIM卡失效机理进行研究,明确了SIM卡失效的根本原因,并提出了有效的改进方案,从而提高了... SIM卡在生产、封装及客户使用过程中通常会出现不同类型的失效模式,导致其功能和性能出现异常,直接影响到SIM卡的正常使用。本文主要针对几种常见的SIM卡失效机理进行研究,明确了SIM卡失效的根本原因,并提出了有效的改进方案,从而提高了SIM卡的健壮性和可靠性。 展开更多

关键词 失效模式 失效机理 SIM卡

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支持掉电数据随机化的FLASH仿真器设计

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作者 赵满怀 张春花 《中国集成电路》 2021年第10期22-26,共5页

本文提出了一种支持掉电数据随机化的FLASH仿真器设计,通过增加高压期间接口掉电检测、擦写数据随机化等功能,实现了FLASH在高压期间接口掉电写入随机数据的功能。本设计支持FLASH擦、写、读基本操作,满足FLASH擦写后的三种数据情况的... 本文提出了一种支持掉电数据随机化的FLASH仿真器设计,通过增加高压期间接口掉电检测、擦写数据随机化等功能,实现了FLASH在高压期间接口掉电写入随机数据的功能。本设计支持FLASH擦、写、读基本操作,满足FLASH擦写后的三种数据情况的软件测试需求。本设计支持芯片的软硬件协同开发,方便程序调试和接口掉电功能测试,提高了软件开发和测试效率。 展开更多

关键词 高压期间 接口掉电 数据随机化

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基于电信智能卡芯片应用场景的闪存耐久力测试方法

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作者 蒋玉茜 杨利华 王西国 《中国集成电路》 2017年第12期48-51,93,共5页

半导体制造工艺不断发展和特征尺寸缩小给闪存可靠性带来挑战。闪存可靠性测试与评价越来越重要。闪存可靠性测试是智能卡芯片可靠性测试中的关键测试。本文介绍了电信智能卡芯片在应用场景下的闪存耐久力测试方法。

关键词 闪存 耐久力 应用场景 可靠性测试

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WLAN产品中低噪声时钟产生电路设计技巧

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作者 陈艳 衣晓峰 李博文 《集成电路应用》 2018年第10期10-14,共5页

WLAN产品中的低噪声时钟产生电路主要通过锁相环(PLL)来实现的,对PLL从线性系统角度进行分析与推导,给出一种从实践中总结出的优化环路参数的方法-噪声贡献分析法,通过噪声贡献大小有针对性地对PLL系统中各模块的参数进行优化,从而实现... WLAN产品中的低噪声时钟产生电路主要通过锁相环(PLL)来实现的,对PLL从线性系统角度进行分析与推导,给出一种从实践中总结出的优化环路参数的方法-噪声贡献分析法,通过噪声贡献大小有针对性地对PLL系统中各模块的参数进行优化,从而实现低噪声目标。通过在TSMC 65 nm工艺流片和测试,时钟的RMS噪声小于5 ps,总功耗小于6 mW,面积0.25mm^2,达到行业较好水平。 展开更多

关键词 锁相环 相位噪声 时钟抖动 无线局域网

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一种用于USB设备自动热插拔的多通道检测系统设计

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作者 董攀 《化工自动化及仪表》 CAS 2019年第5期356-360,共5页

鉴于人工热插拔实验效率低下,难以评估USB设备的热插拔特性,设计了一种USB设备自动热插拔检测系统,用于评估不同应用场景下的USB热插拔特性。给出了该系统的硬件结构和软件流程。在实验室进行了验证,结果表明:该系统能够高效地考核USB... 鉴于人工热插拔实验效率低下,难以评估USB设备的热插拔特性,设计了一种USB设备自动热插拔检测系统,用于评估不同应用场景下的USB热插拔特性。给出了该系统的硬件结构和软件流程。在实验室进行了验证,结果表明:该系统能够高效地考核USB接口设备的热插拔性能。 展开更多

关键词 检测系统 通用串行总线设备 热插拔 微控制器 继电器 人机交互

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