研究了含纳米0.1 wt.%Al颗粒Sn Ag Cu无铅钎料Anand本构关系,将本构关系应用于有限元模拟,分析FCBGA器件Sn Ag Cu-nano Al焊点的应力-应变响应。结果表明,在不同的温度和应变速率的条件下,可以采用非线性数据拟合方法得到Sn Ag Cu-nano...研究了含纳米0.1 wt.%Al颗粒Sn Ag Cu无铅钎料Anand本构关系,将本构关系应用于有限元模拟,分析FCBGA器件Sn Ag Cu-nano Al焊点的应力-应变响应。结果表明,在不同的温度和应变速率的条件下,可以采用非线性数据拟合方法得到Sn Ag Cu-nano Al钎料的Anand本构方程的9个参数值。结合Anand本构模型,采用有限元法计算焊点应力-应变,发现FCBGA器件Sn Ag Cu-nano Al焊点应力-应变分布和焊点阵列有明显的关系,最大的应力-应变集中于拐角焊点;Sn Ag Cu-nano Al焊点的应力-应变值明显低于Sn Ag Cu焊点,证明纳米Al可以提高Sn Ag Cu焊点的可靠性。展开更多
文摘研究了含纳米0.1 wt.%Al颗粒Sn Ag Cu无铅钎料Anand本构关系,将本构关系应用于有限元模拟,分析FCBGA器件Sn Ag Cu-nano Al焊点的应力-应变响应。结果表明,在不同的温度和应变速率的条件下,可以采用非线性数据拟合方法得到Sn Ag Cu-nano Al钎料的Anand本构方程的9个参数值。结合Anand本构模型,采用有限元法计算焊点应力-应变,发现FCBGA器件Sn Ag Cu-nano Al焊点应力-应变分布和焊点阵列有明显的关系,最大的应力-应变集中于拐角焊点;Sn Ag Cu-nano Al焊点的应力-应变值明显低于Sn Ag Cu焊点,证明纳米Al可以提高Sn Ag Cu焊点的可靠性。
