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题名测量公式的新概念
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作者
史锦顺
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机构
信息产业部电子第二下七研究所
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出处
《电光系统》
2000年第2期1-7,共7页
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文摘
本文探讨测量学的最基础的学问：怎样表达测量公式。提出区分测得值法则，提出有别于物理公式的新的测量公式概念，给出建立测得值函数的方法，理顺误差分析的程序。给出新的计时公式。
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关键词
区分测得值法则
测量公式
误差分析
测量学
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分类号
TM913
[电气工程—电力电子与电力传动]
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题名SMT设备的发展现状及趋势
被引量：16
- 2
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作者
陆峰
范兆周
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机构
信息产业部电子第二研究所
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出处
《世界电子元器件》
2002年第4期41-42,共2页
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文摘
前言 作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT,是现代电气互联技术的主流。经过20多年的发展,目前SMT已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互联的主要技术手段。相关资料表明,发达国家的SMT应用普及率已超过75％,并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。
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关键词
表面组装技术
电气互联
SMT设备
现状
趋势
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分类号
TN410.5
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名化学镀镍铜磷在钕铁硼表面处理上的应用研究
被引量：10
- 3
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作者
欧萌
张蕾
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机构
信息产业部电子第二研究所
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出处
《电子工艺技术》
2001年第4期157-160,共4页
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文摘
为提高钕铁硼表面镀层的耐蚀性 ,使其具有更高的经济附加值 ,采用在化学镀镍磷合金液中添加适量的铜离子及其复合络合剂 ,制得镍铜磷三元合金。研究了镍离子、铜离子、次亚磷酸钠、复合络合剂添加量、沉积温度、pH值对合金镀层沉积速率的影响 ,利用中性盐雾试验比较了其与电镀镍、化学镀镍磷合金的耐蚀性能。结果表明 :化学镀镍铜磷合金能明显提高钕铁硼表面处理后的耐蚀能力。
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关键词
化学镀
镍铜磷
钕铁硼
三元合金
表面处理
电镀
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Keywords
Electroless
Ni-Cu-P
NdFeB
Ternary alloy
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分类号
TQ153
[化学工程—电化学工业]
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题名焊点的质量与可靠性
被引量：6
- 4
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作者
李民
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机构
信息产业部电子第二研究所
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出处
《电子工艺技术》
2000年第2期70-73,共4页
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文摘
主要介绍了Sn -Pb合金焊接焊点发生失效的各种表现形式 ,探讨发生失效的各种原因及如何在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性 。
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关键词
焊点
质量
可靠性
合金
焊接
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Keywords
Solder joint
Failure
Quality
Reliability
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分类号
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名应用AOI控制制造工艺质量
被引量：7
- 5
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作者
侯一雪
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机构
信息产业部电子第二研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2002年第2期92-95,共4页
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文摘
介绍了AOI的应用 ,指出检测最终效果取决于其被安装在生产线上的什么位置以及要生成什么样的工艺控制信息 。
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关键词
工艺质量
自动光学检测
印刷电路组装
在线测试
印刷电路板
人工检测
PCA
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Keywords
AOI
FPY, first-pass yield
PCA
ICT
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分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN247
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题名自保护硼稀土共渗膏剂的研制
被引量：4
- 6
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作者
巩瀛洲
张立鼎
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机构
信息产业部电子第二研究所
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出处
《电子工艺技术》
2001年第4期161-165,共5页
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文摘
研制了一种自保护硼稀土共渗膏剂 ,探讨了该膏剂的自保护机理、渗硼温度与时间对渗层厚度的影响 ,测定了硼稀土共渗层的成分、相组成、显微硬度及耐磨性能。实验表明 ,共渗层主要由Fe2 B相组成 ,同时还渗入了微量La、Ce、Nd元素 ;经该膏剂硼稀土共渗后试样的耐磨性能比未渗件提高 3.6～ 1 2倍。此工艺适用于任何加热设备 ,操作方便 ,最适宜单件小批量和大件局部表面强化 ,是提高耐磨损零件使用寿命的一条新途径。
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关键词
保护硼稀土共渗
稀土元素
耐磨性
表面强化
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Keywords
Self-protective rare earth-boronizing
Rare-earth element
Wearability
Surface strengthening
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分类号
TG156.87
[金属学及工艺—热处理]
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题名液晶偏光片切片机研制
被引量：5
- 7
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作者
马艳萍
魏海滨
李润生
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机构
信息产业部电子第二研究所
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出处
《电子工艺技术》
2000年第1期41-43,共3页
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基金
山西省自然科学基金项目!(991067)
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文摘
介绍了ＰＺＰ－ １３０Ｂ型液晶偏光片切片机的系统功能、技术指标、机械运动、机械结构、硬件设计、软件设计、抗干扰设计等。该设备已交付用户使用近一年，性能优良，将形成批量生产。
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关键词
切片机
液晶
偏光片
液晶显示器件
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Keywords
Cutter machine
Polarizer sheet
LCD
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分类号
TN873.93
[电子电信—信息与通信工程]
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题名液晶偏光片除泡机的研制
被引量：5
- 8
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作者
李喜成
张建军
程建平
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机构
信息产业部电子第二研究所
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出处
《电子工艺技术》
2001年第6期260-262,共3页
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文摘
介绍了液晶偏光片除泡机的技术指标及功能、工作原理、机械结构、电气控制系统和软件设计等关键技术。作为高压容器 ,设计了一种快开门结构 ,并设置了互锁装置 ,使得该设备达到了国家压力容器设计、制造的标准。
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关键词
液晶偏光片除泡机
技术指标
工作原理
机械结构
电气控制系统
液晶显示器
生产线
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Keywords
Liquid crystal polaroid
Removing bubble
Interlock
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分类号
TN873.93
[电子电信—信息与通信工程]
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题名建立我国自己的表面组装技术标准体系
被引量：4
- 9
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作者
郝宇
陈雪翔
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机构
信息产业部电子第二研究所
深圳市中兴通讯股份有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2002年第2期53-55,58,共4页
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文摘
通过分析国内外表面组装技术的发展和标准化现状 ,指出为提高我国电子产品的生产制造水平 ,需要加速表面组装技术在我国的深入发展和应用。要提高我国的表面组装技术水平 。
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关键词
表面组装技术
标准体系
电子产品
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Keywords
Surface mount technology
Standard system
Electronic product
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分类号
TN42
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名计算机网络(信息)系统的冗余技术及其可靠性
被引量：4
- 10
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作者
张兴旺
郑志忠
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机构
山西省国际经济贸易信息中心
信息产业部电子第二研究所
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出处
《计算机与网络》
2000年第16期27-29,共3页
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文摘
本文系统地介绍了冗余技术的原理、分类,它和计算机网络(信息)系统可靠性的关系,以及为了提高计算机网络(信息)系统可靠性所应采取的措施。
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关键词
冗余技术
计算机网络
可靠性
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Keywords
redundance, working redundance, nonworking rddundance, redundance of system, redundance of component
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分类号
TP393.02
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名SMT工艺设计流程重组研究
被引量：1
- 11
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作者
张连正
乔海灵
田芳
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机构
信息产业部电子第二研究所
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出处
《电子工艺技术》
2002年第3期95-97,共3页
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文摘
电子电路模块制造企业所处的外部环境发生了很大的变化 ,这就对其工艺设计流程提出了更高的要求。采用业务流程重组理论 ,对SMT工艺设计流程进行了重组研究 ,并取得了明显的成效。
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关键词
SMT工艺设计
流程
业务流程重组
表面组装技术
可制造性
电子电路模块
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Keywords
Business Process Reengineering(BPR)
SMT
Technics design
Productibility analysis
Electronic and electronic-circuit module
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分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN702
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题名电路组装的检测技术
被引量：3
- 12
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作者
王彩萍
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机构
信息产业部电子第二研究所
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出处
《电子工艺技术》
2000年第4期157-159,共3页
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文摘
介绍了质量检测的重要性及目前在SMT组装工艺中主要应用的几种检测技术及检测技术的现状 ,包括 :人工目视检查、电气测试、自动光学检测、X -射线检测等。
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关键词
电路组装
检测技术
SMT
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Keywords
Circuit assembly
Inspection
Quality
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分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名再流焊温度曲线记录器的研究与应用
被引量：1
- 13
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作者
常青
郑毅
张小燕
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机构
信息产业部电子第二研究所
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出处
《电子工艺技术》
2000年第3期107-109,128,共4页
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文摘
目前由于QFP和BGA等器件的大量采用 ,如何准确地测试、调整印制板温度曲线是提高焊接质量的关键。本文重点阐述了WJQ - 3温度记录器的结构与工作原理及应用。
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关键词
再流焊
温度曲线
温度记录器
印制板
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Keywords
Reflow system
Temperature profile
Datalogging
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分类号
TN420.593
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名真空扩散焊炉的研制
被引量：2
- 14
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作者
樊宇红
李喜成
张金凤
金美华
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机构
信息产业部电子第二研究所
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出处
《电子工艺技术》
1999年第5期203-206,共4页
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文摘
介绍了铝合金扩散焊炉的设计参数及研制过程，并解决了加压装置的设计。
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关键词
真空扩散焊炉
加热屏
液压控制
扩散焊接
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Keywords
Vacuum diffusion bonding oven
Heating plate
Hydraulic control
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分类号
TG453.9
[金属学及工艺—焊接]
TG438
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题名21世纪EMS市场的发展趋势
- 15
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作者
李桂云
王香娥
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机构
信息产业部电子第二研究所
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出处
《世界产品与技术》
2002年第3期21-23,共3页
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文摘
20多年前,SCI设备公司响应IBM公司的号召,将元件贴装到印制电路板上,(即所谓的表面组装技术“SMT”)。商业电子制造服务(EMS)行业由此而诞生。那时,品牌的原始设备制造商(OEM)通常使用EMS公司提供的材料和专门的制造技术。然而,在表面组装技术诞生之前,OEM是工艺技术的先行者,而不是EMS供应商。在实施组装过程中。
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关键词
EMS
市场
电子制造
服务
SMT
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分类号
F407.6
[经济管理—产业经济]
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题名系统集成在SMT企业的实施
被引量：1
- 16
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作者
佘海云
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机构
信息产业部电子第二研究所
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出处
《世界产品与技术》
2001年第5期24-26,共3页
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文摘
世界电子工业领域发生的技术革命和产业结构变化,正为SMT企业的发展带来新的挑战和新的机遇。近年来,随着电子技术的飞跃发展,产品更新、换代的周期进一步缩短,产品日益个陛化的趋势、产品的小批量和多样化便成为SMT生产企业必须面临和解决的问题;同时,SMT组装生产的竞争日趋加剧,作为SMT生产企业必须通过缩短交货期、提高质量。
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关键词
系统集成
SMT企业
微电子
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
F27
[经济管理—企业管理]
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题名电子组件的波峰焊接工艺
被引量：1
- 17
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作者
李桂云
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机构
信息产业部电子第二研究所
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出处
《电子信息（印制电路与贴装）》
2000年第7期45-47,共3页
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文摘
本文主要论述了在电子组装过程中应用的波峰焊接工艺对表面组装技术（ＳＭＴ）整体质量的影响。为确保电子元器件的焊接质量，必须控制焊接前和焊接中的每一工艺步骤，克服焊接中常见的缺陷，其中涉及到参数设置、焊料成份、时间／温度、焊料量及传送速度等的控制。
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关键词
波峰焊接工艺
电子元件
质量控制
电子组装
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分类号
TN405.93
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名无铅焊锡与导电胶
被引量：1
- 18
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作者
梁鸿卿
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机构
信息产业部电子第二研究所
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出处
《现代表面贴装资讯》
2003年第3期60-63,共4页
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关键词
无铅焊锡
导电胶
电子装配
比较
电子制造
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分类号
TG42
[金属学及工艺—焊接]
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题名论无铅焊料
被引量：1
- 19
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作者
李桂云
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机构
信息产业部电子第二研究所
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出处
《电子电路与贴装》
2002年第5期53-55,52,共4页
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关键词
无铅焊料
电子工业
锡银铜合金
电子组装
蠕变
等温老化
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分类号
TG42
[金属学及工艺—焊接]
TN705
[电子电信—电路与系统]
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题名无铅焊料的开发与应用
被引量：1
- 20
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作者
梁鸿卿
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机构
信息产业部电子第二研究所
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出处
《印制电路与贴装》
2001年第10期Y033-Y037,共5页
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文摘
工业垃圾对环境的污染已成公害，一些国家和地区已明确提出禁止和削减使用有害物质，包括含铅焊料。本文介绍对环保有利的无铅焊料，重点说明无铅焊料的技术现状和有效的使用方法及再利用问题等。
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关键词
无铅焊料
环保
焊接
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分类号
TG42
[金属学及工艺—焊接]
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