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高导热AlN陶瓷烧结助剂的研究现状
被引量:
6
1
作者
陈广乐
范仕刚
+1 位作者
夏淑琴
黑江涛
《现代技术陶瓷》
CAS
2004年第1期26-30,共5页
在分析了陶瓷的导热机理的基础上 ,着重评述介绍了几种复合烧结助剂在制备高导热AlN陶瓷过程中的作用机理 ,对比了AlN陶瓷样品的热导率值。分析了晶界相的形成和AlN晶格的净化 ,从而减少了氧缺陷 ,提高了陶瓷材料的致密度和热导率。
关键词
AIN陶瓷
烧结助剂
添加剂
导热机理
热导率
晶界相
致密度
电子装置
下载PDF
职称材料
题名
高导热AlN陶瓷烧结助剂的研究现状
被引量:
6
1
作者
陈广乐
范仕刚
夏淑琴
黑江涛
机构
中
非人工
晶体
研究院
研发
中心
山东工业陶瓷
研究
设计
院
出处
《现代技术陶瓷》
CAS
2004年第1期26-30,共5页
文摘
在分析了陶瓷的导热机理的基础上 ,着重评述介绍了几种复合烧结助剂在制备高导热AlN陶瓷过程中的作用机理 ,对比了AlN陶瓷样品的热导率值。分析了晶界相的形成和AlN晶格的净化 ,从而减少了氧缺陷 ,提高了陶瓷材料的致密度和热导率。
关键词
AIN陶瓷
烧结助剂
添加剂
导热机理
热导率
晶界相
致密度
电子装置
Keywords
AlN ceramic thermal conduction additive oxygen defect
分类号
TQ174.756 [化学工程—陶瓷工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高导热AlN陶瓷烧结助剂的研究现状
陈广乐
范仕刚
夏淑琴
黑江涛
《现代技术陶瓷》
CAS
2004
6
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