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钛酸钡铁电薄膜的常压MOCVD制备及其物理性质的研究 被引量:3
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作者 曾建明 王弘 +4 位作者 王民 尚淑霞 王卓 程建功 林成鲁 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 1997年第2期129-135,共7页
本文报道了用常压金属有机化学气相沉积(APMOCVD)法在Si衬底上制备高质量的钛酸钡铁电薄膜。钡的β二酮螯合物[Ba(DPM)2]和异丙氧基钛(TIP)作为金属有机源,在衬底温度为7000C时,在Si(100)衬... 本文报道了用常压金属有机化学气相沉积(APMOCVD)法在Si衬底上制备高质量的钛酸钡铁电薄膜。钡的β二酮螯合物[Ba(DPM)2]和异丙氧基钛(TIP)作为金属有机源,在衬底温度为7000C时,在Si(100)衬底上生长的钛酸钡薄膜是多晶膜,表面光滑、平整。经快速退火(T=7500C)后,薄膜具有完全的[001]取向,其介电常数(ε)为107。研究了衬底温度与薄膜的结晶性和取向性的关系;讨论了半导体衬底对钛酸钡铁电薄膜物理性质的影响;得到了薄膜的剩余自发极化强度(Pr)为20μC/cm2,矫顽电场(Ec)为40KV/cm。 展开更多
关键词 MOCVD 铁电薄膜 钛酸钡 制备 物理性质
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集成铁电存储器──新型快速、抗辐照、非挥发性存储器件 被引量:1
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作者 许华平 郑立荣 +2 位作者 陈逸清 林成鲁 邹世昌 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1996年第1期5-10,共6页
本文介绍了铁电存储器的原理,对非挥发性铁电存储的研究和开发情况作了综述。并就制约着铁电集成器件真正商业化的若干铁电薄膜材料物理方面关键问题作了分析。首先提出了在铁电集成器件工艺中还存在着综合优化问题。最后,对铁电存储... 本文介绍了铁电存储器的原理,对非挥发性铁电存储的研究和开发情况作了综述。并就制约着铁电集成器件真正商业化的若干铁电薄膜材料物理方面关键问题作了分析。首先提出了在铁电集成器件工艺中还存在着综合优化问题。最后,对铁电存储器的未来作了预测。 展开更多
关键词 集成铁电存储器 存储器件 铁电存储器 抗辐照
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CMOS/SIMOX例相器的抗总剂量辐照特性
3
作者 竺士炀 林成鲁 李金华 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1995年第2期37-39,43,共4页
对条栅CMOS/SIMOX例相器在不同偏置条件下进行了60Coγ射线的总剂量辐照试验,比较研究了PMOS、NMOS对倒相器功能的影响,发现NMOS抗总剂量辐照性能比PMOS差,主要是NMOS引起器件功能的失效。
关键词 CMOS SIMOX 倒相器 总剂量辐照
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N沟MOSFET/SIMOX的γ射线辐照特性
4
作者 竺士炀 林成鲁 李金华 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1995年第2期40-43,共4页
对用多次注入与退火技术制成的SMOX(SeparationbyIMplantationofOXysen)材料制备的N沟MOSFET进行了60Coγ射线累积剂量辐照试验,并同通常的体硅NMOS的辐照效应作了比较,分析了... 对用多次注入与退火技术制成的SMOX(SeparationbyIMplantationofOXysen)材料制备的N沟MOSFET进行了60Coγ射线累积剂量辐照试验,并同通常的体硅NMOS的辐照效应作了比较,分析了引起阈值电压漂移的两个因素:氧化层电荷和界面态电荷,提出了提高NMOS/SIMOX抗辐照性能的几点措施。 展开更多
关键词 场效应晶体管 SIMOX Γ射线辐照
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Al栅BESOI/CMOS器件的辐照特性
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作者 李金华 林成鲁 竺士炀 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1995年第2期51-53,共3页
在表层硅厚度约6μmBESOI材料上,制备了Al栅CMOS器件。实验样品消除了纵向寄生结构和困扰SOI薄膜器件的背沟效应、边缘效应、Kink效应。样品未作抗辐照工艺加固,γ累积辐辐照剂量已达3×105rad(Si... 在表层硅厚度约6μmBESOI材料上,制备了Al栅CMOS器件。实验样品消除了纵向寄生结构和困扰SOI薄膜器件的背沟效应、边缘效应、Kink效应。样品未作抗辐照工艺加固,γ累积辐辐照剂量已达3×105rad(Si)。实验表明,该结构埋层SiO2的存在对器件的辐照性能影响不明显。 展开更多
关键词 BESOI器件 CMOS器件 辐照 铝栅
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