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等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响 被引量：7
1
作者 肖克来提 盛玫 罗乐 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第7期697-702,共6页
研究了等温时效对 ＳｎＡｇ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构， Ｓｎ－Ｃｕ金属间化合物生长及其剪切强度的影响，并与常用的６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｃｕ焊点进行了比较，结果表明，在时效过程中， ＳｎＡｇ钎料以较小的反应速率与 Ｃｕ发生... 研究了等温时效对 ＳｎＡｇ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构， Ｓｎ－Ｃｕ金属间化合物生长及其剪切强度的影响，并与常用的６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｃｕ焊点进行了比较，结果表明，在时效过程中， ＳｎＡｇ钎料以较小的反应速率与 Ｃｕ发生反应 ＳｎＡｇ焊点显示了较强的剪切强度并且其受时效的影响较 展开更多
关键词 表面贴装 等温时效 SnAg/Cu 剪切强度
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Ag-Pd和Ni对无铅钎料焊点形状、微结构及剪切强度的影响 被引量：2
2
作者 肖克来提 盛玫 罗乐 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第6期647-652,共6页
研究了器件端头两种不同的金属化层（Ａｎ－Ｐｄ和 Ｎｉ／Ａｎ－Ｐｄ）对 Ｓｎ－Ｓｂ钎料表面贴装焊点的形状、微结构及剪切强度的影响，并与常用的 Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ钎料焊点进行了比较结果表明。 Ｓｎ－Ｓｂ／Ａｇ－Ｐｄ焊点由于 Ｓ... 研究了器件端头两种不同的金属化层（Ａｎ－Ｐｄ和 Ｎｉ／Ａｎ－Ｐｄ）对 Ｓｎ－Ｓｂ钎料表面贴装焊点的形状、微结构及剪切强度的影响，并与常用的 Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ钎料焊点进行了比较结果表明。 Ｓｎ－Ｓｂ／Ａｇ－Ｐｄ焊点由于 Ｓｎ－Ｓｂ钎料与 Ａｇ－Ｐｄ层在回流焊接过程中的剧烈反应导致钎料在器件端头区域集中而不在 Ｃｕ焊盘上充分铺展，焊点强度低，断裂发生在原 Ａｇ－Ｐｄ／陶瓷界面；Ｓｎ－Ｓｂ／Ｎｉ／Ａｇ－Ｐｄ焊点中 Ｎｉ有效地阻止了 Ａｇ－Ｐｄ在钎料中的溶解，焊点形状理想，强度很高；而对于Ｓｎ－Ｐｈ－Ａｇ饵料，器件金属化层对焊点形状和强度影响不大，剪切测试后，断裂发生在钎料内部． 展开更多
关键词 器件端头金属化层 表面贴装 锡铅钎料 钎焊 微结构 剪切强度 焊点形状
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