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基于L6615D的DC/DC变换器并联均流电路设计 被引量：2
1
作者 何丽 王晓东 张恒辉 《电子技术与软件工程》 2020年第5期219-223,共5页
本文介绍了分布式电源系统中DC/DC变换器模块常用的均流方法,选择自动主从均流法,基于均流控制ICL6615D,详细介绍了基于L6615D的均流电路的设计方法,通过实例设计和测试结果,验证了该电路具有电路结构简单、均流精度高、对负载瞬态响应... 本文介绍了分布式电源系统中DC/DC变换器模块常用的均流方法,选择自动主从均流法,基于均流控制ICL6615D,详细介绍了基于L6615D的均流电路的设计方法,通过实例设计和测试结果,验证了该电路具有电路结构简单、均流精度高、对负载瞬态响应影响小、可靠性高等特点。 展开更多
关键词 开关变换器 并联均流 自动主从均流法 均流控制器
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迅速发展的三维电子封装技术 被引量：9
2
作者 况延香 赵光云 《电子产品世界》 1998年第9期47-48,75,共3页
引言３Ｄ是国际上近几年正在迅速发展着的电子封装技术，又称为立体微电子封装技术。各类ＳＭＤ（表面贴装器件）的日益微小型化，引线的细线及窄间距化，实质是可实现ｘ，ｙ平面（２Ｄ）上微电子组装的高密度化；而３Ｄ则是在２Ｄ的基... 引言３Ｄ是国际上近几年正在迅速发展着的电子封装技术，又称为立体微电子封装技术。各类ＳＭＤ（表面贴装器件）的日益微小型化，引线的细线及窄间距化，实质是可实现ｘ，ｙ平面（２Ｄ）上微电子组装的高密度化；而３Ｄ则是在２Ｄ的基础上进一步向ｚ方面，即向空间发展的... 展开更多
关键词 三维电子封装 3D SMD 电子封装技术 微电子组装
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新型微电子封装技术—BGA 被引量：11
3
作者 朱颂春 况延香 《电子工艺技术》 1998年第2期47-50,53,共5页
概括介绍了新型微电子封装技术—ＢＧＡ的基本概念、特点、封装类型、最新进展、生产应用等。
关键词 球珊阵列 封装 多芯片组件 SMT
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三维(3-D)封装技术 被引量：12
4
作者 何金奇 《微电子技术》 2001年第4期32-41,共10页
3 -D多芯片组件 (MCM)是未来微电子封装的发展趋势。本文介绍了超大规模集成(VLSI)用的 3-D封装技术的最新进展 ,详细报导了垂直互连技术 ,概括讨论了选择 3-D叠层技术的一些关键问题 ,并对 3-D封装和 2
关键词 集成电路 三维封装 微电子封装
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AlN多层共烧陶瓷微波外壳的设计与制作 被引量：12
5
作者 刘俊永 孙文超 +1 位作者 崔嵩 张浩 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第7期1-4,共4页
使用Ansoft HFSS软件设计了一种微波多芯片组件(MCM)用陶瓷外壳,并采用AlN多层共烧陶瓷工艺制作了样品。微波输入输出(I/O)端子采用微带线直接穿墙形式,并与陶瓷外壳一体设计、制作。试验结果表明,在2～12 GHz内驻波比(VSWR)<1.3,测... 使用Ansoft HFSS软件设计了一种微波多芯片组件(MCM)用陶瓷外壳,并采用AlN多层共烧陶瓷工艺制作了样品。微波输入输出(I/O)端子采用微带线直接穿墙形式,并与陶瓷外壳一体设计、制作。试验结果表明,在2～12 GHz内驻波比(VSWR)<1.3,测量漏率R1≤1×10–3Pa.cm3/s(He)。 展开更多
关键词 氮化铝 多层共烧陶瓷 微波外壳 HFSS
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高性能氮化铝粉体技术发展现状 被引量：12
6
作者 张浩 崔嵩 何金奇 《真空电子技术》 2015年第5期14-18,共5页
氮化铝(AlN)陶瓷具有良好的热性能、电性能、机械性能和化学稳定性,是现今较为理想的基板材料和电子封装材料。AlN陶瓷的优良性能与原材料粉体的性能有着直接的关系,高性能AlN粉体是制备高热导率AlN陶瓷的关键。本文综述了高性能AlN粉... 氮化铝(AlN)陶瓷具有良好的热性能、电性能、机械性能和化学稳定性,是现今较为理想的基板材料和电子封装材料。AlN陶瓷的优良性能与原材料粉体的性能有着直接的关系,高性能AlN粉体是制备高热导率AlN陶瓷的关键。本文综述了高性能AlN粉体的制备技术与发展现状,比较了国内外AlN粉体的发展差距,指出了国内下一步需要努力的方向。 展开更多
关键词 ALN 粉体 制备方法 基板材料
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基于Vmware虚拟化技术服务器虚拟化的设计与实现 被引量：11
7
作者 钱磊 《电脑知识与技术》 2013年第3期1519-1520,1523,共3页
该文旨在利用VMware vSphere套件来实现某企业服务器虚拟化的部署,实现一套适合某企业信息中心服务器虚拟化建设方案,提高服务器利用率,并通过相关实验分析,提出后续工作目标。
关键词 虚拟化[1] VMWARE VSPHERE
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DC/DC电源模块可靠性评价方法研究 被引量：10
8
作者 章晓文 吕红杰 +1 位作者 何小琦 鲍恒伟 《微电子学》 CSCD 北大核心 2017年第6期872-875,共4页
提出了一种DC/DC电源模块使用寿命可靠性评价方法。在高温环境下进行长期寿命试验,利用试验过程中出现的失效数及总的试验时间,通过一定置信度下的数学计算,得到加速寿命试验的失效时间。依据DC/DC电源模块激活能的工程值计算加速系数,... 提出了一种DC/DC电源模块使用寿命可靠性评价方法。在高温环境下进行长期寿命试验,利用试验过程中出现的失效数及总的试验时间,通过一定置信度下的数学计算,得到加速寿命试验的失效时间。依据DC/DC电源模块激活能的工程值计算加速系数,得到该DC/DC电源模块的使用寿命。结果表明,该DC/DC电源模块的使用寿命数据与设计值(1520年)较吻合。该计算方法具有相当好的合理性。 展开更多
关键词 DC/DC电源 可靠性评价方法 加速寿命试验
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LTCC封装技术研究现状与发展趋势 被引量：10
9
作者 李建辉 丁小聪 《电子与封装》 2022年第3期41-54,共14页
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramics,LTCC)封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能,是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。总结了LTCC基板所采用的封装方式,阐述... 低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramics,LTCC)封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能,是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。总结了LTCC基板所采用的封装方式,阐述了LTCC基板的金属外壳封装、针栅阵列(Pin Grid Array,PGA)封装、焊球阵列(Ball Grid Array,BGA)封装、穿墙无引脚封装、四面引脚扁平(Quad Flat Package,QFP)封装、无引脚片式载体(Leadless Chip Carrier,LCC)封装和三维多芯片模块(Three-Dimensional Multichip Module,3D-MCM)封装技术的特点及研究现状。分析了LTCC基板不同类型封装中影响封装气密性和可靠性的一些关键技术因素,并对LTCC封装技术的发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 LTCC 陶瓷封装 一体化封装 三维多芯片模块 系统级封装
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浅谈当前火灾事故调查工作存在的问题及对策 被引量：10
10
作者 胡婧茹 张俊 《科技资讯》 2020年第4期237-237,239,共2页
火灾事故调查是消防的重要组成部分,其也是保障居民安全,促进社会和谐稳定发展的有力武器。通过对火灾事故原因的分析,能够在最短时间内找到消灭火灾事故的方法和策略,进而有效地降低事故所带来的经济损失,为社会和谐稳定的发展增添更... 火灾事故调查是消防的重要组成部分,其也是保障居民安全,促进社会和谐稳定发展的有力武器。通过对火灾事故原因的分析,能够在最短时间内找到消灭火灾事故的方法和策略,进而有效地降低事故所带来的经济损失,为社会和谐稳定的发展增添更多的助力。为此,笔者将结合自身的理解和认识,对火灾事故调查工作中存在的问题进行详细分析,以求更好地解决工作中存在的问题,做好防灾工作。 展开更多
关键词 火灾事故 调查工作 存在问题 对策
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活性炭吸脱附+催化燃烧处理有机废气的系统设计与应用 被引量：9
11
作者 陈殿君 秦佩 《山东化工》 CAS 2020年第16期150-151,共2页
本文给出了关键参数选型计算过程、介绍了应用现状。此工艺适用于低浓度、大风量有机废气的处理,能明显降低设备能耗,典型应用行业有喷涂、印刷、包装等,对节能减排工作的推进具有积极意义。
关键词 挥发性有机污染物 催化燃烧 活性炭
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烧结温度对氮化铝陶瓷结构与性能的影响 被引量：9
12
作者 张浩 郭军 +4 位作者 党军杰 詹俊 耿春磊 崔嵩 汤文明 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2015年第7期54-58,共5页
研究了烧结温度对Al N陶瓷致密度﹑晶粒尺寸及第二相的组成﹑含量及分布及其力学与热学性能的影响。结果表明,添加5 wt%Y2O3助烧剂的Al N陶瓷的第二相由YAG﹑YAM及YAP构成,且随着烧结温度的升高,其Y/Al比值由3/5向2/1变化,即由富铝氧化... 研究了烧结温度对Al N陶瓷致密度﹑晶粒尺寸及第二相的组成﹑含量及分布及其力学与热学性能的影响。结果表明,添加5 wt%Y2O3助烧剂的Al N陶瓷的第二相由YAG﹑YAM及YAP构成,且随着烧结温度的升高,其Y/Al比值由3/5向2/1变化,即由富铝氧化物向富钇氧化物转化,第二相在Al N陶瓷的三叉晶界处分布,提高Al N陶瓷的热导率及强度。1770℃烧结的Al N陶瓷综合性能最好。 展开更多
关键词 ALN陶瓷 烧结温度 显微结构 性能
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精细化管理在办公室管理中的运用 被引量：6
13
作者 韩冰 《安徽电子信息职业技术学院学报》 2007年第3期5-6,共2页
办公室是各级党政机关和企事业单位的各项工作中起着综合协调的桥梁枢纽,也是对外展现单位形象的“窗口”。为适应新形势发展的要求,全面打造“学习型、创新型、服务型”机关组织,进一步提升办公室人员素质,推进办公室整体工作全面再上... 办公室是各级党政机关和企事业单位的各项工作中起着综合协调的桥梁枢纽,也是对外展现单位形象的“窗口”。为适应新形势发展的要求,全面打造“学习型、创新型、服务型”机关组织,进一步提升办公室人员素质,推进办公室整体工作全面再上新台阶,本文拟从精细化管理方面尝试做些探讨。 展开更多
关键词 精细化管理 办公室 工作 水平
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MEMS器件在航天领域的应用及发展 被引量：7
14
作者 吴向东 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2012年第8期542-547,共6页
介绍了MEMS器件在航天领域的应用及发展,通过航天应用的一些要求和特点,分析了MEMS器件在航天应用中重点关注的一些可靠性问题,如辐射、真空、热冲击和机械振动。根据MEMS器件在当今航天领域的实际应用状况,展望了MEMS器件的前景。提出M... 介绍了MEMS器件在航天领域的应用及发展,通过航天应用的一些要求和特点,分析了MEMS器件在航天应用中重点关注的一些可靠性问题,如辐射、真空、热冲击和机械振动。根据MEMS器件在当今航天领域的实际应用状况,展望了MEMS器件的前景。提出MEMS器件已成为航天应用领域不可缺的重要器件,在实现系统的小型化、低成本化和性能改善上发挥着巨大的作用。最后预测MEMS器件的发展趋势是取代空间载体、通信和导航平台及有效载荷上体积大而笨重的器件,最终实现航空航天系统的小型化、智能化和集成化。 展开更多
关键词 微电子机械系统(MEMS) 航天应用 可靠性 耐辐射 热冲击 机械振动
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BGA封装技术与SMT/SMD 被引量：7
15
作者 朱颂春 况延香 《电子工艺技术》 1998年第4期145-147,共3页
文中就ＢＧＡ与ＳＭＴ／ＳＭＤ之间有关的主要问题进行了较为详细的介绍和分析。
关键词 球珊阵列 表面组装技术 表面组装器件
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混合导体LTCC基板可靠性研究 被引量：6
16
作者 王正义 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期7-9,共3页
从混合导体LTCC基板的微观结构,导体的附着力,导体键合强度,多层互连导带电阻以及基板绝缘电阻等方面,对混合导体LTCC基板的可靠性进行了分析研究。结果表明:基板内部的银导体不存在迁移现象,导体的附着力、键合强度以及基板的绝缘电阻... 从混合导体LTCC基板的微观结构,导体的附着力,导体键合强度,多层互连导带电阻以及基板绝缘电阻等方面,对混合导体LTCC基板的可靠性进行了分析研究。结果表明:基板内部的银导体不存在迁移现象,导体的附着力、键合强度以及基板的绝缘电阻等性能均比较理想。 展开更多
关键词 混合导体 LTCC 基板 可靠性 低温共烧多层陶瓷 微电子封装技术
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强化全面预算管理在科研事业单位中的应用 被引量：6
17
作者 朱少芬 《中小企业管理与科技》 2021年第2期5-6,共2页
随着国有企事业单位经济体制改革的不断深入,原有“财政补贴”的科研事业单位获得的财政支持将会逐步减少,已经面向市场开展经营活动的科研事业单位最终将推行“自收自支”模式。随着中央财政补助收入的逐年削减,以及民营企业市场准入... 随着国有企事业单位经济体制改革的不断深入,原有“财政补贴”的科研事业单位获得的财政支持将会逐步减少,已经面向市场开展经营活动的科研事业单位最终将推行“自收自支”模式。随着中央财政补助收入的逐年削减,以及民营企业市场准入政策的推进,科研事业单位面临的市场竞争更加激烈,不能创造经济效益的单位不可避免地面临重组或剥离,根本无法生存。因此,怎样适应新的发展形势,推行全面预算管理并进行精准管控成为军工科研事业单位的一项重要课题。 展开更多
关键词 预算管理 科研 事业单位
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混合集成技术代际及发展研究 被引量：6
18
作者 朱雨生 施静 陈承 《中国电子科学研究院学报》 北大核心 2021年第5期438-450,共13页
混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1~3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术。从二十世纪七十年代至今,混合集成技术... 混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1~3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术。从二十世纪七十年代至今,混合集成技术历经了从厚薄膜组装到多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)、微系统集成等阶段。它始终专注于微观器件与宏观器件的联结,是一种融合设计、材料、工艺、工程、实验的多学科持续创新技术;文中通过分析研究不同时期混合集成技术的工艺特征、技术要点和典型产品,归纳与总结首次提出混合集成技术代际划分,同时根据不同代际的技术特征与趋势,对下一代混合集成技术的发展方向进行预测。 展开更多
关键词 混合集成电路 混合集成技术 厚薄膜工艺 微系统 代际
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微合金化对电子封装用高硅铝合金微观组织与性能的影响 被引量：6
19
作者 黄志刚 赵飞 +2 位作者 王日初 张纯 蔡志勇 《有色金属科学与工程》 CAS 2018年第3期22-28,共7页
采用快速凝固-粉末冶金法制备电子封装用高硅铝合金(Al-50%Si),研究添加单质Cu粉对微观组织、力学性能和热物理性能的影响.采用扫描电子显微电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)等手段,分析Cu含量(0~2%)对微观组织和相组成的影响,并建立与力学... 采用快速凝固-粉末冶金法制备电子封装用高硅铝合金(Al-50%Si),研究添加单质Cu粉对微观组织、力学性能和热物理性能的影响.采用扫描电子显微电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)等手段,分析Cu含量(0~2%)对微观组织和相组成的影响,并建立与力学性能和热物理性能之间的关系.结果表明:当Cu含量不高于1%时,高硅铝合金微观组织中Si相尺寸和形貌改变不明显;拉伸强度和抗弯强度均随着Cu含量增加而迅速上升,并在2%Cu时达到极大值268.4 MPa和422.6 MPa,相对于合金化前提高44.9%和46.7%;Cu含量对合金热膨胀系数(CTE)的影响不明显,但是基体中细小的Al2Cu相不利于导热性能(热导率下降7.5%).综上,电子封装用高硅铝合金中添加1%Cu时,可以在基本保持原有组织和热物理性能的情况下,提高强度20%以上. 展开更多
关键词 电子封装材料 高硅铝合金 合金元素 微观组织 力学性能
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研磨型AlN基板表面腐蚀对AlN-AMB覆铜板剥离强度的影响 被引量：2
20
作者 许海仙 曾祥勇 +2 位作者 王吕华 朱家旭 汤文明 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第3期246-251,共6页
为了解决研磨型氮化铝(AlN)基板制备的氮化铝活性金属钎焊(AlN-AMB)覆铜板剥离强度低的问题,采用浓度为0.25 mol/L的NaOH水溶液,在50℃条件下,对研磨型AlN基板表面进行腐蚀,开展腐蚀前后AlN基板表面微观形貌及AlN-AMB覆铜板界面剥离强... 为了解决研磨型氮化铝(AlN)基板制备的氮化铝活性金属钎焊(AlN-AMB)覆铜板剥离强度低的问题,采用浓度为0.25 mol/L的NaOH水溶液,在50℃条件下,对研磨型AlN基板表面进行腐蚀,开展腐蚀前后AlN基板表面微观形貌及AlN-AMB覆铜板界面剥离强度等的对比探究。结果表明,研磨型AlN基板表面存在大量破碎晶粒和微裂纹,所制备的AlN-AMB覆铜板气孔率较高,界面剥离强度只有5.787 N/mm。腐蚀可有效去除其表面破碎晶粒和微裂纹,提升AlN基板表面致密度和一致性。采用35 min腐蚀AlN基板制备的AlN-AMB覆铜板气孔率大幅降低,剥离强度提升至10.632 N/mm,相比处理前提升了83.7%。 展开更多
关键词 氮化铝基板 活性金属钎焊(AMB) 腐蚀 显微组织结构 剥离强度
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