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影像器件在SMT的组装工艺 被引量：2
1
作者 杨根林 《现代表面贴装资讯》 2009年第4期7-17,共11页
1）随着第三代数字通信技术3G的迅速发展，视频通话成为其重要的运用技术之一，于是影像感应器件得到了更为广泛的应用。影像感应器件生产工艺通常有两种，一是芯片厂商把光电耦合器件CCD（Charge Coupled Device）封装成SMT标准零件，... 1）随着第三代数字通信技术3G的迅速发展，视频通话成为其重要的运用技术之一，于是影像感应器件得到了更为广泛的应用。影像感应器件生产工艺通常有两种，一是芯片厂商把光电耦合器件CCD（Charge Coupled Device）封装成SMT标准零件，如CSP或LLP的IC封装形式；二是把光电感应裸芯片DIE经由邦定键合后封装而成。光电芯片要成为有独立功能的影像模组，在电性旁路上离不开表面贴装的被动和主动元件，这些元件都需要通过贴装工艺的装配完成。 展开更多
关键词 光电耦合器件 SMT 影像 组装工艺 数字通信技术 封装形式 光电感应 主动元件
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浅谈SFCS与IMS在SMT制程中的应用 被引量：2
2
作者 杨根林 《现代表面贴装资讯》 2011年第2期6-16,共11页
电子制造业生产成本的剧烈竞争，对于以委托代工（OEM）为主的现代SMT工厂，传统的手工及口头的资讯传递与管理方式，令生产现场与管理层之间无法实时畅通，这不仅难以满足当今自动化生产和先进工艺管理要求，而且导致企业竞争力下降。... 电子制造业生产成本的剧烈竞争，对于以委托代工（OEM）为主的现代SMT工厂，传统的手工及口头的资讯传递与管理方式，令生产现场与管理层之间无法实时畅通，这不仅难以满足当今自动化生产和先进工艺管理要求，而且导致企业竞争力下降。因此，大家迫切地需要寻找一种全新的现场控制与智能化管理系统（参考图1），以便解决生产现场与管理层信息的滞后或脱节问题。在众多的企业管理软件系统中. 展开更多
关键词 现场监控系统(SFCS) 智能管理系统(IMS) 现场管制(SFC) 实时管理(JIT) 信息整合(Information Integrated) 广告牌管理(Signboard Management) 条形码(Barcode) 精益制造(Lean Manufacturing) 防错料Naterial Error Proofing) 可追溯性(Traceability)
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01005器件在手机相机模块上的应用 被引量：2
3
作者 杨根林 《现代表面贴装资讯》 2010年第1期4-15,共12页
引言 近年来，随着众多消费者对手机（Mobile Phone）之高性能、多功能和轻薄短小便于携带的需求，其重要组件相机模块（Camera module）也得依此从事。表面贴装工艺的成熟，使得01005被动组件得以推广应用；影像器件技术的不断创新，... 引言 近年来，随着众多消费者对手机（Mobile Phone）之高性能、多功能和轻薄短小便于携带的需求，其重要组件相机模块（Camera module）也得依此从事。表面贴装工艺的成熟，使得01005被动组件得以推广应用；影像器件技术的不断创新，不仅提高了相机模组的性能也缩小了它的外型尺寸；相机模组多功能与小型化趁势和正面剖视结构，见图1A＆1B。 展开更多
关键词 相机模块(camera moduie) 01005器件 电阻 电容 小型化 工艺控制 首件检验FAI(First ARTICLE Inspection) 统计过程控制SPC(Statilstical Process Conttol) 过程控制能力指数Cpk(Complex Frocess Capability Index) SPI(Solder PasreInspection) AOI(Automated Optical INSPECT
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SMT生产车间静电防护体系的构建与管理 被引量：1
4
作者 杨根林 《现代表面贴装资讯》 2011年第1期9-23,共15页
刖吾随着表面组装器件（SMD）的小型化和高度集成化，器件内部的绝缘层越来越薄，互连导线线径与间距的也越来越小，于是它们对电气过载EOS（Electrical Overstress）变得更加敏感，而静电放电（ESD）便成了它们的“隐形杀手”。
关键词 静电(Electrostatic) 静电释放(ESD) 静电防护(ESD Protection) 静电损伤(ESD Damage) 静电敏感器件(ESSD) 静电敏感度(ESDS) 静电保护区域(EPA) 静电防护系统 接地系统监控仪 离子风机(Air Ionizer) 防静电检测门禁 策略品质保证(SQA) 全面质量管理(TQC)
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陶瓷板在手机相机模块上的应用研究 被引量：1
5
作者 杨根林 《现代表面贴装资讯》 2010年第3期6-17,共12页
相机模块的电路板按材质可分为有机和无机两种类型，有机类基材应用最广因此大家耳熟能详，比如玻璃纤维／环氧树脂、BT／Epoxy混合树脂和聚酰亚胺PI（Polyimide）等，并以环氧树脂玻纤覆铜箔层压板（Epoxy—Glass Fiber Copper Clad La... 相机模块的电路板按材质可分为有机和无机两种类型，有机类基材应用最广因此大家耳熟能详，比如玻璃纤维／环氧树脂、BT／Epoxy混合树脂和聚酰亚胺PI（Polyimide）等，并以环氧树脂玻纤覆铜箔层压板（Epoxy—Glass Fiber Copper Clad Laminates）即俗称FR4基板最为常见；而无机类材质有金属芯基板MCPCB（Metal-Core Printing Circuit Boards）和陶瓷基板（Ceramic Substrate Board）等多种，陶瓷基板应用的相对更广一些。早期，陶瓷基材主要用于电子元器件，比如片式电阻和电容、大功率照明发光二极管、无引线陶瓷封装载体（LCCC）和陶瓷焊球阵列封装（CBGA），等等（参考图1），然而较少用作电路板基材。 展开更多
关键词 相机模块(Camera Module) 陶瓷板(Ceramic Circuit Board) 厚膜/薄膜工艺电路 低温共烧陶瓷(LTCC) 高温共烧陶瓷(HTCC) 凹陷电路板(Cavity PCB) 低高度(Low-Profile) 小尺寸(Small Size) 微型化构造 自动检测装置(ATE) 非共面性模板(3D Stencil) 喷印锡工艺(Jet Printing)
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相机模块焊球阵列器件的底部填充工艺
6
作者 杨根林 《现代表面贴装资讯》 2010年第2期4-13,17,共11页
相机模块的影像感应器件（CMOS／CCD），其表面封装技术多半采用芯片尺寸封装（CSP）和倒装芯片FC（FlipChip）封装；其功能组件调焦控制器（DriverIC）和低压差线性稳压器LDO（LowDropoutRegulator）等有源器件，则主要采用芯片级芯片... 相机模块的影像感应器件（CMOS／CCD），其表面封装技术多半采用芯片尺寸封装（CSP）和倒装芯片FC（FlipChip）封装；其功能组件调焦控制器（DriverIC）和低压差线性稳压器LDO（LowDropoutRegulator）等有源器件，则主要采用芯片级芯片尺寸封装WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）。WLCSP是CSP的特殊形式，其表面大小等同于裸晶尺寸，同比CSP封装外形更小性能更稳定，因而在手持便携型产品上应用广泛。 展开更多
关键词 相机模块(Camera module) 底部填充(Under—fill) 环氧树脂(Epoxy resin) 高密度组装 焊球阵列器件 FC WLCSP CSP 点胶路径 自动点胶机(AutomaticDispenser) 点胶/喷胶 汽泡/空洞 技术 可返修性(Rework—able)可靠性(Reliability) 声波微成像
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蓝牙模组在SMA中的工艺技术探讨
7
作者 杨根林 《现代表面贴装资讯》 2009年第6期6-18,共13页
蓝牙模组BT--Module（Blue-Tooth Module），是不久前流行起来的非标准电子组件，由于它独特的优势，应用得到了快速增长。这种印刷电路板无引线组件，由电子制造服务EMS（Electronic Manufacturing Service）企业的研发人员自行研制，... 蓝牙模组BT--Module（Blue-Tooth Module），是不久前流行起来的非标准电子组件，由于它独特的优势，应用得到了快速增长。这种印刷电路板无引线组件，由电子制造服务EMS（Electronic Manufacturing Service）企业的研发人员自行研制，基板呈正方形或矩形。BT-Module以蓝牙（Bluetooth）器件为核心装配而戍，它能简化并加速新产品开发，方便不同电子产品之间相同功能电路的快速置换。蓝牙作为一种短距离无线通讯技术，使得许多电子产品摆脱了电线的束缚，让人们的工作学习娱乐变得更加轻松、方便和快捷，因此倍受大家的青睐。现如今，它与无线网络（Wi-Fi）技术和个人用卫星定位技术（GPS）一道成为许多消费类电子产品的标准配备。蓝牙器件属于多芯片组件MCM（Multi-Chip Module），它集成了RF（Radio Frequency）芯片、基带芯片、快闪存储芯片等器件，它的外围电路已变得较为简单。在封装技术上，目前蓝牙器件主要采用方形扁平无引脚封装QFN（Quad Flat No-lead）和微型球栅阵列封装uBGA（Micro Ball Grid Array），这两种封装降低了引脚间的自感应系数，提高了信号抗干扰能力，在高频领域的应用优势明显（蓝牙基频2．4GHz）；同时，它们具有良好的电性能与可靠性，提高了组装密度，是便携式电子产品的理想选择。蓝牙QFN是微型引脚框架细间距器件FPD（Fine Pitch Device），焊端间距小于0．65mm；uBGA也称为CSP（Chip Scale Package），是封装面积小于芯片面积1．2倍的BGA器件。蓝牙模组在表面组装SMA（Surface Mount Assemble）中分为本体的组装，以及它作为表面器件与其它电路板组装两部份，模组本体与一般高精密电子产品的表面组装并无二致，特别之处是它与其它PCB的组装工艺要求。蓝牙模组作为表面贴装器件，其周边I／O焊盘必需具有良好的可焊性和共面性，PCB板 展开更多
关键词 蓝牙模组(BT Module) 电镀通孔(PTH)焊端 金属化半孔焊端 芯片底部焊端(焊球)器件 CSP QFN 微切片(Micro Cross—section) IMC(Inter--metallic Compound)金相分析 热风舱遥修台
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